全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經展開環(huán)評，而熟悉半導體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-10-06 06:19:21
5269 臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎?b class="flag-6" style="color: red">臺積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
3D Chiplet封裝技術有何魔力？這個封裝技術因何誕生？最新的進展是怎樣的？筆者集合臺積電、日月光、長電科技等芯片代工、芯片封裝領域的明星企業(yè)最新觀點和產品進展，和大家做深入分析。
2021-06-21 08:27:037488 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，據(jù)報道，臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進封裝技術的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在
2025-09-07 01:04:004233 ` 觀點：在技術領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
深入了解主動電掃描陣列（AESA）雷達系統(tǒng)
2021-05-24 06:51:20
不學匯編，只用C語言，能不能深入了解單片機？
2015-07-21 10:38:41
深入了解示波器
2013-11-14 22:32:37
電池技術 ──Part 1專家開講：深入了解電池技術 ──Part 2-1專家開講：深入了解電池技術──Part 2-2專家開講：深入了解電池技術──Part 2-3專家開講：深入了解電池技術
2014-08-18 09:33:17
2-3專家開講：深入了解電池技術──Part 3鉛酸電池專家開講：深入了解電池技術──Part 4 (堿性電池)專家開講：深入了解電池技術──Part 5 (碳鋅電池)專家開講：深入了解電池技術
2014-08-18 09:35:40
開講：深入了解電池技術 ──Part 1專家開講：深入了解電池技術 ──Part 2-1專家開講：深入了解電池技術──Part 2-2專家開講：深入了解電池技術──Part 2-3專家開講：深入了解電池
2014-08-18 09:36:35
擴展閱讀：專家開講：深入了解電池技術 ──Part 1專家開講：深入了解電池技術 ──Part 2-1專家開講：深入了解電池技術──Part 2-2專家開講：深入了解電池技術──Part 2-3專家
2014-08-18 09:39:19
2-3專家開講：深入了解電池技術──Part 3鉛酸電池專家開講：深入了解電池技術──Part 4 (堿性電池)專家開講：深入了解電池技術──Part 5 (碳鋅電池)專家開講：深入了解電池技術
2014-08-18 09:42:14
專家開講：深入了解電池技術 ──Part 2-1專家開講：深入了解電池技術──Part 2-2專家開講：深入了解電池技術──Part 2-3專家開講：深入了解電池技術──Part 3鉛酸電池專家開講
2014-08-18 10:14:43
1專家開講：深入了解電池技術 ──Part 2-1專家開講：深入了解電池技術──Part 2-2專家開講：深入了解電池技術──Part 2-3專家開講：深入了解電池技術──Part 3鉛酸電池專家開講
2014-08-18 10:20:42
資深工程師 Ivan Cowie 的「深入了解電池技術」專欄Part 3來啰！這次要介紹的是鉛酸電池(lead-acidbatteries)技術。鉛酸電池是在1859年由法國物理學家Gaston
2014-08-18 09:37:14
項目名稱：單片機的深入了解！項目是否開源：否申請開發(fā)板數(shù)量：1 塊申請人團隊介紹：我們團隊由五個人組成,我們打算開始著手單片機的程序改編，設計一些比較特殊新穎的東西！希望給以支持！
2014-10-12 20:00:06
要深入了解u-boot 有哪些書推薦一下！
2019-08-15 01:44:28
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升?！ ntel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環(huán)評，而熟悉半導體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-09-25 13:56:205019 臺積電擬在竹南科學園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺積電的先進封測廠建廠用地，目前已開始進行建廠的環(huán)評作業(yè)，預估半年內完成相關程序，并預計投資700億新臺幣，約合23億美元，在2020年完成投產，屆時將增加2500個以上的工作機會。
2018-10-10 15:46:004398 臺積電不僅在晶圓代工技術持續(xù)領先，并將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
2019-04-22 17:09:083026 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體工藝的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在5納米以下先進工藝，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 過去兩年，臺積電在8項先進技術、特殊技術，以及封裝技術等領域引領業(yè)界，
2019-04-28 14:53:304201 “臺積電5nm產品已投入批量生產，明年量產4nm產品，計劃2022年實現(xiàn)3nm量產，所有的IC都需要半導體先進的封裝技術，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們的永久使命，” 臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導體大會上介紹了臺積電先進工藝的演進之路，并表達了企業(yè)愿景。
2020-09-10 13:48:442295 不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
2020-09-17 15:40:022354 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45840 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 據(jù)報道，全球最大半導體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進的“整合芯片”封裝技術，并計劃于 2022 年量產。
2020-11-23 09:56:422611 11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617994 據(jù)日經亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術。新3D SoIC 封裝技術。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
據(jù)彭博社今日下午報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:162267 圓代工的優(yōu)惠政策，這對于臺積電來說，是比較罕見的決定。以往，對于該代工龍頭的主要客戶，臺積電一般會給出3%-5%的優(yōu)惠，以回報大客戶對其先進制程的支持。
2021-01-12 14:55:482719 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212861 
最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994年
2021-06-18 16:11:504996 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
2021-11-01 16:29:14703 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術
2021-11-05 15:17:196382 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術的PPA優(yōu)化。
2021-11-08 11:54:45781 帶你深入了解示波器
2022-02-07 14:26:48
19 成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也讓客戶在產品開發(fā)方面處于領先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。 臺積科技院士/設計暨技術平臺副總經理
2022-10-27 10:27:552039 包含在臺積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺積電3DFabric技術實現(xiàn)電源完整性和熱可靠性設計簽核
2022-11-02 14:19:481146 隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布，新的獨特設計要求要求進行新的認證，以確保同時滿足設計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求，從而縮短上市時間。
2022-11-07 14:17:592012 工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 半導體行業(yè)中的第一個聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準備，為半導體設計、內存模塊、襯底技術、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實現(xiàn)硅和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，并利用臺積電的3DFabric技術（一個全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:021443 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電
2023-04-27 16:35:401377 
該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:121709 集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術和3Dblox標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統(tǒng)設計，提供業(yè)界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工
2023-05-22 22:25:02875 
上周，臺積電宣布開設一家先進的后端工廠，以擴展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術。這是一個重要的公告，因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492 Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產，而不是工程樣品或內部產品。
2023-06-19 11:25:56922 
深入了解安全光柵
2023-06-25 13:53:052206 
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171974 據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外，臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:031291 來源：經濟日報 臺灣地區(qū)《經濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產規(guī)劃。至此，臺積電將擁有三個2 納米生產基地。 據(jù)臺灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:571531 
面對人工智能相關需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求，并一直在快速擴大產能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。
2023-09-20 17:31:001442 美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產能，進行磋商。
2023-09-22 15:22:351123 深入了解 GaN 技術
2023-12-06 17:28:547702 
在先進封裝領域，三星正積極研發(fā)HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，以期拓寬業(yè)務領域，為未來HBM產品提供解決之道。
2023-12-12 14:28:23891 今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術擴產的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 談到臺積電在這一領域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來幾年內將保持在50%以上。
2024-01-19 09:36:391271 近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前產能無法滿足客戶的需求，供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:491627 因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產能供不應求，而且產能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃，并上調了產能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:491061 隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業(yè)的格局，更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:111465 此前一位半導體企業(yè)的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報，他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶，向臺積電支付了高達 2411.5 億元新臺幣（約合 77.3 億美元）的費用，對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053 臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術，并計劃進行一系列擴產行動。
2024-03-19 09:29:421008 臺積電計劃在嘉義科學園區(qū)投資超過5000億元新臺幣，建設六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導體產業(yè)產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:141295 據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。
2024-04-25 15:54:581797 據(jù)了解，世界先進計劃于6月14日舉行股東大會，此次會議將選舉產生9名董事，其中包括5名獨立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長方略和董事曾繁城已不再代表臺積電，他們將以自然人身份競選世界先進董事。同時，臺積電將退出世界先進董事會。
2024-04-30 17:24:211958 近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式。這一創(chuàng)新不僅預示著芯片封裝行業(yè)將迎來新的變革，同時也為半導體產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-21 15:27:141641 在全球半導體產業(yè)日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術革新的前沿。據(jù)外媒最新報道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進芯片封裝方法，該方法的核心在于使用矩形基板，而非傳統(tǒng)的圓形晶圓，以實現(xiàn)在每個晶圓上放置更多的芯片，進而提升封裝效率與產能。
2024-06-24 10:54:431344 在全球半導體產業(yè)中，臺積電一直以其卓越的技術和產能引領著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺積電3nm代工價格或將迎來上漲，漲幅或在5%以上，而先進封裝的價格漲幅更是高達10%~20%。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。
2024-06-24 11:31:531305 在半導體行業(yè)的持續(xù)演進與技術創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進的封裝技術——3D平臺System on Integrated Chips（SoIC）即將迎來一位重量級新成員
2024-07-05 10:41:191452 近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規(guī)劃建立小型試產線（mini line），標志著這家全球領先的半導體制造企業(yè)在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也預示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790 近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力，尤其是針對高端人工智能（AI）手機市場。
2024-08-06 09:20:521232 在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍透露，面對市場對高性能AI芯片及其先進
2024-09-06 17:20:101356 臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊，正加速其產能擴張步伐，以應對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術上的產能正快速提升，這進一步鞏固了其在全球半導體市場的領先地位。
2024-09-27 16:45:251247 據(jù)半導體設備公司的消息人士透露，臺積電正計劃進一步擴大其在先進封裝領域的產能。今年8月，臺積電已經收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場消息稱臺積電有意收購更多群創(chuàng)在南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21914 進步，先進封裝行業(yè)的未來非?；钴S。簡要回顧一下，目前有四大類先進封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
12月30日，據(jù)臺灣經濟日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經成功在3nm制程試產，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能
2024-12-31 11:15:26972 近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調整。 具體而言，臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591373 近日，臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關設備的進駐，以及臺中廠產能
2025-01-02 14:51:491173 為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36934 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標志著臺積電在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解，臺積電在先進
2025-02-14 09:58:01933 。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封
2025-02-20 11:13:41960 據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:502079 兩座先進的封裝工廠將分別用于導入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術。 據(jù)悉臺積電的這兩座先進封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點產能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361645 與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領域現(xiàn)存難題，推動產業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者，攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣、臺達、均華、均豪精密
2025-09-15 17:30:17836 臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發(fā)表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422390 
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