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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤(pán)點(diǎn)
智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種，絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集，所以手機(jī)芯片廠商看起來(lái)不少，但實(shí)際上核心沒(méi)有很多種，檔次也是分明的。...
2015-05-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2732
MCST最新Elbrus4C處理器：四個(gè)核心，65納米工藝
俄羅斯境內(nèi)有史以來(lái)技術(shù)水平最高的國(guó)產(chǎn)處理器，可比英特爾的 Core i3和 Core i5處理器。該芯片基于Elbrus 2000架構(gòu)，采用65納米工藝制造，由臺(tái)積電代工，包含4個(gè)核心，工作頻率 800 MHz。...
四大架構(gòu)處理器并駕齊驅(qū) 助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)
全球四大流行處理器架構(gòu)有X86、ARM、MIPS和POWER，中國(guó)都有企業(yè)獲得授權(quán)開(kāi)發(fā)處理器。...
2015-05-11 標(biāo)簽：ARMX86半導(dǎo)體行業(yè) 1309
AMD兩款平板芯片助力移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域
目前，在移動(dòng)GPU領(lǐng)域，Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗禮。而這幾家除了ARM自己的Mali以外，都是桌面PC上移植到智能手機(jī)上。...
2015-05-08 標(biāo)簽：mcugpu移動(dòng)設(shè)備 1062
Vishay針對(duì)工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用，推出新款高電壓厚膜片式電阻
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列厚膜片式電阻---RCV e3，以滿足工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)高電壓器件的需求，同時(shí)節(jié)省寶貴的PCB空間。Vishay Draloric RCV e3器件采用08...
2015-05-07 標(biāo)簽：電阻Vishay醫(yī)療應(yīng)用 1663
英特爾v3芯片：18個(gè)核心，性能提升20%
英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個(gè)核心，和上一代相比增加了20%，終極緩存高達(dá)45MB，每小時(shí)傳輸?shù)男畔⒘勘葀2多70%。...
2015-05-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1727
并購(gòu)需謹(jǐn)慎，開(kāi)放的心態(tài)才是半導(dǎo)體發(fā)展良方
引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）和排名第三的日本東電電子（Tokyo Electron）合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國(guó)司...
2015-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體并購(gòu) 875
Dialog攜手富士康旗下訊芯科技注資臺(tái)灣敦宏科技
2015年5月6日– 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和Bluetooth? Smart（智能藍(lán)牙）無(wú)線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，將注資敦宏科技...
盤(pán)點(diǎn)龍芯指令系統(tǒng)二進(jìn)制翻譯技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略
二進(jìn)制翻譯技術(shù)在宿主機(jī)上用軟件模擬出一個(gè)目標(biāo)機(jī)/客戶機(jī)指令系統(tǒng)兼容的CPU 來(lái)，從而在宿主機(jī)上執(zhí)行客戶機(jī)的二進(jìn)制代碼，達(dá)到兼容的目的。 ...
2015-05-06 標(biāo)簽：龍芯智能硬件二進(jìn)制翻譯技術(shù) 4650
Vishay推出新款 PLTT精密高溫薄膜片式電阻
Vishay Dale Thin Film PLTT 0603電阻的工作溫度范圍從-50℃到+230℃，比傳統(tǒng)片式電阻要寬100℃以上，絕對(duì)TCR低至±5ppm/℃，經(jīng)過(guò)激光微調(diào)后的公差低至±0.02%。...
ROHM擴(kuò)充“全SiC”功率模塊產(chǎn)品陣容
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開(kāi)發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。...
2015-05-05 標(biāo)簽：功率模塊Rohm功率模塊產(chǎn)品 1149
安森美半導(dǎo)體和AfterMaster Audio Labs 將推出革命性的音頻芯片
安森美半導(dǎo)體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術(shù)的BelaSigna 300 AM數(shù)字信號(hào)處理(DSP)芯片是突破性的音頻方案，將明顯增強(qiáng)消費(fèi)設(shè)備的聽(tīng)覺(jué)享受。 ...
微軟后悔收購(gòu)諾基亞，脫手或成定局
諾基亞的價(jià)值到底有多大，微軟應(yīng)該最有發(fā)言權(quán)。與當(dāng)初執(zhí)意收購(gòu)時(shí)的“有錢就任性”相比，這次微軟卻來(lái)了個(gè)180度大轉(zhuǎn)彎：公開(kāi)表露諾基亞無(wú)形資產(chǎn)被夸大， 同時(shí)，又面臨為舊賬擦屁股的尷...
3D打印的現(xiàn)階段應(yīng)用
3D打印無(wú)疑是現(xiàn)階段最火話題之一。從最初的概念到如今的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，3D打印正在跳脫種種束縛，為產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)“武裝革命”：RepRapPro及3D Systems等一些廠商推出的平價(jià)打印機(jī)打破...
Vishay推出新品電阻網(wǎng)絡(luò)：可提供更好的ESD和潮濕防護(hù)
Vishay的新系列高精度雙列直插式薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)可提供更好的ESD和潮濕防護(hù)。器件通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，其分壓比公差低至±0.05%，長(zhǎng)期分壓比穩(wěn)定率為0.015 %，采用小尺寸8-Pin SOIC封裝。 ...
國(guó)產(chǎn)新一代龍芯處理器與Core i7同場(chǎng)競(jìng)技
龍芯現(xiàn)有的兩個(gè)桌面型號(hào)分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500，其內(nèi)核是2006年定型的GS464微架構(gòu)。...
罰了60億又如何？高通更“囂張”了
“高通罰款的現(xiàn)金都繳了，還想怎么樣？壟斷案這事兒就算過(guò)去了?！币晃煌ㄓ嵭袠I(yè)人士在談到高通壟斷案后續(xù)時(shí)這樣說(shuō)道。...
Dialog的電源管理IC被HTC最新款智能手機(jī)采用
Dialog的電源管理IC被HTC最新款智能手機(jī)采用， 進(jìn)一步提升其在便攜電子設(shè)備電源管理市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。DA9210 sub-PMIC為HTC One M9+和E9+智能手機(jī)中的處理器提供精密電源管理。 ...
Vishay為汽車、照明和通信應(yīng)用推出高功高效整流器
這些Vishay Semiconductors整流器具有極快和軟恢復(fù)熱性、低漏電流和低正向壓降，在汽車、照明和通信應(yīng)用里可減少開(kāi)關(guān)損耗和過(guò)熱情況，同時(shí)為TO-263（D2PAK）封裝提供了低高度的替代產(chǎn)品。...
從創(chuàng)意到產(chǎn)品：芯片誕生的故事
芯片的設(shè)計(jì)不能盲目而行，需要根據(jù)市場(chǎng)需求、技術(shù)水平和成本進(jìn)行決策。##獲得芯片的生產(chǎn)設(shè)計(jì)有兩種方式：一是自行設(shè)計(jì)，二是直接購(gòu)買所需要的IP。...
2015-04-29 標(biāo)簽：芯片intel設(shè)計(jì)創(chuàng)新 3405
業(yè)界最小級(jí)別薄型芯片LED PICOLEDTM的色彩陣容擴(kuò)大至15種
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM進(jìn)一步擴(kuò)充了非常適合可穿戴設(shè)備等小型移動(dòng)設(shè)備的小型薄型芯片LED PICOLED TM“SML-P1系列”產(chǎn)品陣容，同一尺寸具備多達(dá)15種顏色的產(chǎn)品。...
2015-04-28 標(biāo)簽：RohmLED PICOLEDTM 1117
取代繼電器：英飛凌推出HITFET低邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族
英飛凌推出具備出色保護(hù)功能并能輕松調(diào)節(jié)斜率的HITFET?+低邊 開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族，首款產(chǎn)品BTF3050TE現(xiàn)已批量供應(yīng). ...
2015-04-28 標(biāo)簽：英飛凌開(kāi)關(guān)繼電器 2626
Qorvo采用全新GaAs工藝技術(shù)提高光帶寬
2015年4月27日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo， Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）日前宣布推出一項(xiàng)全新的砷化鎵（GaAs）贗晶型高電子遷移率晶體管（pHE...
石墨烯那么火，在哪些領(lǐng)域應(yīng)用得多？
石墨烯目前是世上最薄卻也是最堅(jiān)硬的納米材料；幾乎是完全透明的，只吸收2.3%的光；目前世上電阻率最小的材料：因?yàn)樗碾娮杪蕵O低，電子跑的速度極快，因此被期待可用來(lái)發(fā)展出更薄、...
2015-04-28 標(biāo)簽：石墨烯 1163
分析師預(yù)言英特爾10納米技術(shù)細(xì)節(jié)
最近有位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師針對(duì)英特爾（Intel）將在下兩個(gè)制程世代使用的技術(shù)，提出了大膽且詳細(xì)的預(yù)測(cè)；如果他的預(yù)言成真，意味著芯片龍頭英特爾又將大幅超前其他半導(dǎo)體同業(yè)。...
3D打?。好鎸?duì)不斷的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
如今的3D打印，不僅打印的內(nèi)容在不斷更新，從打印玩具到打印假牙，再到打印汽車、飛船……根據(jù)內(nèi)容的需要，各種材質(zhì)也紛紛加入打印隊(duì)伍，為3D打印提供了更多可能。...
2015-04-24 標(biāo)簽：3D打印 2102
AMD明年GPU越過(guò)20nm直奔14nm
據(jù)報(bào)道AMD明年代號(hào)“北極群島”的GPU家族將完全跳過(guò)有問(wèn)題的20nm工藝節(jié)點(diǎn)，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn)，希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。...
越來(lái)越?。洪_(kāi)關(guān)器件做到單分子大??！
將開(kāi)關(guān)做到單個(gè)分子大小，德國(guó)科學(xué)家希望能在此技術(shù)上研發(fā)納米機(jī)器人。...
2015-04-24 標(biāo)簽：工藝邏輯開(kāi)關(guān)器件 1658
盤(pán)點(diǎn)：看看半導(dǎo)體大廠們都把錢花到哪兒去了
與國(guó)內(nèi)發(fā)展勢(shì)頭迅猛的情況不同，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年的增長(zhǎng)率為3.4%，相比2014年9.0%的增長(zhǎng)率降幅不少。從半導(dǎo)體大廠英特爾和臺(tái)積電的資本支出...
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