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EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
印度也要開始生產(chǎn)自己的芯片了
印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品的能力，其科技制造業(yè)落后于東亞出口導(dǎo)向型經(jīng)濟體，特別是起步較早的中國。...
探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。...
PCB設(shè)計干貨：器件引腳的方槽、方孔如何避坑？
現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件，但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品，插件元器件的性能會優(yōu)于貼片元器件。...
2023-07-06 標(biāo)簽：EDA工具HDMI接口PCB設(shè)計DFM 1426
思爾芯首款支持PCIe Gen5原型驗證EDA工具上市，高性能加速AI設(shè)計
2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIeGen5，還擁有豐富的連接選項，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，...
跨導(dǎo)放大器噪聲分析
隨著大規(guī)模復(fù)雜集成電路的不斷發(fā)展，噪聲對于集成電路性能的潛在危害越來越大。...
2023-07-05 標(biāo)簽：MOSFETIC設(shè)計敏感電路偏置電流IC設(shè)計MOSFET偏置電流敏感電路跨導(dǎo)放大器 1577
跨導(dǎo)放大器溫度分析
對電路設(shè)計工程師來說, 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應(yīng)的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。...
2023-07-05 標(biāo)簽：IC設(shè)計跨導(dǎo)放大器偏置電流 768
芯片失效分析程序的基本原則
與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關(guān)節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部分是否性能正常，分...
思爾芯首款支持PCIe Gen5原型驗證EDA工具上市，高性能加速AI設(shè)計
2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗證解決方案—— 芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40 。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬...
思爾芯首款支持PCIe Gen5原型驗證EDA工具上市
支持 PCIe Gen5 x 4 與 CXL（EP）的連接，以及 PCIe Gen5 x 8 與 CCIX（RC/EP）的連接。這使得它能夠以高速率 PCIe 進行數(shù)據(jù)傳輸，滿足 PCIe 相關(guān)的驗證或是對帶寬要求高的應(yīng)用。...
2023-07-04 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)edaAIPCIe思爾芯 926
成熟制程變相降價 下半年預(yù)期不容樂觀
在成熟制程緊缺時期，成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時，價格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此，經(jīng)過一番討價還價之后，成熟制程芯片的報價僅...
2023-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè)工藝制程 2364
ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計和芯片設(shè)計區(qū)別
IC是指集成電路（Integrated Circuit），它是由多個電子器件（如晶體管、電阻、電容等）和電路組件集成在一個芯片中的微小電子元件。...
時序分析中的最重要概念—STA介紹
在芯片設(shè)計中，我們常用 **PPA** （Power, Performance, Area）來衡量一塊芯片的指標(biāo)。Performace直接取決于Timing參數(shù)。...
芯啟源推出基于SoC-NP架構(gòu)DPU芯片智能網(wǎng)卡
根據(jù)現(xiàn)場Agilio CX 2*25GbE智能網(wǎng)卡OVS卸載前后演示對比，使用智能網(wǎng)卡加速后，吞吐能力上升86.67%。在系統(tǒng)負(fù)載方面，使用智能網(wǎng)卡卸載后，CPU使用率下降了25.98%。...
NRK3303離線語音識別芯片搭載智能風(fēng)扇，讓你輕松享受智能生活
智能語音風(fēng)扇是一種帶有語音識別和控制功能的電風(fēng)扇。它可以通過語音指令控制風(fēng)速、定時、擺頭等功能，方便用戶使用，那么智能語音風(fēng)扇為什么可以語音控制呢？智能語音風(fēng)扇可以語音控...
ASIC設(shè)計開發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來源
集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來的芯片（die）組成的。每個晶圓可以切割出數(shù)百個芯片。...
2023-07-01 標(biāo)簽：集成電路asic存儲器芯片制造數(shù)字設(shè)計 2987
半導(dǎo)體級(電子級)硅的工藝流程圖
硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的，這些石英和石英砂含有相對較少...
2023-06-30 標(biāo)簽：硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體晶圓 1829
思爾芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統(tǒng)，加速芯片設(shè)計
RFIP解決方案提供商SiriusWireless的Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統(tǒng)已被廣泛應(yīng)用，該系統(tǒng)是基于思爾芯的原型驗證EDA工具搭建而成。思爾芯是業(yè)內(nèi)知名數(shù)字前端EDA供應(yīng)商，此次助力SiriusWireless共同為客戶提...
物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的區(qū)別 模組生產(chǎn)工藝流程
芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會集成軟件驅(qū)動、固件以及其他支持軟件運行的組件，使其能夠方便地與...
2023-06-29 標(biāo)簽：芯片電子元件晶體管物聯(lián)網(wǎng)模組PCB 5182
第一季全球前十大IC設(shè)計公司營收338.6億美元
展望第二季，盡管IC庫存去化速度較預(yù)期緩慢，但相較于2022年下半年庫存高企時期，仍已陸續(xù)恢復(fù)至較為健康的水位。...
思爾芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統(tǒng)
RF IP 解決方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射頻 IP 驗證系統(tǒng)已被廣泛應(yīng)用，該系統(tǒng)是基于思爾芯的原型驗證 EDA 工具搭建而成。...
2023-06-29 標(biāo)簽：以太網(wǎng)連接器EDA工具GNSS射頻系統(tǒng) 756
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