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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號(hào)被曝光

大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級(jí)、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。...

2023-07-19 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片SRAM存儲(chǔ)器 1985

如何充分利用Emulation和FPGA效果才能翻倍呢?

如何充分利用Emulation和FPGA效果才能翻倍呢?

隨著芯片規(guī)模和系統(tǒng)代碼越來越復(fù)雜龐大,產(chǎn)品的上市時(shí)間不斷面臨挑戰(zhàn)。...

2023-07-19 標(biāo)簽:FPGA加速器RTLASIC芯片SVS模塊 2860

pcb的基本設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 pcb規(guī)則設(shè)置主要有哪些

pcb的基本設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 pcb規(guī)則設(shè)置主要有哪些

在設(shè)計(jì)PCB時(shí),確保PCB器件間的安全間隙是重中之重?,F(xiàn)代的電子產(chǎn)品比以往的更加復(fù)雜,以更高的速度運(yùn)行,而且安裝在更小的外殼中,所以在電路板布局上需要更好地控制電氣間隙。...

2023-07-19 標(biāo)簽:SMDEDA工具PCB設(shè)計(jì)BGA封裝PROTEUS仿真 1493

pcb疊層設(shè)計(jì)原則 如何設(shè)計(jì)PCB疊層?

pcb疊層設(shè)計(jì)原則 如何設(shè)計(jì)PCB疊層?

在設(shè)計(jì)2層PCB時(shí),實(shí)際上不需要考慮PCB在工廠的結(jié)構(gòu)問題。但是,當(dāng)電路板上的層數(shù)為四層或更多時(shí),PCB的堆疊是一個(gè)重要因素。...

2023-07-19 標(biāo)簽:PCB板EDA工具PCB設(shè)計(jì)EMC干擾CNC系統(tǒng) 3607

三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力

三星最新32Gbps GDDR7將進(jìn)一步強(qiáng)化人工智能、高性能計(jì)算和汽車等的應(yīng)用能力 與上一代24Gbps GDDR6 相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%...

2023-07-19 標(biāo)簽:集成電路三星電子IC設(shè)計(jì)人工智能GDDR6 1807

簡述進(jìn)行?IC設(shè)計(jì)的方法和設(shè)計(jì)流程

簡述進(jìn)行?IC設(shè)計(jì)的方法和設(shè)計(jì)流程

IC設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的科學(xué),在IC生產(chǎn)流程中,IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì),如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠,都自行設(shè)計(jì)各自專精的IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片...

2023-07-19 標(biāo)簽:CMOSIC設(shè)計(jì)EDA工具IC芯片Verilog語言 2795

EDA廠商奇捷科技亮相DAC 2023

EDA廠商奇捷科技亮相DAC 2023

DAC 2023 奇捷科技(Easy-Logic Technology) 于2023年7月10-12日亮相美國舊金山舉辦的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)——DAC2023,重點(diǎn)展示了 針對邏輯功能變更過程中Design-For-Test(DFT)問題推出的新產(chǎn)品——ScanChainE...

2023-07-18 標(biāo)簽:IPeda電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)自動(dòng)化 971

千萬不要忽略PCB設(shè)計(jì)中線寬線距的重要性

千萬不要忽略PCB設(shè)計(jì)中線寬線距的重要性

想要做好PCB設(shè)計(jì),除了整體的布線布局外,線寬線距的規(guī)則也非常重要,因?yàn)榫€寬線距決定著電路板的性能和穩(wěn)定性。所以本篇以RK3588為例,詳細(xì)為大家介紹一下 PCB線寬線距的通用設(shè)計(jì)規(guī)則 。...

2023-07-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)布局布線PCB 3818

IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證

 IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作,需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能,以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用,使得我們可以實(shí)現(xiàn)高度集成的電子系...

2023-07-18 標(biāo)簽:電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)芯片制造 2025

臺(tái)積電代工最新消息:臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

臺(tái)積電代工最新消息:臺(tái)積電詳細(xì)代工價(jià)曝光

前段時(shí)間,臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來的價(jià)格走勢,整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間,不過,因?yàn)閮蓮垐D片相同產(chǎn)...

2023-07-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1306

國內(nèi)傳感器,何時(shí)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷?

從人類誕生至今,一直鍥而不舍的感知、思考和改造世界,傳感器的出現(xiàn)成為人類看清萬事萬物的“耳朵”和“眼睛”。...

2023-07-18 標(biāo)簽:傳感器memsIC設(shè)計(jì)傳感器芯片壓力傳感器 643

汽車芯片的智能化和電動(dòng)化趨勢

汽車的智能化和電動(dòng)化趨勢,勢必帶動(dòng)車用半導(dǎo)體的價(jià)值量提升,其中功率半導(dǎo)體和模擬芯片便迎來了發(fā)展良機(jī)。...

2023-07-18 標(biāo)簽:動(dòng)力電池新能源汽車功率半導(dǎo)體模擬芯片ADAS技術(shù) 1051

美國限制刺激本地購買 中國芯片設(shè)備利潤飆升

美國限制刺激本地購買 中國芯片設(shè)備利潤飆升

兩家半導(dǎo)體設(shè)備大廠上半年均實(shí)現(xiàn)營收、凈利潤、扣非凈利潤同比正增長。...

2023-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Mini LED 1594

支持大語言模型的AIoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度在哪?該怎么做設(shè)計(jì)驗(yàn)證?

支持大語言模型的AIoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度在哪?該怎么做設(shè)計(jì)驗(yàn)證?

ChatGPT成為今年現(xiàn)象級(jí)的熱門應(yīng)用后,一個(gè)說法也在行業(yè)里悄然流傳開——1萬枚英偉達(dá)A100芯片,是做好大模型訓(xùn)練的入門級(jí)裝備。...

2023-07-17 標(biāo)簽:dspFPGAEDA工具AIoT芯片ChatGPT 2103

STM32CUBEMX開發(fā)GD32F303讀保護(hù)與寫保護(hù)概述

STM32CUBEMX開發(fā)GD32F303讀保護(hù)與寫保護(hù)概述

芯片讀保護(hù)以后,flash將不可以從外部讀取,這樣可以防止別人讀取或者盜取芯片代碼,如果想再次燒錄代碼,需要解除保護(hù),有時(shí)候在代碼調(diào)試的過程中,也有可能會(huì)觸發(fā)讀保護(hù),解除讀保護(hù)...

2023-07-17 標(biāo)簽:J-LinkFlash存儲(chǔ)芯片保護(hù)stm32cubemxgd32f303 3824

7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布!

7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布!

—— 平行論壇 —— EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 7月20日 14:00-16:20 南京國際博覽會(huì)議中心三樓302廳 會(huì)議議程 14:00-14:10 領(lǐng)導(dǎo)致辭 14:10-14:20 嘉賓致辭 朱克楚 華為技術(shù)有限公司 華為全球采購認(rèn)證部華東區(qū)...

2023-07-17 標(biāo)簽:eda 979

芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)

芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)

2023年已經(jīng)過半,在上半年,整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷,更令人擔(dān)憂的是,第二季度的供需行情不如預(yù)期,這給下半年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。...

2023-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)DDR4MCU芯片 1693

第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)舉行

第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)舉行

? 7月13日,以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)舉行??萍疾恐卮髮m?xiàng)司副司長邱鋼,省科技廳二級(jí)巡視員楊小平,副...

2023-07-17 標(biāo)簽:集成電路 637

集成電路企業(yè)經(jīng)營管理的4個(gè)方面

集成電路企業(yè)經(jīng)營管理的4個(gè)方面

集成電路生產(chǎn)管理是指針對公司既定目標(biāo),通過計(jì)劃、組織、指揮、監(jiān)督、調(diào)節(jié)相關(guān)資源形成的生產(chǎn)活動(dòng),其目標(biāo)是在確保安全、品質(zhì)的前提下,以最小化成本,達(dá)到最大化產(chǎn)出。...

2023-07-17 標(biāo)簽:集成電路生產(chǎn)系統(tǒng) 2842

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個(gè)晶圓上,通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙,此間隙被稱之為劃片街區(qū)(Saw Street)。...

2023-07-17 標(biāo)簽:激光器晶圓芯片設(shè)計(jì)ILDA 7431

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的...

2023-07-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)光通信HPC中央處理器chiplet先進(jìn)封裝 7417

什么是晶體缺陷  晶體缺陷的類型

什么是晶體缺陷 晶體缺陷的類型

晶體結(jié)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。表現(xiàn)為晶體結(jié)構(gòu)中局部范圍內(nèi),質(zhì)點(diǎn)的排布偏離周期性重復(fù)的空間格子規(guī)律而出現(xiàn)錯(cuò)亂的現(xiàn)象。根據(jù)錯(cuò)亂排列的展布范圍,分為...

2023-07-14 標(biāo)簽:晶體晶體結(jié)構(gòu) 5776

ignore_bins和default兩者之間有些什么細(xì)微差別呢?

ignore_bins和default兩者之間有些什么細(xì)微差別呢?

在SystemVerilog中,經(jīng)常會(huì)需要將一些值或者翻轉(zhuǎn)行為從覆蓋率中排除掉,ignore_bins是經(jīng)常被用到的一種方式,其實(shí)除了ignore_bins之外...

2023-07-14 標(biāo)簽:EDA工具仿真器Verilog語言 3863

如何去實(shí)現(xiàn)一種跨時(shí)鐘域電路的設(shè)計(jì)?

如何去實(shí)現(xiàn)一種跨時(shí)鐘域電路的設(shè)計(jì)?

在一個(gè)復(fù)雜的SoC(System on Chip)系統(tǒng)中,不可能只有一個(gè)時(shí)鐘。我們一般認(rèn)為,一個(gè)時(shí)鐘控制的所有寄存器集合處于該時(shí)鐘的時(shí)鐘域中。...

2023-07-13 標(biāo)簽:鎖相環(huán)振蕩器寄存器信號(hào)處理器SoC系統(tǒng) 2288

什么是三態(tài)電路?三態(tài)電路及其使用

什么是三態(tài)電路?三態(tài)電路及其使用

一般來說,我們認(rèn)為CMOS數(shù)字電路的輸出的穩(wěn)定狀態(tài)只有2種,就是邏輯0和邏輯1,從模擬信號(hào)量來說,就是0V和VDD。...

2023-07-13 標(biāo)簽:上拉電阻VDD三態(tài)電路FPGA開發(fā)板CMOS數(shù)字電路 13518

寄存器門電路原理分析

寄存器門電路原理分析

當(dāng)前行業(yè)內(nèi)CMOS寄存器電路設(shè)計(jì)往往采用主從鎖存器設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu),這與傳統(tǒng)“數(shù)字電路設(shè)計(jì)”課程上學(xué)到的D觸發(fā)器電路結(jié)構(gòu)基本一致,而鎖存器部分,則采用了傳輸門控制邏輯,這也是得益于...

2023-07-13 標(biāo)簽:寄存器SoC設(shè)計(jì)鎖存器D觸發(fā)器CMOS技術(shù) 6363

中電信息領(lǐng)導(dǎo)李瑞濤蒞臨中微電科技考察調(diào)研

中電信息領(lǐng)導(dǎo)李瑞濤蒞臨中微電科技考察調(diào)研

7月12日,中電信息領(lǐng)導(dǎo)李瑞濤(主持全面工作)蒞臨深圳中微電科技有限公司考察調(diào)研,深入了解企業(yè)經(jīng)營發(fā)展情況及面臨的難點(diǎn)問題,助力推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。...

2023-07-13 標(biāo)簽:芯片gpu中微電科技 4074

IGBT穩(wěn)態(tài)輸出特性及其工作原理

IGBT穩(wěn)態(tài)輸出特性及其工作原理

IGBT是雙極型三極管和MOS管結(jié)合在一起的產(chǎn)物,雙極型三極管具有低頻(10KHz以下)大電流能力,MOSFET具有高頻(100KHz以上)小電流特點(diǎn)。...

2023-07-13 標(biāo)簽:三極管IC設(shè)計(jì)MOS管IGBT續(xù)流二極管 2831

IGBT開通特性簡析

IGBT開通特性簡析

采用TCAD器件仿真和工藝仿真軟件對芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)仿真、特性仿真、電場分布仿真和工藝仿真。...

2023-07-13 標(biāo)簽:振蕩器emiIGBT單晶硅電池TCAD 2158

聯(lián)手英偉達(dá),聯(lián)發(fā)科“對戰(zhàn)”高通

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手,從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場,可能出現(xiàn)變化。...

2023-07-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)圖形處理器英偉達(dá)GPU芯片 1839

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