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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

Morpho為Tensilica便攜客戶提供圖像處理支持

Morpho為Tensilica便攜客戶提供圖像處理支持 Tensilica日前宣布,領先的移動設備圖像處理軟件解決方案供應商Morpho公司,加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網絡,提供軟件應用技...

2008-10-31 標簽:Morpho 739

無功電壓優(yōu)化控制系統(tǒng)

無功電壓優(yōu)化控制系統(tǒng)

       本系統(tǒng)通過調度自動化SCADA系統(tǒng)采集全網各節(jié)點運行電壓、無功功率、有功功率等實時數據并進行在線分析和計算,在確保電網與設備安全運行的前提下...

2008-10-30 標簽: 814

Analog Express公司獲得ISO 9001:200

Analog Express公司獲得ISO 9001:2000認證 Analog Express (AX),全球高速、高性能電源方案創(chuàng)新者,日前宣布該公司通過了BSI集團的審核得到了ISO 9001:2000認證。 ...

2008-10-30 標簽:AnalogExp 1429

賽普拉斯互動視頻示范如何將PSoC可編程片上系統(tǒng)用作FPGA

賽普拉斯互動視頻示范如何將PSoC可編程片上系統(tǒng)用作FPGA同伴芯片 賽普拉斯半導體公司與Avenet公司電子元件營銷美洲業(yè)務區(qū)宣布推出一項新的在線設計演示—“PSoC 混合...

2008-10-30 標簽:賽普拉斯 730

安森美半導體完整時鐘解決方案滿足時鐘市場更高要求

安森美半導體完整時鐘解決方案滿足時鐘市場更高要求 安森美半導體(ON Semiconductor)不斷開發(fā)和拓展完整的時鐘解決方案,進一步鞏固了其在時鐘市場上的技術領導者地位...

2008-10-30 標簽:安森美 764

NB3N3020 高精確度、低相位噪聲、可編程時鐘乘法器

NB3N3020 高精確度、低相位噪聲、可編程時鐘乘法器 全球領先的高性能、高能效硅解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出具有一流抖動性能...

2008-10-29 標簽: 1199

HYPOLED項目組在NEM峰會上提出規(guī)格草案

HYPOLED項目組在NEM峰會上提出規(guī)格草案 由歐盟資助的HYPOLED項目組在MED的協(xié)調下,日前在法國圣馬羅舉行的“網絡和電子媒體峰會”上發(fā)布了該項目的首期目標。被簡稱...

2008-10-29 標簽:HYPOLED 792

恩智浦令高功率立體聲音響的成本更經濟

中國,上海2008年10月14日--恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)近日推出業(yè)界首個適合于單層電路板使用的高集成立體聲class-D放大器TDA8950--可以為小巧...

2008-10-29 標簽:恩智浦 708

恩智浦展示針對非接觸智能卡應用的突破性微控制器IC

恩智浦展示針對非接觸智能卡應用的突破性微控制器IC 中國,上海,2008年10月27日--恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)將推出其最先進的...

2008-10-29 標簽:恩智浦 879

制程FMEA作業(yè)說明

制程FMEA作業(yè)說明

制程FMEA作業(yè)說明 制程潛在之失效模式及效應分析之各項目說明如下:1、 FMEA 編號請?zhí)顚慒MEA 流水號,以利...

2008-10-28 標簽:制程FMEA作業(yè) 3366

全球不確定性影響2009年制造業(yè)預期,庫存可能延長制造領域的

全球不確定性影響2009年制造業(yè)預期,庫存可能延長制造領域的

全球不確定性影響 2009 年制造業(yè)預期,庫存可能延長制造領域的困境 一年以前,廠商懷著對假日季節(jié)的溫和期望進入第四季度。當時的常用語是“謹慎樂觀”,因為有跡...

2008-10-28 標簽:庫存 1080

高清電視到2012年將增長到2.412億臺

高清電視到2012年將增長到2.412億臺

高清電視到2012年將增長到2.412億臺 多數消費者并不非常清楚高清 (HD) 是什么東西,但他們知道自己想要高清。 現在該技術已經到處可見,廣播電視、有線、衛(wèi)星...

2008-10-28 標簽:高清電視 870

HYPOLED項目組在NEM峰會上提出規(guī)格草案,力推下一代移

HYPOLED項目組在NEM峰會上提出規(guī)格草案,力推下一代移動顯示技術 由歐盟資助的HYPOLED項目組在MED的協(xié)調下,日前在法國圣馬羅舉行的“網絡和電子媒體峰會”上發(fā)布了該項目...

2008-10-28 標簽:HYPOLED 651

半導體測試生產管理特性

半導體測試生產管理特性我國半導產業(yè)為一個垂直分工十分細膩且資本密集、技術密集的特殊產業(yè),而IC測試廠則屬于這整個垂直分工體系的...

2008-10-27 標簽: 875

半導體測試制程介紹

半導體測試制程介紹 測試制程乃是于IC構裝后測試構裝完成的產品之電性功能以保證出廠IC 功能上的完整性,并對已測試的產品依其電性功...

2008-10-27 標簽:半導體 7210

晶圓針測制程介紹

晶圓針測制程介紹晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良...

2008-10-27 標簽:晶針 4584

構裝制程介紹

構裝制程介紹 隨 著IC產品需求量的日益提升,推動了電子構裝產業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術的不斷發(fā)展演進,在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」...

2008-10-27 標簽:構裝 1627

電子構裝製造技術

電子構裝製造技術

電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接,才可正常發(fā)揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠(plastic)及陶...

2008-10-27 標簽:構裝製造技術 1657

電子構裝型態(tài)介紹

電子構裝型態(tài)介紹

電子構裝型態(tài)介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機臺的可適用性,所有的IC構裝型態(tài)可以區(qū)分為兩大類,一為引腳插入型,另一為表面...

2008-10-27 標簽:構裝 1738

晶圓處理製程介紹

晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗(Cleaning)...

2008-10-27 標簽:晶圓 2363

晶柱切片後處理

晶柱切片後處理 矽晶柱長成後,整個晶圓的製作才到了一半,接下必須將晶柱做裁切與檢測,裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片...

2008-10-27 標簽:晶柱 1608

晶柱成長製程

晶柱成長製程 矽晶柱的長成,首先需要將純度相當高的矽礦放入熔爐中,並加入預先設定好的金屬物質,使產生出來的矽晶柱擁有要求的...

2008-10-27 標簽:晶柱 2112

忘掉DVD,IPVD來了 - 互聯網化的高清時代

忘掉DVD,IPVD來了 - 互聯網化的高清時代 如今,隨著國內居民收入水平的不斷提高,家庭消費電子趨勢正在悄悄的發(fā)生轉變,人們由過去簡單的三大件式滿足型消費,逐漸轉...

2008-10-27 標簽:IPVD 852

新的工藝鎖定RFID應用,標簽成本將大大降低

新的工藝鎖定RFID應用,標簽成本將大大降低 隨著日前第一款硅墨水商業(yè)應用的推出,在柔性襯底上印刷薄膜電路可能做好了進入黃金時代的準備了。 位于加州Milp...

2008-10-27 標簽:RFID應用 948

杰賽選擇恩智浦,推進中國數字電視平移

杰賽選擇恩智浦,推進中國數字電視平移 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)日前宣布,中國領先的機頂盒設計及制造商杰賽科技已選擇恩智...

2008-10-27 標簽:恩智浦 577

祥解MEMS的前世今生,商用化緩慢然而前景廣闊

祥解MEMS的前世今生,商用化緩慢然而前景廣闊 微機電系統(tǒng)(MEMS)在1954年由貝爾實驗室的Charles Smith通過硅的壓阻效應發(fā)明,在不到十年之前,在新澤西的同...

2008-10-24 標簽:mems 993

ARM:未來視覺體驗將通過圖形硬件加速得到提升

ARM:未來視覺體驗將通過圖形硬件加速得到提升 iPhone所帶來的“蝴蝶效應”讓業(yè)界對視覺體驗(Visual Experience)有了全新的認識,其圖形的縮放、翻轉、倒置、井深、反射、三...

2008-10-24 標簽:硬件加速 873

高交會機頂盒方案批量展現

高交會機頂盒方案批量展現 我今年照舊去了趟高交會,雖然聽說一年不如一年,雖然也不知道是否跟國際大環(huán)境有關。沒想一進一號館,就看到同...

2008-10-24 標簽:機頂盒 905

希捷選擇LSI的產品支持多代硬盤驅動器及未來SSD產品

希捷選擇LSI的產品支持多代硬盤驅動器及未來SSD產品 日前,LSI 公司宣布希捷與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤驅動器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設計合同,預計這些...

2008-10-24 標簽:希捷 942

益登科技攜多元化方案亮相ICC國際元器件中心

益登科技攜多元化方案亮相ICC國際元器件中心 專業(yè)電子元器件代理商益登科技近日宣布,該公司即日起于深圳ICC國際元器件中心設置企業(yè)展臺,展示一系列極具競爭力的代...

2008-10-24 標簽:益登 753

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