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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

封裝測試龍頭大佬震蕩,長電科技內(nèi)部行情如何分析解讀?

作為A股集成電路封裝測試龍頭,長電科技(600584)9月24日公告高管變動,董事長兼首席執(zhí)行長(CEO)王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務(wù),另外非公開發(fā)行募投項目也進(jìn)行調(diào)整。公告顯示,...

2018-09-25 標(biāo)簽:長電科技 8028

阿里云IoT聯(lián)合ASR發(fā)布LoRa芯片系統(tǒng)解決方案 并獲Semtech公司LoRa IP授權(quán)

9月20日,在2018·杭州云棲大會萬物智聯(lián)峰會上,阿里云IoT聯(lián)合ASR(翱捷科技)共同發(fā)布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的單芯片 ASR6501,該芯片已獲得Semtech公司LoRa芯片半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(...

2018-09-25 標(biāo)簽:SemtechLoRa芯片ASRLoRa芯片SemtechSemtech 9178

新思科技攜手IBM,通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)

采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的成本,并加快了上市速度。...

2018-09-21 標(biāo)簽:IBM新思科技FinFET工藝 9134

反擊!中國600億美元加征商品下周一同步開征

美方一意孤行,導(dǎo)致中美貿(mào)易摩擦不斷升級。為捍衛(wèi)自由貿(mào)易和多邊體制,捍衛(wèi)自身合法權(quán)益,中方不得不對已公布的約600億美元清單商品實施加征關(guān)稅措施。...

2018-09-20 標(biāo)簽:貿(mào)易戰(zhàn)爭 5701

匯頂科技今年再次突破,靠的就是這款屏下光學(xué)指紋識別技術(shù)

“2018年早期,我們屏下光學(xué)指紋識別技術(shù)的拒識率是7-8%,現(xiàn)在是2%,解鎖速度大幅度提升,vivo X23從亮屏到解鎖只需要0.35秒,早期接近1秒。”匯頂科技董事長張帆對記者表示,“屏下光學(xué)指紋...

2018-09-17 標(biāo)簽:3D匯頂科技屏下光學(xué)指紋超聲波屏下指紋 21665

高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員 兩款低功率,低成本的DRAM FPGA芯片

隨著邊緣計算的興起,相應(yīng)芯片的市場需求亦隨之?dāng)U大,在應(yīng)用層面通過邊緣計算到云端的方案面臨諸多挑戰(zhàn),諸如在方案設(shè)計上,產(chǎn)品鏈條的每一部分都其獨特的特性,對于終端產(chǎn)品來說,傳...

2018-09-17 標(biāo)簽:FPGADRAM高云半導(dǎo)體邊緣計算 8058

相比CMOS圖像傳感器 先進(jìn)的CCD圖像傳感器變得日益關(guān)鍵

盡管基于CMOS技術(shù)的圖像傳感器在許多應(yīng)用中已得到廣泛應(yīng)用,但一些要求嚴(yán)苛的工業(yè)成像應(yīng)用仍需要CCD圖像傳感器獨有的性能。...

2018-09-17 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器安森美半導(dǎo)體CCD圖像傳感器 7340

114億元收購!聞泰科技欲獲得安世半導(dǎo)體控制權(quán)

9月16日,聞泰科技公告,公司全資子公司上海中聞金泰擬向合肥中聞金泰增資58.53億元,取得合肥中聞金泰的控股權(quán),并由合肥中聞金泰完成收購合肥廣芯49.37億元財產(chǎn)份額。收購?fù)瓿珊?,聞?..

2018-09-17 標(biāo)簽:并購安世半導(dǎo)體聞泰科技 7092

中國移動采用Qualcomm C-V2X芯片組解決方案開發(fā)LTE-V2X PC5直接通信路側(cè)單元

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Nakul Duggal表示:“我們很高興將我們的9150 C-V2X芯片組集成于中移物聯(lián)網(wǎng)全新的路側(cè)單元之中。與通信行業(yè)的領(lǐng)袖如中國移動研究院和中移物聯(lián)網(wǎng)合作,是...

2018-09-17 標(biāo)簽:芯片中國移動 24339

加入全網(wǎng)通和5G芯片首發(fā)陣營,紫光展銳會給業(yè)界帶來哪些驚喜?

9月12日,在中國電信和-紫光展銳全網(wǎng)通合作發(fā)布儀式上,紫光展銳首席執(zhí)行官曾學(xué)忠表示:“對于手機芯片,我們的基本策略是夯實低端,因為這是紫光展銳傳統(tǒng)的市場區(qū)間;穩(wěn)步進(jìn)入中端;...

2018-09-13 標(biāo)簽:芯片中國電信5G全網(wǎng)通紫光展銳 8492

開源組件審計在并購交易中的意義與價值

為了對抗日漸猖獗的網(wǎng)絡(luò)攻擊,各大公司在安全領(lǐng)域的投資也隨之持續(xù)增加,包括并購其它有相應(yīng)技術(shù)和軟件的公司。然而,并購雙方的產(chǎn)品或者產(chǎn)品使用的第三方開源組件是否是安全的,在完...

2018-09-12 標(biāo)簽:新思科技網(wǎng)絡(luò)攻擊軟件組件 5704

易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展,通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展,以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持,物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。...

2018-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)安森美半導(dǎo)體無線連接IDK安森美半導(dǎo)體無線連接物聯(lián)網(wǎng) 7031

恩智浦重組領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊 新任總裁將全面負(fù)責(zé)公司業(yè)務(wù)

恩智浦現(xiàn)任執(zhí)行副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Kurt Sievers被擢升為恩智浦半導(dǎo)體公司總裁,任命即時生效。新的公司架構(gòu)下,Kurt Sievers將全面負(fù)責(zé)公司各業(yè)務(wù)線。...

2018-09-11 標(biāo)簽:恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 6710

晶振的頻率是多少?淺談晶振的頻率大小

振蕩電路用于實時時鐘RTC,對于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體,晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩(wěn)定的頻率必須外加兩個帶外部電阻的電容以構(gòu)成振蕩電路。...

2018-09-24 標(biāo)簽:單片機晶振 44147

華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科,排進(jìn)全球前15

來自芯謀研究的統(tǒng)計,作為IC設(shè)計公司,華為海思今年的銷售額增長很快,預(yù)估會超過80億美元,超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國大陸半導(dǎo)體公司。...

2018-09-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科麒麟980華為海思 9029

唯樣商城正式成為ROHM的正規(guī)授權(quán)代理商 負(fù)責(zé)銷售標(biāo)有“ROHM”相關(guān)半導(dǎo)體制品

唯樣的產(chǎn)品優(yōu)勢集中在被動元件上,此次聯(lián)手ROHM,意在開拓半導(dǎo)體新領(lǐng)域,擴充現(xiàn)有產(chǎn)品線。ROHM以小電子零部件(電阻)起家,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。相...

2018-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子Rohm唯樣商城 8398

三菱電機攜25款光器件產(chǎn)品霸氣登場2018CIOE

大數(shù)據(jù)時代的來臨以及云計算環(huán)境需要更高帶寬和更多應(yīng)用需求,這將推動數(shù)據(jù)通信市場快速增長。在未來發(fā)展方向上,數(shù)據(jù)中心以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)是高速光通信器件未來發(fā)展的兩個重要風(fēng)口。...

2018-09-07 標(biāo)簽:激光器云計算三菱電機大數(shù)據(jù)功率半導(dǎo)體器件 6946

MACOM首款面向短距離100G光收發(fā)器單芯片解決方案面世

MACOM是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,公司于今日宣布推出業(yè)界首款面向短距離100G光收發(fā)器、有源光纜(AOC)和板載光學(xué)引擎的集成單片發(fā)送和接收解決方案。...

2018-09-05 標(biāo)簽:單芯片光收發(fā)器光模塊MACOM 7768

全球SiP領(lǐng)域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

上海站全球SiP領(lǐng)域頂級專家齊聚上海,會議日程新鮮出爐,該日程為大會初步日程,具體內(nèi)容會隨時更新,敬請留意官方網(wǎng)站。...

2018-09-05 標(biāo)簽:SiP封裝安靠 7393

TCL也想染指半導(dǎo)體?擬收購荷蘭電子公司ASMI

日前有報道稱,TCL集團(tuán)正在權(quán)衡收購荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV(以下簡稱ASMI)在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技(ASM Pacific Technology Ltd.,以下簡稱ASMP)中的剩余股權(quán),后者正面臨...

2018-10-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TCLASMITCL半導(dǎo)體 2776

6大應(yīng)用,5組DEMO,2場報告,濱松在CIOE等你!

2018年國內(nèi)又一次光電盛會——中國國際光電博覽會(CIOE2018)即將在下周迎來開幕,濱松的身影當(dāng)然也會出現(xiàn)在其中啦!在各位小伙伴前去觀展前,小編先例行帶著大家劃一番重點,提前了解此...

2018-09-05 標(biāo)簽:光通信激光雷達(dá)CIOE光通信半導(dǎo)體探測器激光雷達(dá) 5595

出貨量8億顆!阿里系芯片公司中天微發(fā)布中國自研CPU架構(gòu)RISC-V處理器

9月3日,杭州中天微系統(tǒng)有限公司(阿里巴巴全資收購)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系統(tǒng)架構(gòu)處理器CK902,并建立戰(zhàn)略合作關(guān)系推廣RISC-V在國內(nèi)的商業(yè)化落地。對于熱切關(guān)注RISC-V架構(gòu)的發(fā)...

2018-09-04 標(biāo)簽:處理器RISC-V 7803

技術(shù)創(chuàng)新彌補EMI短板,磁隔離欲魚與熊掌兼得

技術(shù)創(chuàng)新彌補EMI短板,磁隔離欲魚與熊掌兼得

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將電路尺寸不斷壓縮,曾經(jīng)用一個大房間才能存放的大型計算機性能今天一臺筆記本就可以做到,集成電路的集成度已經(jīng)達(dá)到單芯片數(shù)億晶體管的規(guī)模。...

2018-09-04 標(biāo)簽:ADIemi半導(dǎo)體技術(shù)光耦磁隔離 7117

舒伯特全新lightline系列可預(yù)先配置的裝箱機,滿足個性化需求

舒伯特公司通過新開發(fā)lightline裝箱機,為其包裝機系列增添了一項重要元素。這款裝箱機由一個模塊組成,可以在最小的空間內(nèi)完成產(chǎn)品包裝,同時保證頂載式包裝系統(tǒng)一貫的質(zhì)量和效率。...

2018-09-03 標(biāo)簽:包裝機裝箱機 5709

復(fù)旦大學(xué)牽頭組建國家集成電路創(chuàng)新中心研發(fā)目標(biāo)3納米集成電路

位于復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)里的國家集成電路創(chuàng)新中心,在今年1月份已獲批上海市集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心。幾天前,由工信部、中科院、中國工程院等單位專家出席的論證會上,一致通過了該中...

2018-09-06 標(biāo)簽:集成電路 5136

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng):拓展IC封裝產(chǎn)品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品,旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測,為工藝控制和材料處置提...

2018-08-31 標(biāo)簽:IC封裝KronosKLA-Tencor 11220

新興應(yīng)用拉動元件需求產(chǎn)業(yè)升級加速—第92屆中國電子展10月登陸上海

2018年上半年,電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢,生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)運行總體保持穩(wěn)健。上半年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.4%,快于全部...

2018-08-31 標(biāo)簽:集成電路元器件中國電子展電子信息 7697

中芯國際上半年營收17.22億美元 14納米FinFET技術(shù)獲重大進(jìn)展

8月30日,中芯國際發(fā)布2018年中期業(yè)績,收入同比增長11.5%至17.22億美元;毛利同比增長5.6%至4.38億美元。中芯國際在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展。中芯國際的第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客...

2018-08-31 標(biāo)簽:中芯國際28納米FinFET14納米 6554

Jim Anderson接任萊迪思半導(dǎo)體CEO 于2018年9月4日正式上任

業(yè)績斐然的資深行業(yè)高管將引領(lǐng)萊迪思FPGA和智能互連解決方案業(yè)務(wù)加速增長。...

2018-08-30 標(biāo)簽:FPGAamd萊迪思 5387

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