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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
光伏發(fā)電如何控制度電成本？
如何提升光伏系統(tǒng)發(fā)電量降低LCOE（度電成本），總的來講我認(rèn)為有三個方向需要努力：高效組件、高可靠性組件和智能化組件。簡單從三個方面來跟大家分享一下。...
2015-09-21 標(biāo)簽：光伏發(fā)電 2341
國內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè) 融資租賃公司在滬揭牌
9月20日，國內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè)融資租賃公司——芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司揭牌暨戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式在上海舉行。副市長周波與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司董事長王占甫共同揭牌...
2015-09-21 標(biāo)簽：集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 999
GlobalFoundries公開宣布7nm\10nm：閉門自研
GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE)，總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。...
2015-09-21 標(biāo)簽：芯片代工FinFETGlobalFoundries 1120
Apple芯片訂單分配多家代工廠？
根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測，全球最大的先進(jìn)技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價能...
Dialog 46億美元購Atmel 中國電子沒戲了！
憑借此次收購，Dialog除了能進(jìn)一步鞏固他們在電源管理IC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還將加強(qiáng)基于ARM架構(gòu)的MCU，以及高性能連接、觸控和安全芯片的實力。Dialog還將通過Atmel多樣化的客戶資源來整合他們...
2015-09-21 標(biāo)簽：mcu電源管理dialogAtmel半導(dǎo)體收購 1528
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國挑戰(zhàn)”
西條都夫：據(jù)富士通的副會長肥冢雅博介紹，在美國半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國挑戰(zhàn)”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到...
2015-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 830
IC市場新動力不是IoT？
市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師們在不久前第二度調(diào)降了他們對2015年半導(dǎo)體市場成長率的預(yù)測，幅度僅有0.5%；該機(jī)構(gòu)表示，短期性的問題在于去年第四季過熱導(dǎo)致的庫存過剩，而長期性的問題...
2015-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 701
一文看懂3D打印到底是個什么鬼
3D打印可以將電腦里的3D建模文件變成實物，打印過程無需干預(yù)而且精度遠(yuǎn)超手工制作，聽起來和用起來都相當(dāng)炫酷。雖然它火了很久，但在大眾面前它們還很神秘?？紤]到很多人其實用不著，...
2015-09-17 標(biāo)簽：3D打印 2956
ROHM開發(fā)出USB Type-C Power Delivery控制器IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1）中實現(xiàn)“USB Power Delivery（以下稱“USBPD”）”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。...
英飛凌連續(xù)12年蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場第一
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）連續(xù)十二次蟬聯(lián)全球功率半導(dǎo)體市場領(lǐng)袖。今年年初收購美國國際整流器公司之后，現(xiàn)在英飛凌以高達(dá)19.2%的市場份額，成為當(dāng)之無愧的市場...
3D打印入門必讀：ABS與PLA，用哪個好？
剛剛?cè)腴T的3D打印愛好者常常要問的一個問題就是：ABS與PLA相比，哪種材料更好用。而答案就在于認(rèn)識這兩種材料特性的差異，曉得哪些產(chǎn)品更適合用用于什么樣的情況。...
Vishay發(fā)布可替代機(jī)械繼電器的新型高可靠混合固態(tài)繼電器
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其VOR系列混合固態(tài)繼電器中的首批3顆器件，為通信、工業(yè)、保安系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備提供了高可靠性和無噪聲切換功能。新的Vishay S...
2015-09-15 標(biāo)簽：Vishay機(jī)械繼電器固態(tài)繼電器 2825
告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強(qiáng)
安兔兔評測顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%；若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看，Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。...
2015-09-15 標(biāo)簽：驍龍820Exynos 7420Helio X20 22066
為何臺積電可“獨食”蘋果A10處理器訂單？
蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。...
2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1825
手機(jī)市場放緩 臺灣芯片業(yè)出現(xiàn)整合并購潮
在過去三四年的智能手機(jī)普及浪潮中，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受益良多。除了眾所周知的手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科之外，還有大量的臺灣半導(dǎo)體廠商進(jìn)入了手機(jī)上游供應(yīng)鏈。不過據(jù)外媒報道，伴...
2015-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購 762
紫光趙偉國：高科技產(chǎn)業(yè)“重炮”之路
“中國是經(jīng)濟(jì)大國，但不是強(qiáng)國。為什么?”趙偉國說，“因為缺乏足夠數(shù)量的重科技企業(yè)。美國的重科技企業(yè)可以舉出一長串：IBM、英特爾、高通、微軟、通用電器、波音，中國的重科技企業(yè)...
2015-09-14 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲清華紫光 1555
史上最全的3D打印材料分析（沒有之一）
3D打印材料，現(xiàn)階段制約3D打印技術(shù)發(fā)展因素的主要有兩個，打印材料和設(shè)備。目前3D打印材料主要包括工程塑料、光敏樹脂、橡膠類材料、光敏材料和陶瓷材料。 ...
2015-09-11 標(biāo)簽：3D打印 2370
工藝性能大提升 可實現(xiàn)最大6GB內(nèi)存封裝
三星電子公司今天宣布批量生產(chǎn)基于其高級20納米工藝技術(shù)的業(yè)界首款12Gb LPDDR4（低功耗雙數(shù)據(jù)速率4）移動DRAM。...
2015-09-11 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體工藝LPDDR4 1818
瑞信：半導(dǎo)體市況年底前保守應(yīng)對，看明年則審慎樂觀
瑞信第十六屆亞洲科技論壇于昨（9）日在臺北登場。盡管今年對科技業(yè)來說是充滿挑戰(zhàn)的一年，本屆瑞信亞洲科技論壇仍有超過400位投資人與企業(yè)代表出席；其中，包括近100家企業(yè)與來自全球...
2015-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 430
半導(dǎo)體營收5年升3成 因為有它
Gartner表示，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)處理、感測及通訊半導(dǎo)體元件，為半導(dǎo)體中成長最為快速的領(lǐng)域之一，預(yù)計今年將成長36.2%，但整體僅擴(kuò)大5.7%。...
2015-09-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng) 639
淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場格局
年初至今（YTD）的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年...
2015-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2603
elmos可編程煙霧探測器芯片E520.30
德國elmos公司日前宣布推出 基于光電式的煙霧探測器方案E520.30，它具有硬件連線總線接口（“聯(lián)網(wǎng)式煙霧探測器”）。該IC可用于實現(xiàn)可編程煙霧探測器平臺，具有大電流驅(qū)動器，可驅(qū)動紅外...
艾德克斯攜軍工領(lǐng)域測試方案亮相中國（成都）電子展
在2015中國（成都）電子展上，艾德克斯的軍工領(lǐng)域測試方案領(lǐng)銜出場，亮相在成都世紀(jì)城新國際會展中心。...
2015-09-08 標(biāo)簽：艾德克斯 1093
面臨挑戰(zhàn)！不斷創(chuàng)新將是智能家居最好出路
智能家居產(chǎn)業(yè)體系非常復(fù)雜，涉及多個行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域，如家電行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)，電力行業(yè)、建筑行業(yè)，裝修行業(yè)、物業(yè)管理等。...
2015-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能家居智能終端 812
華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少
華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。...
2015-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍810麒麟930 2114
漫談中國人工智能產(chǎn)業(yè)未來之路
中國工程院院士盧秉恒在分析“中國制造2025”時認(rèn)為，支撐智能制造的三大技術(shù)是：機(jī)器人（86.270， 2.97， 3.57%）、智能裝備以及3D打印。...
教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購立锜背后的故事
此次收購首階段將以101~148億元，收購35~51%股權(quán)，第2階段將完成100%股權(quán)，預(yù)估總收購金額近300億元。此舉將有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合縱效應(yīng)，站穩(wěn)全球前3大芯片廠。...
2015-09-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電源芯片半導(dǎo)體芯片 2940
石墨烯：3D打印醫(yī)療下一次革命的后盾
石墨烯是一種研究性極強(qiáng)的多用途物質(zhì)，可能給我們生活的方方面面帶來革命：如用來生產(chǎn)防水膜以解決全球水資源短缺問題;取代當(dāng)前電子產(chǎn)品中的硅，以更小的體積提供更強(qiáng)的性能;開發(fā)下一...
IFA2015各大廠商智能家電亮點大盤點
德國時間9月4日至9日，2015年柏林國際電子消費電子展（IFA-Consumer Electronics Unlimited）如期舉辦。本次展會共吸引了來自全球的1645家消費電子與家電企業(yè)參展。##CL最新一代的110寸4K曲面電視，超大...
用技術(shù)優(yōu)勢消除企業(yè)級存儲的焦慮
2013年年底，AVAGO斥資66億美元收購存儲芯片制造商LSI公司，標(biāo)志著其正式進(jìn)軍企業(yè)級存儲市場。LSI主要產(chǎn)品包括SAS和4 Gb/s光纖通道系統(tǒng)、SerDes收發(fā)器核（面向OEM存儲和SAN應(yīng)用）、RAID適配器、硬盤...
2015-09-07 標(biāo)簽：LSIWeb3.0LSI Syncro 1210
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