制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
英特爾v3芯片：18個核心，性能提升20%
英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心，和上一代相比增加了20%，終極緩存高達45MB，每小時傳輸?shù)男畔⒘勘葀2多70%。...
2015-05-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1727
盤點三大技術(shù)引發(fā)新型媒體變革浪潮
在今年一月舉辦的CES上，新聞媒體通過觀察發(fā)現(xiàn)，先進的無人機技術(shù)是新聞媒體迎來改變的一次機會。Cindy Jeffers通過試玩3D Robotics開發(fā)的Iris+無人機，他立即就被這整個行業(yè)的潛力所啟發(fā)。...
2015-05-07 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實可穿戴設(shè)備無人機技術(shù) 1190
并購需謹(jǐn)慎，開放的心態(tài)才是半導(dǎo)體發(fā)展良方
引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料（Applied Materials）和排名第三的日本東電電子（Tokyo Electron）合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國司...
2015-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體并購 875
Dialog攜手富士康旗下訊芯科技注資臺灣敦宏科技
2015年5月6日– 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和Bluetooth? Smart（智能藍(lán)牙）無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，將注資敦宏科技...
飛思卡爾塔式系統(tǒng)控制模塊開發(fā)平臺幾大優(yōu)勢
飛思卡爾塔式系統(tǒng)是一個為8位、16位和32位微控制器而設(shè)計的模塊化開發(fā)平臺，基于該平臺，研發(fā)人員可通過快速原型技術(shù)進行樣機研制。該系統(tǒng)具有多重開發(fā)板或者模塊，可以為設(shè)計者提供入...
2015-05-06 標(biāo)簽：飛思卡爾控制模塊開發(fā)平臺塔式系統(tǒng) 2000
盤點龍芯指令系統(tǒng)二進制翻譯技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略
二進制翻譯技術(shù)在宿主機上用軟件模擬出一個目標(biāo)機/客戶機指令系統(tǒng)兼容的CPU 來，從而在宿主機上執(zhí)行客戶機的二進制代碼，達到兼容的目的。 ...
2015-05-06 標(biāo)簽：龍芯智能硬件二進制翻譯技術(shù) 4651
Vishay推出新款 PLTT精密高溫薄膜片式電阻
Vishay Dale Thin Film PLTT 0603電阻的工作溫度范圍從-50℃到+230℃，比傳統(tǒng)片式電阻要寬100℃以上，絕對TCR低至±5ppm/℃，經(jīng)過激光微調(diào)后的公差低至±0.02%。...
通過路徑發(fā)現(xiàn)優(yōu)化IC-Package-PCB
規(guī)模越來越大的芯片級集成（包括多芯片封裝和三維）以及對不斷縮小產(chǎn)品外形參數(shù)的要求，讓超高管腳數(shù)目器件的扇出和布線變得異常困難。此外，跟蹤所有信號和管腳也是采用現(xiàn)有方法無法...
2015-05-05 標(biāo)簽：pcbMentor Graphics 1750
ROHM擴充“全SiC”功率模塊產(chǎn)品陣容
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。...
2015-05-05 標(biāo)簽：功率模塊Rohm功率模塊產(chǎn)品 1152
安森美半導(dǎo)體和AfterMaster Audio Labs 將推出革命性的音頻芯片
安森美半導(dǎo)體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術(shù)的BelaSigna 300 AM數(shù)字信號處理(DSP)芯片是突破性的音頻方案，將明顯增強消費設(shè)備的聽覺享受。 ...
微軟后悔收購諾基亞，脫手或成定局
諾基亞的價值到底有多大，微軟應(yīng)該最有發(fā)言權(quán)。與當(dāng)初執(zhí)意收購時的“有錢就任性”相比，這次微軟卻來了個180度大轉(zhuǎn)彎：公開表露諾基亞無形資產(chǎn)被夸大， 同時，又面臨為舊賬擦屁股的尷...
3D打印的現(xiàn)階段應(yīng)用
3D打印無疑是現(xiàn)階段最火話題之一。從最初的概念到如今的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，3D打印正在跳脫種種束縛，為產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域帶來了一場“武裝革命”：RepRapPro及3D Systems等一些廠商推出的平價打印機打破...
Vishay推出新品電阻網(wǎng)絡(luò)：可提供更好的ESD和潮濕防護
Vishay的新系列高精度雙列直插式薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)可提供更好的ESD和潮濕防護。器件通過AEC-Q200認(rèn)證，其分壓比公差低至±0.05%，長期分壓比穩(wěn)定率為0.015 %，采用小尺寸8-Pin SOIC封裝。 ...
Soundbar平臺：支持從音頻源到揚聲器全程處理
三款無線Soundbar平臺范例設(shè)計，可為制造商開發(fā)入門級、中檔及高端的Soundbar產(chǎn)品提供完整且靈活的解決方案，從而加快產(chǎn)品上市速度。據(jù)...
萬物互聯(lián)時代：盤點人機交互四大變革浪潮
全球人機交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司宣布，面向即將到來的萬物互聯(lián)時代，率先發(fā)起一場用戶體驗完美化的革命，加速變革人與智能設(shè)備之間的交互體驗，全面引領(lǐng)人機交互領(lǐng)域的四...
2015-08-07 標(biāo)簽：人機交互物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2266
國產(chǎn)新一代龍芯處理器與Core i7同場競技
龍芯現(xiàn)有的兩個桌面型號分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500，其內(nèi)核是2006年定型的GS464微架構(gòu)。...
罰了60億又如何？高通更“囂張”了
“高通罰款的現(xiàn)金都繳了，還想怎么樣？壟斷案這事兒就算過去了。”一位通訊行業(yè)人士在談到高通壟斷案后續(xù)時這樣說道。...
Dialog的電源管理IC被HTC最新款智能手機采用
Dialog的電源管理IC被HTC最新款智能手機采用， 進一步提升其在便攜電子設(shè)備電源管理市場上的領(lǐng)先地位。DA9210 sub-PMIC為HTC One M9+和E9+智能手機中的處理器提供精密電源管理。 ...
GMIC高通力推LTECat10 打破驍龍810艱難布局
驍龍 810 是高通的高端旗艦產(chǎn)品之一，也是高通主推的一款芯片。但是圍繞驍龍 810 各項高性能參數(shù)之外的，是該產(chǎn)品發(fā)熱量過高和 CPU 節(jié)流的兩個重大缺陷。...
2015-04-30 標(biāo)簽：驍龍810智能終端設(shè)備 2045
Vishay為汽車、照明和通信應(yīng)用推出高功高效整流器
這些Vishay Semiconductors整流器具有極快和軟恢復(fù)熱性、低漏電流和低正向壓降，在汽車、照明和通信應(yīng)用里可減少開關(guān)損耗和過熱情況，同時為TO-263（D2PAK）封裝提供了低高度的替代產(chǎn)品。...
從創(chuàng)意到產(chǎn)品：芯片誕生的故事
芯片的設(shè)計不能盲目而行，需要根據(jù)市場需求、技術(shù)水平和成本進行決策。##獲得芯片的生產(chǎn)設(shè)計有兩種方式：一是自行設(shè)計，二是直接購買所需要的IP。...
2015-04-29 標(biāo)簽：芯片intel設(shè)計創(chuàng)新 3405
業(yè)界最小級別薄型芯片LED PICOLEDTM的色彩陣容擴大至15種
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM進一步擴充了非常適合可穿戴設(shè)備等小型移動設(shè)備的小型薄型芯片LED PICOLED TM“SML-P1系列”產(chǎn)品陣容，同一尺寸具備多達15種顏色的產(chǎn)品。...
2015-04-28 標(biāo)簽：RohmLED PICOLEDTM 1118
Mentor Graphics高級電路設(shè)計解決方案，重新定義PCB市場格局
美通社俄勒岡州威爾遜維爾2015年4月27日電--明導(dǎo)（Mentor Graphics Corporation）（NASDAQ：MENT）今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS?系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計需要...
2015-04-28 標(biāo)簽：pcbMentor Graphics 1984
取代繼電器：英飛凌推出HITFET低邊開關(guān)產(chǎn)品家族
英飛凌推出具備出色保護功能并能輕松調(diào)節(jié)斜率的HITFET?+低邊 開關(guān)產(chǎn)品家族，首款產(chǎn)品BTF3050TE現(xiàn)已批量供應(yīng). ...
美政府否決，芯片設(shè)備廠商巨頭并購計劃落空
由于對壟斷和競爭的擔(dān)憂，應(yīng)用材料和東京威力科創(chuàng)的合并計劃遭美國司法部否決。...
2015-04-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料并購芯片設(shè)備東京威力科創(chuàng) 1633
石墨烯那么火，在哪些領(lǐng)域應(yīng)用得多？
石墨烯目前是世上最薄卻也是最堅硬的納米材料；幾乎是完全透明的，只吸收2.3%的光；目前世上電阻率最小的材料：因為它的電阻率極低，電子跑的速度極快，因此被期待可用來發(fā)展出更薄、...
2015-04-28 標(biāo)簽：石墨烯 1166
電子行業(yè)投資熱：三星將向芯片市場大舉投資
三星計劃投資至少10萬億韓元（約合92.3億美元）用于在韓國建設(shè)制造工廠。...
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