制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
EPCOS發(fā)布MiniCell介質(zhì)隔離式壓力變送器
EPCOS發(fā)布MiniCell介質(zhì)隔離式壓力變送器 愛普科斯(EPCOS) MiniCell是介質(zhì)隔離式系列校準(zhǔn)溫度補(bǔ)償型壓力變送器。MiniCell具有不銹鋼薄膜和壓力孔，可應(yīng)用于腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。...
2009-05-27 標(biāo)簽： 622
傳統(tǒng)晶體管噪聲理論存在缺陷？新發(fā)現(xiàn)揭示低功耗瓶頸所在
傳統(tǒng)晶體管噪聲理論存在缺陷？新發(fā)現(xiàn)揭示低功耗瓶頸所在 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院的研究人員近日發(fā)出警告稱，傳統(tǒng)上對(duì)晶體管噪聲的理解存在根本上的缺陷，并...
2009-05-27 標(biāo)簽：晶體管 1199
讓CMOS集成高壓功能，ESD是關(guān)口
讓CMOS集成高壓功能，ESD是關(guān)口 一個(gè)由英飛凌（Infineon Technologies）和印度孟買理工學(xué)院（Indian Institute of Technology, Bombay）組成的聯(lián)合研究小組，近日...
2009-05-27 標(biāo)簽：ESD 717
新納米復(fù)合材料可監(jiān)測(cè)橋梁裂縫
一種新開發(fā)的納米復(fù)合材料(nanocomposites)可用來監(jiān)測(cè)橋梁與飛行器的安全；這種內(nèi)含納米管的傳感器在裂縫或其它結(jié)構(gòu)缺陷出現(xiàn)時(shí)，其導(dǎo)電性就會(huì)改變。這項(xiàng)研究是澳洲昆士蘭理工大...
2009-05-27 標(biāo)簽：納米 840
意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)下一代CMOS影像傳感器技術(shù)
意法半導(dǎo)體與工程基板供應(yīng)商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項(xiàng)排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級(jí)背光（BSI）技術(shù)，制造用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代影...
2009-05-27 標(biāo)簽： 664
派睿電子宣布2008年實(shí)現(xiàn)39.4％的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
多渠道電子元器件分銷商派睿電子日前宣布其2008年在中國(guó)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)為39.4%，特別是在第四季度全球遭遇經(jīng)濟(jì)寒流的時(shí)期，依然保持了高達(dá)14.8%的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。作為中國(guó)唯一一家獲得可...
2009-05-27 標(biāo)簽：派睿 733
SSD聯(lián)盟首度參加2009臺(tái)北Computex，展示SSDA
為了讓SSD聯(lián)盟的能見度在國(guó)際上能更為提升，并加速產(chǎn)業(yè)對(duì)SSD聯(lián)盟兼容認(rèn)證方案的認(rèn)同，SSD 聯(lián)盟今年將首度參加2009 Computex Taipei，于世貿(mào)一館展館的趨勢(shì)專區(qū)展示SSD聯(lián)盟的最新進(jìn)程...
2009-05-27 標(biāo)簽：SSD 1146
UL繼續(xù)投資自身能力，支持全球太陽(yáng)能行業(yè)發(fā)展
全球產(chǎn)品安全檢測(cè)和認(rèn)證領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Underwriters Laboratories Inc.（以下簡(jiǎn)稱 UL）今天概述了其鞏固自身光伏 (PV) 市場(chǎng)領(lǐng)域首選合作伙伴地位的計(jì)劃。該公司將加強(qiáng)自身實(shí)力，在全球范...
2009-05-27 標(biāo)簽：UL 586
鍋爐用水標(biāo)準(zhǔn)
鍋爐用水標(biāo)準(zhǔn) 一、范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了工業(yè)鍋爐運(yùn)行時(shí)的水質(zhì)要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于額定出口蒸汽壓力小于等于2.5MPa，以水為介質(zhì)的固定...
2009-05-24 標(biāo)簽：鍋爐 4948
316/316L不銹鋼管道焊接工藝
316/316L不銹鋼管道焊接工藝 ?。?）焊接方法：由于現(xiàn)場(chǎng)多數(shù)為不銹鋼管道...
2009-05-24 標(biāo)簽：不銹鋼 11311
鋼塑復(fù)合管、大口徑涂敷鋼管
鋼塑復(fù)合管、大口徑涂敷鋼管 鋼塑復(fù)合管以熱浸鍍鋅鋼管作基體，經(jīng)粉末熔融噴涂技術(shù)在內(nèi)壁（需要時(shí)外壁亦可）涂敷塑料...
2009-05-24 標(biāo)簽：復(fù)合管 1443
不銹耐酸鋼極薄壁無縫鋼管的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
表1 不銹耐酸鋼極薄壁無縫鋼管的尺寸規(guī)格 外徑 * 壁厚 /mm ...
2009-05-24 標(biāo)簽：鋼管 2694
什么是鋼塑復(fù)合管
什么是鋼塑復(fù)合管 塑復(fù)合管以熱浸鍍鋅鋼管作基體，經(jīng)粉末熔融噴涂技術(shù)在內(nèi)壁（需要時(shí)外壁亦可）涂敷塑料而成，性能優(yōu)異。與鍍...
2009-05-24 標(biāo)簽：復(fù)合管 2724
薄壁不銹鋼水管相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
薄壁不銹鋼水管相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 1范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了公稱直徑不大于150mm的薄壁不銹鋼水管（以下簡(jiǎn)稱水管）的...
2009-05-24 標(biāo)簽： 2097
鋼管重量計(jì)算公式
鋼管重量計(jì)算公式 鋼管的重量=0.25×π×(外徑平方-內(nèi)徑平方)×L×鋼鐵比重其中：π=3.14L=鋼管長(zhǎng)度鋼鐵比重取7.8所以，鋼管的重量=0.25×3.14×(外徑平方-...
2009-05-24 標(biāo)簽：計(jì)算公式 4438
ADuM4160 業(yè)界首款單封裝USB隔離器
ADuM4160 業(yè)界首款單封裝USB隔離器 ADI新款醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備 USB隔離解決方案可使成本降低25% ADI 發(fā)布業(yè)界首款單芯片 USB 隔離器，顯著減少了成本...
2009-05-23 標(biāo)簽：ADI 1603
智原科技的USB3.0控制芯片加速進(jìn)程
智原科技的USB3.0控制芯片加速進(jìn)程 Faraday Solution, Your Fastrack to USB3.0! Equipped with largest IP portfolio, experienced and r...
NEC為墨西哥合眾國(guó)提供用于防疫新型流感的溫度記錄器系統(tǒng)
NEC為墨西哥合眾國(guó)提供用于防疫新型流感的溫度記錄器系統(tǒng) 近日，NEC Avio紅外線技術(shù)株式會(huì)社宣布，向接受日本政府無償緊急救援物資的墨西哥合眾國(guó)政...
2009-05-22 標(biāo)簽：NEC 792
高通躍居全球第六大半導(dǎo)體供應(yīng)商
高通躍居全球第六大半導(dǎo)體供應(yīng)商 近日，知名市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布了2009年第一季度全球20大半導(dǎo)體廠商排行榜。作為去年唯一一家躋身前十的無生產(chǎn)線芯片供應(yīng)...
2009-05-21 標(biāo)簽：高通 911
通過并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)，博通正在崛起成為一線基帶芯片供應(yīng)商
通過并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)，博通正在崛起成為一線基帶芯片供應(yīng)商 Strategy Analytics 手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告，“基帶芯片處理器供應(yīng)商剖析：博通能否進(jìn)一步...
2009-05-21 標(biāo)簽：基帶 793
市場(chǎng)對(duì)高清及數(shù)碼家庭娛樂產(chǎn)品需求激增將幫助中國(guó)出口商度過經(jīng)濟(jì)
市場(chǎng)對(duì)高清及數(shù)碼家庭娛樂產(chǎn)品需求激增將幫助中國(guó)出口商度過經(jīng)濟(jì)困境 盡管面臨全球經(jīng)濟(jì)衰退，大部分中國(guó)家庭娛樂產(chǎn)品供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年出口銷售將取得增長(zhǎng)。有關(guān)...
2009-05-21 標(biāo)簽：高清 847
Youngfast 推出電阻式多點(diǎn)觸控屏RMTP(Resis
Youngfast 推出電阻式多點(diǎn)觸控屏RMTP(Resistive multi-touch panel) Youngfast 推出電阻式多點(diǎn)觸控屏(RMTP)，除了有一般電阻式可...
2009-05-20 標(biāo)簽：觸控屏 1450
TI推出業(yè)界速度最快的24位元類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器ADS1675,
TI推出業(yè)界速度最快的24位元類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器ADS1675,速率高達(dá)4MSPS TI宣布推出速率高達(dá) 4 MSPS、業(yè)界最快速 的24 位元 Δ-Σ類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器 ...
2009-05-20 標(biāo)簽：ti 1132
Summit推出可程序化Switching充電芯片：SMB3
Summit推出可程序化Switching充電芯片：SMB339 SMB339是一個(gè)可程序化的switching充電IC，他的對(duì)象為單c...
2009-05-20 標(biāo)簽：Summit 1886
美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切換更流暢的InstaPo
美商晶琮(SII)推出使HDMI埠切換更流暢的InstaPort技術(shù) 美商晶琮(Silicon Image)推出新的InstaPort技術(shù)，可智能處理HDMI數(shù)碼電視...
2009-05-20 標(biāo)簽：SII 1031
Richtek推出新款純BUCK架構(gòu)的HB LED高質(zhì)量驅(qū)動(dòng)
Richtek推出新款純BUCK架構(gòu)的HB LED高質(zhì)量驅(qū)動(dòng)IC-RT8453 立遄科技應(yīng)市場(chǎng)需求推出單純的BUCK架構(gòu)的HB LED高質(zhì)量驅(qū)動(dòng)IC-RT8453。相較于目前市面...
2009-05-20 標(biāo)簽：Richtek 1441
Realtek瑞昱半導(dǎo)體在2009微軟管理高峰會(huì)議中展出DA
Realtek瑞昱半導(dǎo)體在2009微軟管理高峰會(huì)議中展出DASH研發(fā)成果 網(wǎng)絡(luò)通訊IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱半導(dǎo)體近日宣布，在2009年04/27~05/01于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州，拉斯維加斯舉行的[2009微軟管理...
2009-05-20 標(biāo)簽：realtek 1231
NXP擴(kuò)展高速CAN收發(fā)器產(chǎn)品系列--全新的TJA1042型
NXP擴(kuò)展高速CAN收發(fā)器產(chǎn)品系列--全新的TJA1042型和TJA1051型產(chǎn)品 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），宣布推出兩款新型高速CA...
2009-05-20 標(biāo)簽：NXP 4057
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