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加大中國投資，打造開放生態(tài)系統(tǒng) ARM發(fā)起成立中國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金
ARM全球首席執(zhí)行官Simon Segars表示： “中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引人矚目， ARM中國合作伙伴已經(jīng)展現(xiàn)出引領(lǐng)全球創(chuàng)新的實力，并在物聯(lián)網(wǎng)等諸多新興領(lǐng)域取得了突破。一批有實力的新創(chuàng)公司正在崛起...
2016-06-03 標簽：ARM云計算物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 807
MCU芯片需求顯著增加 芯片國產(chǎn)化將迎來爆發(fā)
我國是全球最大的芯片銷售國，市場空間巨大，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR等新業(yè)態(tài)將不斷催生更多芯片需求，中國芯片國產(chǎn)化進程將進一步加速，芯片國...
2016-06-03 標簽：mcu云計算物聯(lián)網(wǎng)vr 1275
英特爾服務(wù)器市場份額高達99% 不懼ARM挑戰(zhàn)
Intel面對這些緊追不舍的挑戰(zhàn)者是如何看的呢？該公司副總表態(tài)稱他們在服務(wù)器芯片市場的份額高達99%，無懼TSMC、ARM挑戰(zhàn)。...
電子芯聞早報：小米手環(huán)2發(fā)布 配OLED屏
昨日下午，小米發(fā)布了第二代手環(huán)——小米手環(huán)2，小米手環(huán)2最大的變化就是加入了OLED顯示屏，可顯示時間、步數(shù)、心率、電量、卡路里等信息。用戶可以通過屏幕下方的電容式觸摸按鍵在各項...
2016-06-03 標簽：小米手環(huán)iPhone 7HTC Vive魅藍 1807
2015全球電子元器件分銷商排名(最新前50)
我們回顧一下2015年最新全球電子元器件分銷商排名，電子產(chǎn)業(yè)作為中國的支柱產(chǎn)業(yè)，暫時落后于海外挺多年，國內(nèi)分銷商才有可能有世界級的地位。...
2016-06-03 標簽：電子元器件 13806
我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循三大方向
我國傳感器如何應(yīng)對國外市場的壓力，挑戰(zhàn)激烈的市場競爭？中投顧問在《2016-2020年中國傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》中指出未來我國傳感器產(chǎn)業(yè)或遵循三大方向。...
充電5分鐘通話4小時 聯(lián)發(fā)科PE 3.0快充方案推出
聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術(shù)快了五倍之多。通過Pump Express 3.0，...
2016-06-02 標簽：聯(lián)發(fā)科USB Type-C快充方案 1790
微軟CEO來訪中國竟是為了這三件大事！
最近幾個月，一系列硅谷科技巨頭的CEO們相繼訪問中國，現(xiàn)在，微軟CEO薩提亞·納德拉也來了。...
華潤上華舉辦2016年西安技術(shù)交流會
華潤微電子副總經(jīng)理陳南翔、余楚榮，助理總經(jīng)理陳益群親臨現(xiàn)場并與參會嘉賓進行了深入的交流，陜西省半導體行業(yè)協(xié)會理事長何曉寧先生，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心副主任韓樂福先生，...
安森美半導體的超低功耗音頻處理器延長70%的播放時間
LC823450是音頻處理系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)，為其供電的是高能效的ARM? Cortex?-M3核和32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。...
小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風！
原高通大中華區(qū)總裁王翔加盟小米，出任高級副總裁，負責戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關(guān)系?，F(xiàn)在，這位高級副總裁給小米帶來了第一項公開的重大合作——北京時間2016年6月1日，小米與微軟同時...
ModelGauge? m5技術(shù)無需電池特征分析過程并可加快上市時間
Maxim Integrated移動電源事業(yè)部總監(jiān)Bakul Damle表示：“我們的ModelGauge m5 EZ產(chǎn)品允許設(shè)計師專注于其擅長的領(lǐng)域，而無需擔心電量計實施?！?..
Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
“我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過8年的經(jīng)驗，來為DPHY開發(fā)了一種全新的、正在申請專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平的DPHY IP 內(nèi)核。”...
聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人
聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外，聯(lián)發(fā)科預(yù)...
2016-06-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G10納米 713
Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯(lián)電子和展勝電業(yè)為移動設(shè)備添加超快速文件傳
“移動設(shè)備已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。它們可以做很多令人驚訝的事情，但與此同時，傳輸諸如照片、視頻和應(yīng)用等本地文件卻是困難且低效的功能，因為大量的這類設(shè)備都缺乏足...
Qualcomm推出全新GigaDSL產(chǎn)品，幫助寬帶運營商無縫轉(zhuǎn)移至千兆級業(yè)務(wù)服務(wù)
Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai表示，“Qualcomm Technologies致力于推動前沿技術(shù)發(fā)展，以滿足包括日本和韓國等地在內(nèi)運營商的獨特需求。借助全新GigaDSL產(chǎn)品方案，我們能夠滿足運營商的寬...
2016-06-02 標簽：物聯(lián)網(wǎng)WIFIQualcomm 1462
Qualcomm帶來全新Wi-Fi解決方案和軟件生態(tài)系統(tǒng)支持 提升物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)能力
IOTA Labs總監(jiān)兼聯(lián)合創(chuàng)始人Amit Singh表示，“IOTA Labs已開發(fā)集成Qualcomm Technologies最新產(chǎn)品的、基于IOTA平臺的領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)解決方案。IOTA Labs領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺和體驗將作為加速器，幫助客戶以更低總...
英特爾不做手機芯片，轉(zhuǎn)戰(zhàn)何處？
英特爾宣布停止對代號為Broxton（主要面向高端）和SoFIA（主要面向低端）兩款主要針對智能手機手機的“凌動”（Atom）系列處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，而回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及。...
2016-06-02 標簽：英特爾Atom物聯(lián)網(wǎng)手機芯片 1690
Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列 搭載ARM Cortex-A72內(nèi)核處理器，支持先進
Marvell公司副總裁，連接、存儲和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) （CSI） 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“Marvell全新ARMADA片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)基于Marvell在網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)長期的設(shè)計創(chuàng)新經(jīng)驗，為公有云與企業(yè)市場的...
Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機芯片
Marvell公司副總裁，連接、存儲和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) （CSI） 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機芯片，專門為校園內(nèi)及企業(yè)對外連接大量部署的10GbE而設(shè)計。憑借結(jié)合...
Marvell為交換器市場帶來新變革 通過優(yōu)化2.5GbE部署并提供40GbE上連能力的可編程
Marvell公司副總裁，連接、存儲和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) （CSI） 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“2.5GbE網(wǎng)絡(luò)端口已廣泛部署于園區(qū)環(huán)境，現(xiàn)在是具有40GbE上行端口或級連端口的變革性高成本效益2.5GbE存取解...
2016-06-02 標簽：物聯(lián)網(wǎng)交換機Marvell 1394
全球前十智能手機組裝廠商中國占五席 金立重返
日前，市場研究機構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司IDC公布最新數(shù)據(jù)，金立重回今年Q1全球智能手機制造廠商前十，位列中國大陸手機制造廠商前五，這也是金立連續(xù)第二個季度穩(wěn)居全球前十行列。...
高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點？
高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？...
2016-06-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子手機處理器海思 2626
大陸半導體主攻存儲器 國外專利壁壘成最大挑戰(zhàn)
在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《中國制造2025》等一系列政策計劃的落實和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的大力投入之下，已為存儲器產(chǎn)業(yè)在市場、政策及資金等方面奠定良好的基礎(chǔ)，...
科學家發(fā)明如刺青般依附皮膚的可延展芯片
新的可延展芯片寬度只有0.025毫米，可部署于皮膚上，看起來就像是暫時的刺青，讓醫(yī)護人員能自遠端無線監(jiān)控病患身體狀態(tài)，病患身上也不必再穿載各種纜線，大幅提升舒適度。...
王翔:小米已具備做手機芯片的能力
近來四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國，微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺在京舉行的開發(fā)者峰會，并宣布與小米開展合作。昨日 ，小米也宣布與微軟正式展開戰(zhàn)略合作。 值得...
后摩爾定律時代，半導體技術(shù)將走向何方?
不能否認的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進摩爾定律）和“More than Moore”（超越摩爾定律）的討論。隨著兩條路的同時推進，聽...
蘋果被訴侵權(quán):深陷專利訴訟泥潭的蘋果又遇麻煩
自從iPhone 5以來，蘋果在知情的情況下，在幾乎所有的主要產(chǎn)品中使用了該學院的專利技術(shù)，專利涉及由該大學開發(fā)的4項關(guān)于IRA/LDPC編碼器和解碼器WiFi技術(shù)專利。...
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