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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

不能栽在臺積電手中兩次 三星電子如何急起直追

半導(dǎo)體革命,現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),最受矚目的是 FOWLP 封裝技術(shù),繼臺積電 (2330-TW) 出現(xiàn)扇出型晶圓級封裝技術(shù),未來新一代處理器,不只蘋果,也都將導(dǎo)入這個封裝制程。...

2017-08-15 標(biāo)簽:臺積電三星電子 1482

核心仍被外企掌控,凸顯液晶面板配套國產(chǎn)化之急迫

隨著中國大陸在顯示面板產(chǎn)業(yè)的布局和投資的加大,國際顯示產(chǎn)業(yè)的格局已經(jīng)從原來日本、韓國和我國臺灣地區(qū)主導(dǎo),向中韓主導(dǎo)的趨勢發(fā)展。至2020年前后新建產(chǎn)線產(chǎn)能全部釋放,中國大陸將...

2017-08-15 標(biāo)簽:液晶面板面板顯示面板 2885

為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護(hù)研發(fā)成果?

毫無疑問的,臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲,除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外,其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。...

2017-08-15 標(biāo)簽:臺積電TSMC 2658

LGD海外首個OLED項(xiàng)目落子廣州

繼富士康攜夏普斥資610億元宣布在廣州上馬10.5代8K顯示項(xiàng)目之后,又有一個國際巨頭準(zhǔn)備在廣州大干一場。...

2017-08-15 標(biāo)簽:夏普OLEDLGD 2172

研調(diào):首款5G手機(jī)最快2019年問世 五年內(nèi)4G手機(jī)仍是市場主流

集微網(wǎng)消息,市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics周日發(fā)布報(bào)告預(yù)測, 5G智能手機(jī)將在2019年商業(yè)化,不過直到2022年,4G手機(jī)仍會是市場主流。...

2017-08-14 標(biāo)簽:4G移動通信技術(shù)5G 2400

內(nèi)存、MOSFET大缺貨開始影響下游系統(tǒng)廠

第3季進(jìn)入傳統(tǒng)電子產(chǎn)品銷售旺季,但今年受到DRAM、NAND/NOR Flash缺貨沖擊,加上金氧半場效晶體管(MOSFET)供貨吃緊,已影響到下游系統(tǒng)廠的出貨,除筆電廠及手機(jī)廠出貨因此遞延,家電及電視...

2017-08-14 標(biāo)簽:MOSFET內(nèi)存 1693

華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片

臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進(jìn)入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大...

2017-08-14 標(biāo)簽:華為10nm麒麟970 2286

臺媒:大陸半導(dǎo)體封測業(yè)華麗轉(zhuǎn)身

半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠商接軌的環(huán)節(jié),是對岸目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入?yún)⑴c的細(xì)項(xiàng)行業(yè)...

2017-08-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測 1902

第二季大陸智能機(jī)年減超1成,第三季強(qiáng)勁反彈

2017年6~7月走訪兩岸智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,收集與分析產(chǎn)業(yè)及市場信息后,DIGITIMES Research估算2017年第2季大陸市場智能手機(jī)出貨為9,410萬支,與2017年第1季相近,然年減11.8%,占全球市場比重降為...

2017-08-14 標(biāo)簽:智能手機(jī) 588

與非網(wǎng)承辦第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽長三角賽區(qū)賽事啟動

為更好推動第三代半導(dǎo)體落地,連接創(chuàng)新、技術(shù)、供應(yīng)鏈與市場,加速創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者夢想實(shí)現(xiàn),第六屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽之第二屆國際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽即日啟動,通過“政府引導(dǎo)、公益...

2017-08-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1095

量子計(jì)算正接近現(xiàn)實(shí) 或明年展示超級計(jì)算機(jī)級系統(tǒng)原型

量子創(chuàng)業(yè)公司IonQ表示,上個月公司已經(jīng)完成了2200萬美元的融資,目標(biāo)是在12個月內(nèi)制造出通用的量子處理器。這是該領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司在今年第二次獲得的大筆資金。今年3月,Rigetti電腦公司表示...

2017-08-09 標(biāo)簽:量子計(jì)算ionqibmI 3038

傳微鏡巨頭蔡司有意收購徠卡45%股權(quán)

近日消息,據(jù)路透社報(bào)道稱,黑石投資目前正在尋找潛在賣家出售德國徠卡相機(jī)公司45%的股權(quán),對此有意者甚至包括了德國蔡司公司。蔡司方面表示,如果能夠獲得多數(shù)股權(quán),蔡司將達(dá)成收購協(xié)...

2017-08-08 標(biāo)簽: 716

意義重大!莫大康建議建一條依國產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線

莫大康建議依國家資金為主,建設(shè)一條集中最優(yōu)秀的國產(chǎn)設(shè)備的200mm生產(chǎn)線,進(jìn)行成熟制程的產(chǎn)品量產(chǎn),其中有一個主要目的,全面審視國產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)線中實(shí)戰(zhàn)的表現(xiàn),積累國產(chǎn)設(shè)備的數(shù)據(jù),...

2017-08-08 標(biāo)簽:10nm制程200mm生產(chǎn)線莫大康 2574

1-6月全國集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì)表

智研咨詢數(shù)據(jù)顯示:2017年6月中國集成電路產(chǎn)量為1,450,000.00萬塊,同比增長23.4%;2017年1-6月止累計(jì)中國集成電路產(chǎn)量為7,440,000.00萬塊,同比增長23.8%。...

2017-08-08 標(biāo)簽:集成電路 2331

美國芯片巨頭高通:越來越離不開中國市場

據(jù)外媒報(bào)道,在中國開發(fā)無人機(jī)的時候,美國芯片巨頭高通積極相助。在中國開發(fā)人工智能、移動科技和超級電腦的時候,高通也積極參與進(jìn)來。...

2017-08-08 標(biāo)簽:高通華為人工智能 10310

并購“退燒” 中國半導(dǎo)體海外并購遭“限購” 有錢沒錢都苦惱

并購“退燒” 中國半導(dǎo)體海外并購遭“限購” 有錢沒錢都苦惱

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù),過去兩年橫掃全球,創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購洪峰已過,2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購案,總金額不過14億美元,如今滔天洪水已化作涓涓細(xì)流。 IC...

2017-08-07 標(biāo)簽:集成電路amd半導(dǎo)體 2111

臺積電三十周年慶,庫克在內(nèi)八大IC CEO齊助陣

臺積電預(yù)計(jì)十月23日擴(kuò)大舉辦三十周年慶,據(jù)了解,蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導(dǎo)體締造重大成就,也象征雙方合作關(guān)系緊密,粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A...

2017-08-07 標(biāo)簽:臺積電蘋果庫克 1647

臺灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場,綜合各家釋出的訊息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺,不過,第 4 季則可望淡季不淡。...

2017-08-07 標(biāo)簽:臺積電手機(jī)芯片 1303

臺媒:大陸半導(dǎo)體過度倚賴挖角、模仿

過去中芯國際就曾侵犯臺積電的邏輯制程專利,至于在內(nèi)存技術(shù)上,專利既多且廣,美、日、韓等大廠都已累積數(shù)十年基礎(chǔ),未來中國企業(yè)將面臨新一波專利訴訟。...

2017-08-07 標(biāo)簽:中芯國際臺積電長江存儲 1622

累計(jì)超千億美元,梳理中國十大半導(dǎo)體廠商投資項(xiàng)目

隨著全球移動芯片市場的爆發(fā)性增長,重塑了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局,也給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了彎道超車的機(jī)會。...

2017-08-07 標(biāo)簽:三星電子SK海力士紫光集團(tuán) 4978

D22MUW” 有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等的顯示面板實(shí)現(xiàn)多色化、薄型化

D22MUW” 有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等的顯示面板實(shí)現(xiàn)多色化、薄型化

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出業(yè)界最小級別1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色貼片LED“SML-D22MUW”,有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的顯示面板數(shù)字部分實(shí)現(xiàn)多色化。 概要 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出...

2017-08-02 標(biāo)簽: 499

世強(qiáng)與飛爾康強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,達(dá)成代理協(xié)議

全球先進(jìn)的元件分銷商——世強(qiáng)與全球性的光電方案的提供者Firecomms(飛爾康)達(dá)成代理協(xié)議,世強(qiáng)將作為Firecomms的官方授權(quán)代理,代理包括光收發(fā)器及塑料光纖(POF)電纜、跳線插頭等在內(nèi)的全線...

2018-07-07 標(biāo)簽:光電rcled 1732

ST LED NFC驅(qū)動器解決方案有哪些優(yōu)點(diǎn)?

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)LED NFC驅(qū)動器解決方案。此驅(qū)動器設(shè)定和安裝均非常容易,該方案有兩種無線編程方式:一...

2018-07-07 標(biāo)簽:ledled驅(qū)動器 1298

世強(qiáng)“增肥”:Standex-Meder中國代理被成功拿下

國內(nèi)著名半導(dǎo)體分銷商世強(qiáng),宣布再新增一條產(chǎn)品線——電磁產(chǎn)品業(yè)界翹楚Standex-Meder。如今,世強(qiáng)作為Standex-Meder Electronics(斯丹麥德電子)中國區(qū)代理,銷售其全線產(chǎn)品。 ...

2018-07-07 標(biāo)簽:干簧管世強(qiáng) 3976

強(qiáng)強(qiáng)攜手:世強(qiáng)與傳感器領(lǐng)導(dǎo)者TE正式合作

傳感器市場的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity(下文簡稱TE)與本土十大分銷商世強(qiáng)正式聯(lián)手,二者達(dá)成代理協(xié)議,此后想購買TE的傳感器,在世強(qiáng)和世強(qiáng)旗下的世強(qiáng)元件電商均可實(shí)現(xiàn)了。 ...

2018-07-07 標(biāo)簽:傳感器世強(qiáng) 1321

獨(dú)一無二的商業(yè)模式害了高通嗎?

據(jù)報(bào)道,近三年來,高通在中國和韓國遭到反壟斷調(diào)查,最終分別支付近十億美元罰款以實(shí)現(xiàn)和解;此后,該公司又與蘋果發(fā)生了一系列訴訟。對此,高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Moll...

2018-07-07 標(biāo)簽:芯片高通 1049

聯(lián)發(fā)科盈利下降一半,達(dá)11連跌

8月1日消息,聯(lián)發(fā)科近日召開法說會。根據(jù)會上透露的經(jīng)營數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科今年第二季度實(shí)現(xiàn)營收580.8億元新臺幣,環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新臺幣(約合4.92億元人民幣),環(huán)比下降66.7%、同比...

2018-07-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科12nm 1544

聯(lián)發(fā)科哭了!高通大招:白菜價(jià)賣芯片全面壓制

目前在智能手機(jī)處理器市場上,高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長久經(jīng)驗(yàn),一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位,自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通,而且更...

2017-08-01 標(biāo)簽: 270

聯(lián)發(fā)科蔡力行:2018下半年推7nm芯片

聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科新芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn),未來高階芯片則會進(jìn)入7 納米,逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善,內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控,只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳,就會重新分配資源,...

2017-08-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能NB-IoT 2074

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