英特爾并購高通？別說，還真有可能！

擁有輝煌歷史的半導體產(chǎn)業(yè)總有許多招式，而這兩天才爆出370億美元安華高（Avago）收購博通（Broadcom）的案子，提醒我們這個產(chǎn)業(yè)人人都在玩一個整并的游戲。...

2015-06-01 標簽：高通英特爾半導體并購 1724

根本停不下來的半導體并購，這四家大廠被點名

IDC 半導體研究副總 Mario Morales 認為，半導體業(yè)將加速整合，大企業(yè)尋找新的成長動能，或許會瞄準模擬芯片市場，可能遭購并對象有德儀、Linear Technology、Maxim Integrated Products、Analog Devices 等。...

2015-06-01 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)半導體并購 1108

“中國硬件創(chuàng)新大賽”上海站培訓會戰(zhàn)火再燃

　“傳奇”不是天上掉餡餅、“榮耀”也不是靠別人的施舍；在智能硬件大熱的今天、在創(chuàng)客精神成為一種大眾創(chuàng)造和社會創(chuàng)新的新力量的環(huán)境下；以硬件創(chuàng)業(yè)為起點、肩負起歷史擔當、筑就屬...

2015-05-29 標簽：智能硬件 2631

Avago砸370億美元并購博通 創(chuàng)芯片業(yè)最高紀錄

市場才傳出安華高科技（Avago）正與博通（Broadcom）洽談收購事宜不久，兩家公司在美國時間5月28日發(fā)表聲明正式宣布雙方已達成合并協(xié)議，而收購金額創(chuàng)下史上新高，總價達370億美元（約1.1兆...

2015-05-29 標簽：Avago博通 3571

7nm 來了！ Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作

All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3...

2015-05-29 標簽：TSMCXilinx 2153

博通與安華高科技并購整合正在加速進行

博通公司與同業(yè)競爭對手安華高科技之間就并購交易的談判已經(jīng)進入后期階段，這可能成為半導體行業(yè)并購交易熱潮的最新一例。...

2015-05-28 標簽：博通安華高科技半導體行業(yè) 2017

三星10納米芯片制造工藝助力處理器升級

在國際電子電路研討會大會（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術最終基本定型。...

2015-05-28 標簽：mcu存儲器半導體芯片 2129

專家解析，中國為什么沒有自主智能終端

25日，智能終端與移動應用高峰論壇在貴州貴安召開，吸引到幾乎全產(chǎn)業(yè)鏈的所以一線品牌企業(yè)參會。...

2015-05-28 標簽：操作系統(tǒng)智能終端 1013

俄羅斯推出MIPS架構 28nm工藝雙核處理器

據(jù)悉，這是一款雙核處理器，采用MIPS架構和28nm工藝，工作頻率為1.2GHz，配有DDR3-1600存儲控制器和1MB二級緩存。...

2015-05-27 標簽：mcumips架構 2329

蘋果能在芯片制造上挑戰(zhàn)英特爾？怎么可能！

蘋果Mac的處理器必須依賴英特爾，獨樹一幟的愿望不可能實現(xiàn)，畢竟英特爾已經(jīng)在x86領域形成了絕對的領導地位。...

2015-05-26 標簽：芯片英特爾半導體蘋果 892

柔性的未來：打印電子技術全解析

通過打印電子技術，可以在紙張等柔性材料上制備電子設備。那么就讓我們?nèi)轿坏亓私庖恍┐蛴‰娮蛹夹g的內(nèi)涵和細節(jié)吧。...

2015-05-26 標簽：柔性電路打印電子 4330

國產(chǎn)龍芯3A2000將采用28nm工藝 四核處理器

龍芯推出了使用新架構GS46E的3A-1500四核處理器，隨后該處理器的性能測試也曝光出來，這款國產(chǎn)芯也是在部分性能（Whetstone浮點運算）甚至比i7 3770還要高。...

2015-05-25 標簽：龍芯四核處理器智能硬件 4728

從創(chuàng)意、產(chǎn)業(yè)鏈到獲得投資，透視硬件產(chǎn)品成功背后的邏輯

“中國智能硬件創(chuàng)新大賽”在北京舉行，分享了他們在硬件創(chuàng)業(yè)領域的看法。##智能硬件該如何創(chuàng)新？##供應鏈問題應當如何解決？##智能硬件的投資遵循怎樣的邏輯？...

2015-05-21 標簽：聯(lián)想產(chǎn)業(yè)鏈智能硬件創(chuàng)客華強聚豐培訓會 3306

CEVA-XM4視覺處理器：支持實時3D，助力智能視覺

基于CEVA-MM3101所取得的成功，CEVA-XM4具備特別功能，以應對在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)高能效的類似人類的智能視覺和圖像感知功能所面對的重大挑戰(zhàn)。...

2015-05-21 標簽：dspCEVA-XM4智能視覺 5577

三星ARTIK開發(fā)平臺助力智能家電發(fā)展

三星宣布推出的ARTIK開發(fā)平臺主要區(qū)分三種規(guī)格，其中ARTIK 1僅有12mm長度，并且配置雙核心處理器、藍牙連接能力與9軸動態(tài)感應元件。...

2015-05-21 標簽：智能家電智能硬件 1056

3D打印對智能硬件創(chuàng)業(yè)者意味著什么？

作為一名智能硬件創(chuàng)業(yè)者，我一直在思考一個問題：怎么利用先進技術的快速應用來提高創(chuàng)業(yè)的效率，甚至成功幾率？我覺得，3d打印對于硬件創(chuàng)業(yè)意義重大。...

2015-05-20 標簽：3D打印智能硬件 1054

電子芯聞早報：瘋狂！用嵌入式芯片來挖比特幣

英特爾、臺積電、三星三大半導體廠先進制程競賽正如火如荼進行，英特爾、三星除了生產(chǎn)自家芯片外，三星更踩進晶圓代工領域，來勢洶洶，加上英特爾先進制程進度順遂，日后爭奪代工訂單...

2015-05-20 標簽：高通英特爾三星電子 1235

Mellanox Technologies 選用 Mentor Graphics Tessent階層化ATPG解決方案

Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor? Tessent? 階層化 ATPG 解決方案標準化，以管理復雜度及削減其先進的集成電路 （IC） 設計生成測試向量所...

2015-05-19 標簽：IC測試Mentor GraphicsATPG 2245

人工智能與人類智能，未來發(fā)展何去何從？

當下，人工智能更是早已布滿在你的身邊——遠一些像IBM研發(fā)出的超級國際象棋電腦“深藍”，近一點像翻譯軟件、Siri和無人駕駛，其實都是人工智能。...

2015-05-19 標簽：人工智能無人駕駛智能硬件 4499

Mentor Graphics新一代的 MicReD Industrial Power Tester 1500A

Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD? Industrial Power Tester 1500A 產(chǎn)品可同時為多達12個功率器件提供電子器件功率循環(huán)測試功能和熱測試功能。...

2015-05-18 標簽：Mentor Graphics 4683

Silicon Storage Technology和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式閃存技術獲認證

2015年5月15日，全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）與先進半導體制...

2015-05-18 標簽：非易失性存儲器GlobalFoundries 1819

Vishay新款薄膜條MOS電容器為混合裝配提供高功率

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針對高功率混合裝配、SiC和GaN應用中的使用環(huán)境，推出新的薄膜條MOS電容器。...

2015-05-18 標簽：電容器Vishay 1094

第三代NebulasII定位芯片出爐 助力國產(chǎn)半導體行業(yè)

全系統(tǒng)多核定位芯片定位精度達到毫米級，功能非常強大，能夠全面兼容支持北斗、GPS格洛納斯、伽利略四大全球?qū)Ш较到y(tǒng)。...

2015-05-14 標簽：半導體行業(yè)智能硬件NebulasII芯片 1895

三星Artik芯片：八核處理器，可用于無人機

Artik由三星首席戰(zhàn)略官孫英權親直接掌管的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā)，他表示，Artik平臺包含了硬件和軟件套件，可幫助公司快速打造聯(lián)網(wǎng)設備。...

2015-05-14 標簽：物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2875

三星Galaxy S6在中國智能手機市場采用恩智浦安全元件

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）近日宣布，三星在中國這個全球最大的智能手機市場上，其旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6中，采用了恩智浦的安全元件SmartMX （P61），用于實現(xiàn)...

2015-05-13 標簽：三星電子恩智浦Galaxy S6 1227

Intel新一代處理器Skylake：全新的GT4e核顯

據(jù)外媒資料，Skylake架構采用了全新的GT4e核顯，值得一提的是，GT4e核顯相比現(xiàn)有Broadwell架構下的GT3e核顯性能提升超過50%，而且TDP功耗僅為45W，比Broadwell的47W略有降低。...

2015-05-13 標簽：intelCore i7Skylake 4167

細數(shù)ARM與Intel在半導體行業(yè)這些年的那些事

在過去PC、服務器芯片與手機芯片是兩個完全不同的領域，ARM與Intel雙方井水不犯河水，PC和服務器芯片是X86架構，而移動市場主要是由ARM架構所主導。...

2015-05-13 標簽：mcuARM智能硬件 1355

量子計算速度超快，對信息安全構成威脅

量子計算的計算速度遠超傳統(tǒng)計算機，傳統(tǒng)的加密手段在量子計算面前毫無招架之力。...

2015-05-13 標簽：安全網(wǎng)絡量子計算 1885

TI加入US2020項目，計劃在2020年前幫助動員1百萬名STEM導師

2015年5月12日，北京訊。德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN） 日前宣布公司將加入US2020項目，旨在于2020年前每年幫助動員1百萬名STEM導師。...

2015-05-12 標簽：德州儀器US2020 904

安森美半導體與?？低暭訌姾献?/a>

2015-05-12 標簽：安森美海康威視 2182