無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝
跳過65nm，無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝 在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中，eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點(diǎn)，直接推出“零掩模費(fèi)用”的45nm ASIC產(chǎn)品線。 除了發(fā)布Nextreme...
2008-10-09 標(biāo)簽：晶圓 926
CherryPal嘗試重新定義PC機(jī),突破價(jià)格與功耗極限
CherryPal嘗試重新定義PC機(jī),突破價(jià)格與功耗極限 CherryPal公司日前推出了一款功耗只有2W的“綠色”PC機(jī)——CherryPal C-100，號稱集成了堪比臺式機(jī)的軟件和“...
2008-10-09 標(biāo)簽：CherryPal 749
AMD分拆制造業(yè)務(wù)，將專注于芯片研發(fā)
AMD分拆制造業(yè)務(wù)，將專注于芯片研發(fā)AMD公司日前確認(rèn)拆分成一家芯片研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務(wù)。 ...
2008-10-09 標(biāo)簽：amd 501
SILVACO與南通大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
SILVACO與南通大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 SILVACO 與南通大學(xué)電子信息學(xué)院于日前在南通大學(xué)舉行了建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的簽約儀式。由SILVACO中國區(qū)總經(jīng)理何建錫先生與南通大學(xué)電子信息...
2008-10-09 標(biāo)簽：SILVACO 1581
CEVA VoIP平臺助力BroadLight的GPON住宅
CEVA VoIP平臺助力BroadLight的GPON住宅網(wǎng)關(guān)SoC 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和GPON (千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)) 半導(dǎo)體和軟件供應(yīng)商BroadLi...
2008-10-09 標(biāo)簽：soc 598
中芯國際S2/FAB 8通過ISO 27001信息安全管理體
中芯國際S2/FAB 8通過ISO 27001信息安全管理體系認(rèn)證 中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2/FAB 8 已于2008年09月10日以“零缺陷”的優(yōu)異成績通過了 BSI ISO27001:2005 信息安...
2008-10-06 標(biāo)簽：中芯國際 1720
短暫邂逅PCB West會議：PCB設(shè)計(jì)軟件的尷尬
短暫邂逅PCB West會議：PCB設(shè)計(jì)軟件的尷尬 盡管EDA的光環(huán)持續(xù)幫助著IC設(shè)計(jì)者，但在PCB部分的設(shè)計(jì)仍然會為設(shè)計(jì)者帶來有趣的挑戰(zhàn)。與集成電路芯片一樣，印刷電路板也在變的...
2008-09-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 575
分析人士指出：晶圓代工廠業(yè)績呈“自由落體”的下滑勢頭
分析人士指出：晶圓代工廠業(yè)績呈“自由落體”的下滑勢頭 香港匯豐銀行全球技術(shù)研究分析人士Steven Pelayo認(rèn)為，芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務(wù)明顯大幅下...
2008-09-28 標(biāo)簽：晶圓 596
中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀
中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀 在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過去了，幾十億美元也已經(jīng)投入了，一個(gè)最新的分...
2008-09-25 標(biāo)簽：晶圓 711
Tesla將在硅谷設(shè)立電動(dòng)汽車組裝工廠，初步年產(chǎn)量將達(dá)到15
Tesla將在硅谷設(shè)立電動(dòng)汽車組裝工廠，初步年產(chǎn)量將達(dá)到15,000輛 Tesla Motors將在San Jose建立一個(gè)造價(jià)2.50億美元電動(dòng)汽車組裝工廠，這是該技術(shù)中心朝著綠色業(yè)務(wù)和任務(wù)努...
2008-09-25 標(biāo)簽：Tesla 1098
S2C公司和eASIC公司將在SoCIP研討會上推出解決方案
克服中國ASSP的商業(yè)挑戰(zhàn)，S2C公司和eASIC公司將在SoCIP研討會上推出解決方案 S2C，一家為加速SoC創(chuàng)意提供解決方案的公司，日前宣布在中國分銷無掩模費(fèi)，無最小訂單量的eASIC...
第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的
第三代集成模塊電路板問世，Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的準(zhǔn)備 嵌入式封裝技術(shù)專業(yè)供應(yīng)商Imbera（芬蘭Espoo）將從其風(fēng)險(xiǎn)投資方獲得加倍的投入，新增的...
2008-09-24 標(biāo)簽：IMB 1024
Dow Corning Electronics為Intel
Dow Corning Electronics為Intel QX9300系列處理器開發(fā)高效能導(dǎo)熱膏 全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING TC-5688導(dǎo)熱...
2008-09-23 標(biāo)簽：Dow 874
SoCIP 2008研討展覽會開幕：展示先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)解決
SoCIP 2008研討展覽會開幕：展示先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)解決方案 2008年9月19日 ?C 首屆SoCIP研討會和展覽會，即SoCIP 2008，將于10月13日在北京和10月15日在上海舉行，屆時(shí)將展出一系列SoC設(shè)...
從ESL到RTL，低功耗設(shè)計(jì)再下一城
從ESL到RTL，低功耗設(shè)計(jì)再下一城 對于低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)來說，沒有唯一的解決方案，它需要芯片設(shè)計(jì)工程師以及EDA供應(yīng)商的協(xié)作努力，并越來越多地把重...
IIC-Taiwan/半導(dǎo)體商從基礎(chǔ)技術(shù)談節(jié)能設(shè)計(jì)
IIC-Taiwan/半導(dǎo)體商從基礎(chǔ)技術(shù)談節(jié)能設(shè)計(jì) “除了100%符合歐盟對鉛、汞、鎘等物質(zhì)禁用指令外，我們2008年還要進(jìn)一步達(dá)到無鹵、無氧化銻的‘Dark Green’目標(biāo)，” 恩智浦(NXP)多...
2008-09-19 標(biāo)簽：IIC 746
EDA廠商業(yè)績下滑明顯，Magma日子也不好過
EDA廠商業(yè)績下滑明顯，Magma日子也不好過 自EDA廠商Magma于上個(gè)月底宣布將本財(cái)政年度的預(yù)期營收收入下調(diào)30%以來，該公司的股票價(jià)格一直持續(xù)下滑。 上周五Magma在...
2008-09-16 標(biāo)簽：Magma 979
豐富6Gb/s SAS系列，LSI面向服務(wù)器和存儲OEM廠商
豐富6Gb/s SAS系列，LSI面向服務(wù)器和存儲OEM廠商推出新品 LSI公司日前宣布向各大OEM客戶提供第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID(ROC) 的樣片。SAS IC的出貨量已超過1,000 萬片，新品的...
2008-09-12 標(biāo)簽：OEM 863
英特爾MID的理想與現(xiàn)實(shí)
英特爾MID的理想與現(xiàn)實(shí)2007年4月，Intel首次向業(yè)界推出了其最新處理器芯片ATOM，并提出了基于該芯片的MID（Mobile Internet Device）產(chǎn)品概念。在隨后至今的一段時(shí)間內(nèi)，Intel聯(lián)合產(chǎn)...
2008-09-12 標(biāo)簽：英特爾 593
非接觸卡安全性引人關(guān)注，Peratech大力宣揚(yáng)基于聚合物的
非接觸卡安全性引人關(guān)注，Peratech大力宣揚(yáng)基于聚合物的智能卡安全材料 Peratech是英國一個(gè)快速增長的技術(shù)公司，位于英格蘭約克郡里奇蒙德，最近研發(fā)了一種用超薄壓敏材...
2008-09-12 標(biāo)簽：Peratech 1258
恩智浦半導(dǎo)體環(huán)保技術(shù)每年減排5億公斤二氧化碳
恩智浦半導(dǎo)體環(huán)保技術(shù)每年減排5億公斤二氧化碳 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）日前宣布其已售出2.5億枚熒光燈驅(qū)動(dòng)芯片，這標(biāo)志著恩智...
2008-09-12 標(biāo)簽：恩智浦 540
NEC All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會開演
NEC All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會開演 NEC電子是世界上首家可以提供All Flash MCU的廠商，隨著flash存儲器技術(shù)的成熟以及功耗、成本的下降，它已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用于MCU...
2008-09-12 標(biāo)簽：NEC 794
倡導(dǎo)半導(dǎo)體潔凈鏈概念，Swagelok舉行中國半導(dǎo)體客戶研討
倡導(dǎo)半導(dǎo)體潔凈鏈概念，Swagelok舉行中國半導(dǎo)體客戶研討會 除了追求更小的終端尺寸，半導(dǎo)體業(yè)界向著更精細(xì)工藝邁進(jìn)的動(dòng)力也許就只剩下成本競爭力了。隨著65nm、45nm工藝...
2008-09-05 標(biāo)簽：Swagelok 780
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W...
2008-09-05 標(biāo)簽：晶圓 825
IIC-China 2009城市站點(diǎn)巡禮之深圳篇：中國最大的
IIC-China 2009城市站點(diǎn)巡禮之深圳篇：中國最大的電子產(chǎn)業(yè)基地 近年來，深圳市的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化明顯，逐步發(fā)展了以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)、適度重型化制造業(yè)為重點(diǎn)、現(xiàn)代...
2008-09-04 標(biāo)簽：IIC-China 610
中國大陸LED進(jìn)出口高速增長
中國大陸LED進(jìn)出口高速增長據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復(fù)合增長率達(dá)36.7%；出口額從2004年...
2008-09-04 標(biāo)簽：LED進(jìn)出口 1015
LEM日內(nèi)瓦和北京生產(chǎn)中心獲得國際軌道工業(yè)全球公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)—IR
LEM日內(nèi)瓦和北京生產(chǎn)中心獲得國際軌道工業(yè)全球公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)——IRIS認(rèn)證 電流與電壓測量元器件制造商LEM電子近日公布了其位于日內(nèi)瓦生產(chǎn)中心的IRIS認(rèn)證，這一認(rèn)證從2007年9月...
2008-09-04 標(biāo)簽：IRIS認(rèn)證 756
價(jià)值鏈透視：消費(fèi)者不利用手機(jī)上網(wǎng)的原因
價(jià)值鏈透視：消費(fèi)者不利用手機(jī)上網(wǎng)的原因 手機(jī)服務(wù)供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)，他們在話音服務(wù)方面所取得的每位用戶的平均收入(ARPU)仍保持平淡，因此，這些服務(wù)供應(yīng)商正在尋找其它...
2008-09-02 標(biāo)簽： 866
CEVA將在IIC Taiwan 2008展會上展示Mobi
CEVA將在IIC Taiwan 2008展會上展示Mobile Multimedia IP產(chǎn)品系列 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司將于2008年9月9至11日在臺灣國際集成電...
2008-09-01 標(biāo)簽：CEVA 961
世強(qiáng)電訊啟動(dòng)NEC電子Minicube2讓利風(fēng)潮
世強(qiáng)電訊啟動(dòng)NEC電子Minicube2讓利風(fēng)潮 9月1日開始，凡通過NEC電子授權(quán)代理商-世強(qiáng)電訊購買NEC電子的一款具有Flash編程功能的片上調(diào)試仿真器，即有機(jī)會享受系列優(yōu)惠。 ...
2008-09-01 標(biāo)簽：NEC 729
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