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EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
什么是CoWoS？CoWoS的應(yīng)用發(fā)展
過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)...
2023-08-12 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝人工智能CoWoS芯片制程 1910
講解一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進(jìn)行抗輻照加固設(shè)計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。...
2023-08-11 標(biāo)簽：FPGAsramCMOS工藝TMRSRAM存儲器FPGA開發(fā)板PMOS管 3800
芯片可測性設(shè)計技術(shù)有哪些 芯片可靠性測試流程和標(biāo)準(zhǔn)
從以前的模式中進(jìn)行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個模式。...
allegro自定義快捷鍵的方法分享
對于從事硬件設(shè)計的大多數(shù)工程師，allegro這款軟件的強(qiáng)大之處有目共睹，尤其在高速電路板、高密度電路板設(shè)計領(lǐng)域，這款軟件用起來會很順手。...
摩爾精英封測協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝
市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步，然而，隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升，僅靠制程迭代帶來的性能增益有限，需要系統(tǒng)級的優(yōu)化。...
2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計TCLDPUsip封裝FPGA開發(fā)板 1948
芯片行業(yè)又一單收購，Allegro宣布！
是運(yùn)動控制和節(jié)能系統(tǒng)功率和傳感半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）今天宣布，公司已與達(dá)成以 4.2 億美元現(xiàn)金收購 Crocus Technology（“Crocus”）的最終協(xié)議。...
2023-08-10 標(biāo)簽：OEM磁阻傳感器電流傳感器CMOS技術(shù)GMR 3144
分析一下PCBA電路板批量生產(chǎn)順利實(shí)施的4個技巧
對于一個產(chǎn)品的設(shè)計而言，相對重要的還是能否由圖紙轉(zhuǎn)換成PCBA電路板，在實(shí)現(xiàn)電路板smt加工的過程中，除非是公司實(shí)力非常強(qiáng)大的情況下，自己擁有完整的后端生產(chǎn)...
2023-08-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB組裝SMT封裝PCBAPCBA板 1443
熒光微流控技術(shù)在食品安全分析中的應(yīng)用綜述
對于保障食品安全和人體健康的食品和農(nóng)產(chǎn)品即時診斷（POCT）來說，開發(fā)微小、便攜的微流控檢測裝置具有極其重要的意義。...
2023-08-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計微流控芯片光信號熒光傳感微流控系統(tǒng) 3339
全球首次實(shí)現(xiàn)單芯片光子IC
美國研究人員首次將超低噪聲激光器（ultralow-noise lasers）和光子波導(dǎo)（photonic waveguides）集成到單個芯片上。這一期待已久的成就可以使在單個集成設(shè)備中使用原子鐘和其他量子技術(shù)進(jìn)行高精度...
2023-08-10 標(biāo)簽：二極管激光器單芯片晶體管CMOS技術(shù) 906
超級芯片GH200發(fā)布，AI算力是H100的兩倍
英偉達(dá)在計算機(jī)圖形學(xué)頂會 SIGGRAPH 2023 上發(fā)布了專為生成式 AI 打造的下一代 GH200 Grace Hopper 平臺，并推出了 OVX 服務(wù)器、AI Workbench 等一系列重磅更新。...
2023-08-10 標(biāo)簽：NVIDIA技術(shù)晶體管英偉達(dá)GPU芯片NGC 2253
Si基GaN功率器件制備技術(shù)與集成
寬禁帶半導(dǎo)體GaN能夠在更高電壓、更高頻率以及更高的溫度下工作，在高效功率轉(zhuǎn)換，射頻功放，以及極端環(huán)境電子應(yīng)用方面具有優(yōu)異的材料優(yōu)勢。...
2023-08-09 標(biāo)簽：MOSFET功率半導(dǎo)體碳化硅射頻器GaN技術(shù) 1632
君鑒科技攜多套芯片解決方案亮相中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會
ICDIA2023#會議信息第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA2023）于7月13日至7月14日在無錫隆重開幕。#會議詳情本屆ICDIA展會以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，圍...
SoC芯片設(shè)計驗(yàn)證詳解
來源：汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域，只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而，隨著汽車行業(yè)過去幾年各類應(yīng)用的興起，情況...
eda技術(shù)常用的輸入方法 eda的發(fā)展的三個階段 eda技術(shù)實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)是什么
元器件計算：從20世紀(jì)50年代開始，EDA的第一個階段是元器件計算，最初設(shè)計工具通常是一些單獨(dú)的計算程序，用于計算電路中電容、電感和電阻等元器件的數(shù)值。...
氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究
近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導(dǎo)...
2023-08-09 標(biāo)簽：二極管晶體管功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片氧化鎵 1520
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