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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>

科普:深度解析GPU 知道不一定就懂

科普:深度解析GPU 知道不一定就懂

除了 CPU(中央處理器)以外,SoC(System On a Chip:片上系統(tǒng))另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit),就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它,但具體發(fā)揮什...

2016-06-01 標(biāo)簽:ARMcpugpu 1514

中國加大半導(dǎo)體投入 2018年存儲器供應(yīng)將增長20%

作為鞏固世界工廠地位,同時向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件,中國大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何?將對全球電子產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響?IHS Technology的南川明給出了...

2016-06-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲器美光科技閃迪 992

愛普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合規(guī)網(wǎng)絡(luò) 同步解決方案

  石英晶體技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商 (注1) 精工愛普生株式會社(Seiko Epson Corporation)(東京證交所代號: 6724, “Epson”) 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案...

2016-06-01 標(biāo)簽:SYNC愛普生美高森美 2060

龍芯和飛騰新品即將面世 新一代“中國芯”如何?

在飛騰的ARM芯片和龍芯3A3000即將完成流片之時,筆者將從自主知識產(chǎn)權(quán)、裸CPU性能和軟件方面對飛騰和龍芯上一代產(chǎn)品——飛騰1500A和龍芯3A2000做一個對比,特別是之前有媒體對比龍芯3A2000和飛...

2016-06-01 標(biāo)簽:中國芯龍芯 4611

電子芯聞早報:暴風(fēng)魔鏡發(fā)布新款VR 支持手勢識別

5月31日,暴風(fēng)魔鏡推出新一代虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品暴風(fēng)魔鏡5及5 Plus,并與手勢識別公司Leap Motion達成技術(shù)合作,將手勢識別技術(shù)集成到新產(chǎn)品中。 ...

2016-06-01 標(biāo)簽:高通蘋果特斯拉VR/AR暴風(fēng)魔鏡 1472

三星新組建設(shè)備解決方案部門 重組LCD業(yè)務(wù)

  據(jù)國外媒體報道,三星電子母公司三星集團日前宣布,三星電子已組建了名為“設(shè)備解決方案”(Device Solutions)的新部門,該部門將具體負責(zé)三星旗下半導(dǎo)體、LCD面板及其他電子產(chǎn)品零部...

2016-06-01 標(biāo)簽:三星電子lcdLSI 1588

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制...

2016-06-01 標(biāo)簽:晶圓廠格羅方德 1537

華為和富士康的兩條路:“奮斗者協(xié)議”與“血汗工廠”

華為和富士康,這兩家公司選擇了兩條完全不同的道路:一個堅持自研掌握核心技術(shù),一個致力于代工并將代工做到極致;一個與世界巨頭們針鋒相對,一個主動融入到世界產(chǎn)業(yè)鏈的分工中去。...

2016-06-01 標(biāo)簽:英特爾臺積電華為富士康 6038

美擬制衡我國半導(dǎo)體,但韓似無意加入

美國為制衡中國發(fā)展半導(dǎo)體業(yè),擬邀南韓共同圍堵,對于美國的熱情邀約,三星與 SK 海力士等大廠雖然表示歡迎,但也自知此舉恐招致中國報復(fù)。...

2016-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體韓國美國 1142

高通可穿戴設(shè)備芯片再次發(fā)力!

高通公司最近在臺北國際電腦展上發(fā)布了一款驍龍2100的后續(xù)產(chǎn)品:驍龍1100。出乎意料的是,1100相比于2100并沒有性能和計算能力上的提升,其主打的賣點是高效率和低功耗。...

2016-05-31 標(biāo)簽:芯片高通可穿戴設(shè)備 727

特斯拉能拯救芯片供應(yīng)商嗎?

財經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱,以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩,使得智能手機芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎,它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人...

2016-05-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體特斯拉 776

電子芯聞早報:ARM推新型芯片 提升VR支持力度

5月31日消息,據(jù)國外媒體報道,移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。...

2016-05-31 標(biāo)簽:微軟ARM聯(lián)發(fā)科VR/AR 1034

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需...

2016-05-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊4G手機芯片 1368

ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用

5月30日,ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心。...

2016-05-31 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3825

芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場

可以看到,芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營,專利數(shù)基本處于同一水平。...

2016-05-31 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 801

ST曹錦東:互聯(lián)設(shè)備市場未來將是MCU最大增長支柱

ST MCU事業(yè)部大中華區(qū)高級市場經(jīng)理曹錦東說:“增長主要來源于創(chuàng)新應(yīng)用市場。整個亞洲區(qū)通用微處理器市場的增長動力同樣來自新應(yīng)用市場,包括物聯(lián)網(wǎng)安全、可穿戴設(shè)備、智能手機和外設(shè)的...

2016-05-30 標(biāo)簽:mcu可穿戴智能硬件 1354

三星/TSMC/Intel/AMD爭先恐后研發(fā)7nm

2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營,下一個節(jié)點是10nm,三方都會在明年量產(chǎn),不過10nm主要針對低功耗移動芯片,下下個節(jié)點...

2016-05-30 標(biāo)簽:三星電子TSMCintel 1272

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。...

2016-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電物聯(lián)網(wǎng)芯片 990

PC會消亡嗎?五大趨勢不容錯過

據(jù)科技網(wǎng)站ZDNet報道,PC市場正面臨下滑是不可爭辯的事實,但要說“消亡”恐怕還為時尚早,不過在未來幾年,多項變革席卷這個市場。包括更注重游戲性能,PC轉(zhuǎn)向服務(wù),PC更像智能手機等。...

2016-05-30 標(biāo)簽:微軟聯(lián)想惠普 737

一向低調(diào)謹慎的華為 為何公開叫板三星?

繼與蘋果簽署專利授權(quán)之后,華為近日又在中美兩地公開叫板三星。5月24日,華為因智能手機專利被侵犯而對三星提起知識產(chǎn)權(quán)訴訟,并要求賠償。...

2016-05-30 標(biāo)簽:三星電子華為知識產(chǎn)權(quán) 1144

電子芯聞早報:中興生產(chǎn)基地7月遷離深圳

中興通訊將在今年7月將其生產(chǎn)基地從深圳遷至河源,10月試投產(chǎn),2017年實現(xiàn)產(chǎn)值100億元,2018年達到300億元,5年內(nèi)達到1000億元。這是河源高新區(qū)黨工委書記李衍楠近日透露的信息。...

2016-05-30 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體中興VR/AR 1009

石墨烯晶體管誕生 可打造100GHz超高頻處理器

 多年來,石墨烯一直被視為最有前途的材料,尤其是能讓電子設(shè)備變得更小、更高效?,F(xiàn)在,科學(xué)家們制造了一種新型石墨烯晶體管,使用它打造的處理器未來將能夠跑到100GHz的超高頻率。...

2016-05-30 標(biāo)簽:處理器晶體管石墨烯 1461

高通總裁:成立合資公司為中國生產(chǎn)定制芯片

高通是全球領(lǐng)先的智能機芯片供應(yīng)商,隨著智能機市場增長放緩,服務(wù)器成為了高通的一項關(guān)鍵新業(yè)務(wù)。...

2016-05-30 標(biāo)簽:處理器高通智能手機 980

合作將是全球半導(dǎo)體價值鏈互利共贏之道

近日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦的“促進全球半導(dǎo)體價值鏈的合作”研討會圓滿召開。會上,中美半導(dǎo)體行業(yè)代表對全球半導(dǎo)體價值鏈的開放屬性達成一致,強調(diào)了...

2016-05-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體德州儀器 1104

“無人機+人工智能”發(fā)展已上升至國家戰(zhàn)略

這是國家出臺的首個關(guān)于無人機行業(yè)的重要支持政策,意味著該行業(yè)發(fā)展已上升至國家戰(zhàn)略,行業(yè)高增長格局已經(jīng)確立。...

2016-05-29 標(biāo)簽:人工智能無人機智能硬件 1184

iPhone7芯片供應(yīng)商有何新變化?

報道還透露了今年iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二,其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通,還有一部分則分給了英特爾這家一直以來想要在移動...

2016-05-28 標(biāo)簽:高通英特爾三星電子iPhone7 1032

英特爾收購計算視覺公司,進軍物聯(lián)網(wǎng)與無人駕駛

英特爾收購了機器視覺初創(chuàng)公司Itseez,未透露收購價格。此項收購符合英特爾進軍物聯(lián)網(wǎng)以及無人駕駛領(lǐng)域的策略。...

2016-05-27 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)無人駕駛 864

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