電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>
EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
PCB印制電路板串行總線設(shè)計的優(yōu)勢特點解析
串行總線串行好處很多，如打包數(shù)據(jù)適應(yīng)性更強(字符長度可隨系統(tǒng)要求而呈動態(tài)變化)、可靠性更高，以及內(nèi)置有誤差發(fā)現(xiàn)和校正功能。此外，信號線越少說明需要布局的通路越少，因而彎曲、...
PCB電路的導通孔建模與仿真設(shè)計
第一步是盡量減少通孔根的長度。作為一個經(jīng)驗法則，通孔根的長度，以密耳為單位，應(yīng)小于300 mils/BR，Br是Gbps的速率。 第二個步驟是將孔路徑中的穿透部分使其接近線的阻抗，通常為100歐姆...
PCB印制電路板阻抗受控的通孔設(shè)計
隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3Gbps以上，信號完整性對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻樌M行至關(guān)重要。電路板設(shè)計人員試圖消除高速信號路徑上的每一個阻抗失配，因為這些阻抗失配會產(chǎn)生信號抖動并降低數(shù)據(jù)眼...
高速PCB設(shè)計中需要考慮哪些EMC/EMI問題
答：一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射（radiated）與傳導（conducted）兩個方面。 前者歸屬于頻率較高的部分（》30MHz）后者則是較低頻的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分...
2019-06-25 標簽：emiemc高速PCB設(shè)計 1599
基于華為技術(shù)的電源完整性PI仿真設(shè)計
華為的PI仿真初期與cadence也有著很緊密的聯(lián)系。SQPI是陳蘭兵在CADENCE主導開發(fā)的一個項目并選華為作為試用客戶，經(jīng)過華為內(nèi)部的優(yōu)化及各種關(guān)鍵技術(shù)的鉆研，最后華為成功應(yīng)用了SQPI，可惜CA...
基于DDR3內(nèi)存的PCB仿真設(shè)計
DDR3內(nèi)存與DDR2內(nèi)存相似包含控制器和存儲器2個部分，都采用源同步時序，即選通信號(時鐘)不是獨立的時鐘源發(fā)送，而是由驅(qū)動芯片發(fā)送。它比DR2有更高的數(shù)據(jù)傳輸率，最高可達1866Mbps；DDR3還采...
2019-06-25 標簽：pcb仿真設(shè)計DDR3內(nèi)存 2467
PCB板中電源完整性問題的優(yōu)化設(shè)計
對于電源噪聲的起因我們通過一個與非門電路圖進行分析。圖1中的電路圖為一個三輸入與非門的結(jié)構(gòu)圖，因為與非門屬于數(shù)字器件，它是通過“1”和“0”電平的切換來工作的。隨著IC技術(shù)的不...
PCB電鍍鎳工藝以及故障原因的排除方法解析
氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點...
2019-06-26 標簽：電鍍鎳PCB設(shè)計 2009
信號完整性問題中信號上升時間和信號帶寬的關(guān)系解析
因此如果疊加足夠多的諧波，我們就可以近似的合成出方波。圖2是疊加到217次諧波后的波形。已經(jīng)非常近似方波了，不用關(guān)心角上的那些毛刺，那是著名的吉博斯現(xiàn)象，這種仿真必然會有的，...
如何正確的理解PCB上線條的臨界長度
理解臨界長度的最好方法就是從時間角度來分析。信號在pcb走線上傳輸需要一定的時間，普通FR4板材上傳輸時間約為每納秒6英寸，當然表層走線和內(nèi)層走線速度稍有差別。當走線上存在阻抗突...
PCB規(guī)則驅(qū)動設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)
STAR WANG是個很有激情及想法的人，他總會給人正能量。項目從開始的“自動布線”最后演變?yōu)椤耙?guī)則驅(qū)動設(shè)計”的理念與他有很大的關(guān)系。那時候部門的學習研究風氣很盛，并且也是出成果最多...
2019-06-26 標簽：PCB設(shè)計EDA軟件 1837
高速pcb設(shè)計中信號陡峭的上升沿是產(chǎn)生信號完整性問題的關(guān)鍵
信號上升時間并不是信號從低電平上升到高電平所經(jīng)歷的時間，而是其中的一部分。業(yè)界對它的定義尚未統(tǒng)一，最好的辦法就是跟隨上游的芯片廠商的定義，畢竟這些巨頭有話語權(quán)。通常有兩種...
2019-06-26 標簽：信號完整性高速PCB設(shè)計 2206
PCB射頻電路電源和接地的設(shè)計方法解析
設(shè)計RF電路時，電源電路的設(shè)計和電路板布局常常被留到了高頻信號通路的設(shè)計完成之后。對于沒有經(jīng)過認真考慮的設(shè)計，電路周圍的電源電壓很容易產(chǎn)生錯誤的輸出和噪聲，這會進一步影響到...
千兆位設(shè)備PCB系統(tǒng)的信號完整性以及電磁兼容設(shè)計
通訊與計算機技術(shù)的高速發(fā)展使得高速PCB設(shè)計進入了千兆位領(lǐng)域，新的高速器件應(yīng)用使得如此高的速率在背板和單板上的長距離傳輸成為可能，但與此同時，PCB設(shè)計中的信號完整性問題(SI)、電...
PCB電路系統(tǒng)的無線信號測試分析
無線信號是如今的許多嵌入式系統(tǒng)中必備的部分，移動終端的制造商正在討論媒體匯聚，消費者可以在筆記本、移動電話、便攜式數(shù)字電視或者PDA進行網(wǎng)頁瀏覽或者觀看賽事實況。...
2019-06-27 標簽：PCB設(shè)計信號完整性無線信號 1483
如何在視頻分配器中提高電子系統(tǒng)的信號完整性
處理高速電子系統(tǒng)的信號完整性問題一直是比較難于處理的，特別是越來越多的芯片的工作頻率超過了100 MHz，信號的邊沿越來越陡（已達到ps級） ，這些高速器件性能的提高更增加了系統(tǒng)設(shè)計...
PCB飛針測試程式的制作的步驟方法解析
飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床（bed-of-nails）界面，飛針測試使用四到八...
2019-06-27 標簽：PCB設(shè)計飛針測試 8009
如何利用布線技巧提高PCB的信號完整性
信號完整性是指信號在信號線上的質(zhì)量，即信號在電路中能以正確的時序和電壓電平作出響應(yīng)的能力，信號具有良好的信號完整性是指在需要的時候具有所必需達到的電壓電平數(shù)值。差的信號完...
2019-06-28 標簽：PCB設(shè)計信號完整性布線 2963
PCB設(shè)計過程中的EMC/EMI仿真分析
EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的電氣特性，之后才能更好地具體模擬仿真。目前應(yīng)用較多的有IBIS和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，...
2019-06-28 標簽：emi仿真PCB設(shè)計emc 2462
PCB層疊設(shè)計的基本原則總結(jié)
PCB層疊設(shè)計基本原則 CAD工程師在完成布局（或預布局）后，重點對本板的布線瓶徑處進行分析，再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度（PIN/RAT）的報告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲...
2019-06-28 標簽：PCB設(shè)計eda層疊設(shè)計 1665
PowerPCB的一些基本的快捷命令用法解析
PowerPCB 為用戶提供了一套快捷命令?？旖菝钪饕糜谀切┰谠O(shè)計過程需頻繁更改設(shè)定的操作，如改變線寬、布線層、改變設(shè)計 Grid 等都可以通過快捷命令來實現(xiàn)。 快捷命令命令的操作方法...
2019-06-28 標簽：PCB設(shè)計PowerPCBPCB設(shè)計PowerPCB快捷命令 1547
PCB板制作的各種工藝流程解析
*雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗...
PCB加工時干膜操作和濕膜操作誰會更好一些
干膜操作方便，特別是采用自動貼膜機，可以大規(guī)模生產(chǎn)，濕膜便宜，但是上自動線不行，濕膜理論上做細線路好，但是濕膜也有不少其它問題?？偟膩碚f，是干膜比濕膜好，方便、穩(wěn)定。缺點...
為什么目前流行將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠
因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作...
PCB印制板外形加工的方法解析
印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑...
2019-06-29 標簽：PCB設(shè)計印制板外形 3386
如何在PCB印制板制造過程中防板翹曲
據(jù)美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。...
印刷電路板PCB的蝕刻工藝介紹
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。...
2019-07-01 標簽：pcb印刷電路板PCB設(shè)計蝕刻可制造性設(shè)計華秋DFM 3449
PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。...
PCB電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電...
PCB電路板的線寬與過孔問題分析
一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其實不然。主要有兩點考慮：...
2019-07-01 標簽：PCB設(shè)計過孔PCB電路板可制造性設(shè)計線寬華秋DFM 4597
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
