美國高通公司發(fā)布2013財年及第四季度財報，財年營收近250億美元
2013年11月6日，圣迭戈——先進無線技術、產品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天發(fā)布了結束于2013年9月29日的2013財年第四季度財報和2013財年年度財報，財年運營結果...
2013-11-07 標簽：高通 704
Littelfuse最新推出的方形氣體放電管是市面上最小的氣體放電管
中國，北京，2013年11月6日 - Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，現(xiàn)已推出SE系列氣體放電管（GDT），該器件采用方形的EIA 1206微型封裝，是市場上最小的放電管器件。 SE系列氣體放電管...
2013-11-06 標簽：氣體放電管Littelfuse 1669
英飛凌攜手美的生活電器啟動英飛凌——美的聯(lián)合實驗室
2013年11月5日——英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）和美的生活電器有限公司宣布，雙方將在高可靠性的電磁感應加熱方案、電源和電機控制、安全認證領域進行戰(zhàn)略合作，同時啟動...
Imagination 發(fā)布 PowerVR 繪圖 SDK 的重要更新版本
2013 年 11月 5 日 ——Imagination Technologies （IMG.L）今天宣布，該公司領先業(yè)界的 PowerVR 繪圖 SDK （軟件開發(fā)套件） 最新 3.2 版即將正式上市。新版本的發(fā)布將與 2013 年 Imagination 開發(fā)者大會 （idc2...
2013-11-05 標簽：powervrimagination 1016
中國IC業(yè)，力求創(chuàng)新是唯一出路
中國IC的壓力不僅來源于自身企業(yè)長期存在的小而散、創(chuàng)新能力不足等老大難問題久拖無解，更來自于國際半導體業(yè)界日益臨近的技術變革，已對中國企業(yè)的生存形成挑戰(zhàn)。在當前形勢之下，中...
廈門力巨致力于提供貼合全制程設備
第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，廈門力巨將攜點膠機系列設備、觸摸屏周邊設備和SMT相關設備亮相展會。...
第82屆中國電子展IC企業(yè)規(guī)模空前
2013年11月13-15日，第82屆中國電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。以新技術、新產品打造一站式選型采購平臺為主題的本屆電子展，將有超過1300多家企業(yè)參加。作為中國電子信息產業(yè)的核...
2013-11-04 標簽：中國電子展 651
十一月元交網電子元器件也瘋狂
近幾年電子元器件行業(yè)火熱，魚龍混雜，產品質量層次不齊。不僅增加買家在采購上耗費的成本，更給整個電子元器件及下游行業(yè)帶來不小的負面影響。元器件交易網開放電子元器件好貨源系列...
2013-11-04 標簽： 586
中國“芯痛”:九成靠海外，今年進口萬二億！
一向被全球稱為印鈔機的芯片產業(yè)，盡管中國政府十多年來出臺系列政策扶持，但因政策不到位、與市場脫節(jié)等，原本八成依賴進口的芯片，在需求快速增長帶動下，進口和自產的“剪刀差”（...
ADI上海開啟新篇章，張江高科迎半導體巨頭
中國，上海 - Analog Devices， Inc.（NASDAQ： ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日將其位于上海的亞太總部整體遷至浦東張江展想廣場，以更寬敞舒適的辦公環(huán)境和更貼近客戶的...
2013-11-04 標簽：ADI 990
恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管
中國上海，2013年11月4日訊——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的晶體管。全新產品組合由25種器...
NXP副總Steve Owen：安全芯片搶搭身分驗證商機
瞄準聯(lián)網應用與服務對線上身分驗證的龐大需求，Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、樂金(LG)等科技大廠正分別投入指紋辨識或安全芯片結合密碼技術的方案布局，藉此強化終端消費者線上身分...
聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產品有望明年問世
聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。...
2013-11-02 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科臺積電LTE20nm 1759
RS Components網站升級，提升客戶在線體驗
中國，北京，2013年10月29日消息——全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商Electrocomponents plc集團公司（LSE:ECM）旗下的貿易品牌RS Components（RS）積極建設10億英鎊電子商務業(yè)務的戰(zhàn)略核心，進...
2013-11-01 標簽：RS 1040
新日本無線推出超低功耗CMOS運放NJU77806 實現(xiàn)了業(yè)界最低噪聲
新日本無線推出的這款單電路軌至軌輸出的CMOS運放 NJU77806 的獨特之處是同時具有業(yè)界最低噪聲 （5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz） 和低功耗 （1.8V，500uA） 兩種特性，還備有良好的寬帶特性 （GBP=4.4MHz）...
ADI連續(xù)第三年入選全球最具創(chuàng)新力企業(yè)
中國北京——Analog Devices， Inc. （ADI:NASDAQ），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商今天宣布，公司入選湯森路透2013全球最具創(chuàng)新力企業(yè)100強SM項目全球百家創(chuàng)新企業(yè)。該湯森路透獎項基于...
2013-10-29 標簽：ADI 684
Microchip的Hillstar開發(fā)工具包令開發(fā)3D手勢系統(tǒng)更為簡單
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出針對3D手勢系統(tǒng)的全新MGC3130 Hillstar開發(fā)工具包。該工具包為設...
恩智浦與航盛簽署戰(zhàn)略合作意向書
中國上海，2013年10月28日 —— 恩智浦半導體（納斯達克股票代碼：NXPI）今天宣布與深圳市航盛電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作意向書，正式與航盛結為中國戰(zhàn)略合作伙伴。這項協(xié)議的簽訂是恩...
2013-10-28 標簽：恩智浦 683
第82屆中國電子展為電子信息人才搭建交流平臺
2013年11月13-15日，第82屆中國電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕，電子展的一個重要項目——電子專業(yè)人才交流會同期舉行。作為高技術產業(yè)的電子信息行業(yè)對人才的需求一直較為旺盛，...
2013-10-28 標簽：中國電子展 750
日本成功研制世界首個全碳素集成電路
日本名古屋大學與芬蘭阿爾托大學共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。 研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電...
2013-10-28 標簽：集成電路 1877
2014年10大戰(zhàn)略技術：互聯(lián)/云/信息推動企業(yè)變革
Gartner公司發(fā)布了2014年對眾多組織機構具有戰(zhàn)略意義（將在未來三年對企業(yè)產生重大影響的技術）的十大技術與趨勢，社交、移動、云和信息這四大力量的聚合將繼續(xù)推動變革，制造新的機會，...
2013-10-25 標簽：移動設備數(shù)據(jù)中心3D打印智能機器 1047
國內手機芯片市場聯(lián)發(fā)科稱霸半壁江山 或促智能機降價
一度處于低谷的臺灣芯片生產巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國...
2013-10-24 標簽：MTK 1605
技術水準大躍進 中國半導體勢力抬頭
中國大陸半導體產業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下，中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商，不僅營運體質日益茁壯，技術能力也已較過去大幅精進，成為...
e絡盟工程師社區(qū)成員突破20萬大關
2013年10月23日，全球首個備受贊譽的 e絡盟社區(qū)日前宣布其注冊用戶數(shù)量突破20萬人。作為全球設計工程師的首選資源中心，e絡盟社區(qū)為成員提供了一個分享項目設計概念的絕佳平臺，社區(qū)成員...
2013-10-23 標簽：e絡盟 820
十月金秋特惠元器件狂歡節(jié)
近幾年電子元器件行業(yè)火熱，魚龍混雜，產品質量層次不齊。不僅增加買家在采購上耗費的成本，更給整個電子元器件及下游行業(yè)帶來不小的負面影響。元器件交易（www.cecb2b.com）網開放電子元...
2013-10-23 標簽：電子元器件 673
細看IMEC納米級先進半導體技術的突破
半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。透過本文圖集，讀者將得以一...
第十六屆電路保護與電磁兼容技術研討會11月上海開幕
由電子元件技術網（www.Cntronics.com）攜手我愛方案網（ www.52solution.com） 、82屆中國電子展和 China Outlook Consulting主辦的第十六屆電路保護與電磁兼容技術研討會，將于2013年11月14日在上海舉辦。...
NI 與上海交大合作建立自動化與控制教學聯(lián)合實驗室
2013 年 10 月－ 2013 年 9 月 23 日，美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）與上海交通大學電子信息與電氣工程學院（以下簡稱“電院”） 合作建立的“自動化與控制教學聯(lián)合實驗室”（...
e絡盟推出專屬網站平臺，幫助用戶構建并推廣面向TI MCU LaunchPad的全新BoosterPa
2013年10月21日，e絡盟日前宣布推出全新專屬網站平臺‘構建你的BoosterPack’，為設計師創(chuàng)造自己獨有的BoosterPack提供資源支持。BoosterPack是一款針對TI微控制器（MCU）LaunchPad評估套件的擴展板。該...
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