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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
干貨 | 更嚴(yán)苛的溫度沖擊——液冷式溫度沖擊
廣電計(jì)量溫度沖擊試驗(yàn)主要考察產(chǎn)品在使用過(guò)程中因蠕變或疲勞損傷而引起的失效，以及驗(yàn)證產(chǎn)品在定型或鑒定批產(chǎn)階段對(duì)溫度沖擊環(huán)境的適應(yīng)性；此外，在產(chǎn)品研制階段還可幫助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)...
2022-05-25 標(biāo)簽：元器件 1901
【IoT畢業(yè)設(shè)計(jì)】STM32開發(fā)板+機(jī)智云IoT+智能家居養(yǎng)老機(jī)器人
引言通過(guò)對(duì)第七次人口普查數(shù)據(jù)的研究發(fā)現(xiàn)[1]，我國(guó)60周歲及以上老齡人口截至2021年5月已達(dá)到全國(guó)總?cè)丝诘?8.7%，其中65周歲及以上人口占比13.5%，僅差0.5%我國(guó)就將步入老齡社會(huì)，人口老齡化所...
2022-05-09 標(biāo)簽：STM32 1981
EDA邏輯綜合概念 邏輯綜合三個(gè)步驟
邏輯綜合是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）中的一個(gè)重要步驟，用于將高級(jí)語(yǔ)言或硬件描述語(yǔ)言（HDL）表示的電路描述轉(zhuǎn)換為門級(jí)電路的過(guò)程。...
精彩回顧 | 2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇演講精華匯總
2023年6月16日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳成功舉辦。 ? 本次會(huì)議為精品封閉式線下會(huì)議，旨...
波形系統(tǒng)三大關(guān)鍵點(diǎn)解析
在芯片功能驗(yàn)證中，仿真波形一直是調(diào)試的重要手段。通過(guò)觀測(cè)分析波形，工程師可以推斷代碼是否正常運(yùn)行，電路的功能是否正確，設(shè)計(jì)是否滿足預(yù)期。...
2023-06-18 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)EDA工具VCD數(shù)字電路調(diào)試器 1667
開環(huán)響應(yīng)、環(huán)路響應(yīng)、閉環(huán)響應(yīng)與相位裕度關(guān)系淺析
在研究運(yùn)放形成的反饋系統(tǒng)時(shí)，相位裕度是衡量穩(wěn)定性的一個(gè)重要指標(biāo)。因此，明確相位裕度與運(yùn)放的開環(huán)，環(huán)路，閉環(huán)響應(yīng)的關(guān)系是一個(gè)重要的問(wèn)題，有助于我們更好地在穩(wěn)定性，功耗，速度...
2023-06-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)運(yùn)放器 10914
封裝開封技術(shù)介紹
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動(dòng)開封和機(jī)械開封兩種。...
SoC設(shè)計(jì)之功耗—IR drop
SoC電源/地網(wǎng)絡(luò)給整個(gè)芯片供電，一個(gè)設(shè)計(jì)合理的電源/地網(wǎng)絡(luò)要保證整個(gè)芯片的性能和可靠性。...
2023-06-16 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器電源電壓VDDSoC設(shè)計(jì)VDD電源電壓芯片供電計(jì)數(shù)器 3949
IR Drop對(duì)芯片性能及功能的影響
之前做過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，有個(gè)模塊例化了10次，流片回來(lái)測(cè)試，有9個(gè)正常工作，另外一個(gè)工作不起來(lái)。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來(lái)找我，問(wèn)到：IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果是怎樣的？...
2023-06-16 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)器時(shí)鐘緩沖器DFTVDD 3862
配置芯片寄存器的SPI通信協(xié)議的verilog實(shí)現(xiàn)
最近正在調(diào)試一個(gè)芯片的評(píng)估板，其中配置寄存器使用的是SPI通信協(xié)議。其實(shí)很多芯片寄存器的配置都用到了SPI通信協(xié)議，我們今天就需要實(shí)現(xiàn)這個(gè)SPI通信協(xié)議。...
2023-06-16 標(biāo)簽：寄存器狀態(tài)機(jī)SPI通信Verilog語(yǔ)言MSB 3578
晶圓代工格局生變 未來(lái)之爭(zhēng)更有看頭
2022下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。...
2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 1467
談?wù)勑酒O(shè)計(jì)中的IR-drop
什么是IR-drop？其實(shí)，IR這個(gè)詞并不是什么縮寫，這里的I就是指電流，R是指電阻，他們放在一起相乘，得出來(lái)的結(jié)果就是電壓。...
2023-06-16 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)PAD晶體管去耦電容 10378
IC驗(yàn)證入門基礎(chǔ)—Vim的配置
Vim或者是gvim是我們IC設(shè)計(jì)或者驗(yàn)證工程師，日常工作當(dāng)中常用到的一個(gè)編輯器，我們的RTL代碼就是在vim當(dāng)中寫的，而gvim是vim的圖形化界面，我入職拿到電腦的時(shí)候，做的第一件事就是配置vim。...
2023-06-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RTLVIM 2047
原子層ALD沉積介紹
原子層沉積（Atomic layer deposition，ALD）是一種可以沉積單分子層薄膜的特殊的化學(xué)氣相沉積技術(shù)。...
介紹一下S參數(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)
前面已經(jīng)介紹了反射、串?dāng)_、損耗等傳輸線效應(yīng)。那么怎樣衡量傳輸線效應(yīng)呢？在實(shí)際的應(yīng)用中，難道要我們用公式來(lái)計(jì)算反射、串?dāng)_嗎？當(dāng)然不用這樣，這一節(jié)我們來(lái)介紹S參數(shù)。...
2023-06-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器連接器EDA工具信號(hào)完整性BGA封裝 15923
直接在網(wǎng)表中插入RTL來(lái)快速做芯片功能ECO
近幾年，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，這使得重跑一次綜合需要長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)，甚至幾天時(shí)間。...
2023-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTLECOaprdff 2139
ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析
IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。...
芯片驗(yàn)證需要圍繞DUT做什么？
TestBench即測(cè)試平臺(tái)，是為了檢驗(yàn)待測(cè)設(shè)計(jì)（design under test，DUT）而搭建的驗(yàn)證環(huán)境。...
?SoC設(shè)計(jì)：NoC 配置和實(shí)施流程
在“物理感知”NoC IP 中，前端設(shè)計(jì)人員可以使用來(lái)自物理布局團(tuán)隊(duì)的早期 IP 布局信息來(lái)預(yù)測(cè)實(shí)現(xiàn)能力并解決任何潛在的時(shí)序問(wèn)題。...
2023-06-12 標(biāo)簽：寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 3443
淺談IC集成電路設(shè)計(jì)的物理設(shè)計(jì)
ASIC物理設(shè)計(jì)中的單元，集成電路設(shè)計(jì)中特殊的單元要求是盡量減少可能的CMOS問(wèn)題。更多的不是比基本功能所必需的晶體管。 *保護(hù)部件不受破壞 *通過(guò)PN連接分離出2個(gè)組分...
電子元器件領(lǐng)域的“航母”—印刷電路板
印刷電路板作為重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。由于其在電子元器件領(lǐng)域的重要作用，因此被許多人成為“電子航母”。...
2023-06-11 標(biāo)簽：集成電路印刷電路板IC設(shè)計(jì) 2625
元器件100%國(guó)產(chǎn)化電源，你用上了嗎？
5月22日，神舟十六號(hào)載人飛船與長(zhǎng)征二號(hào)F遙十六運(yùn)載火箭組合體轉(zhuǎn)運(yùn)至發(fā)射區(qū)，計(jì)劃近日擇機(jī)實(shí)施發(fā)射。...
2023-06-11 標(biāo)簽：開關(guān)電源IC設(shè)計(jì)ACDC電源IC設(shè)計(jì)開關(guān)電源 1576
TCL回應(yīng)23種半導(dǎo)體材料和設(shè)備限制出口問(wèn)題
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于5月23日公布了外匯法法令修正案，將23類先進(jìn)芯片制造設(shè)備等物品追加列入出口管理的管制對(duì)象。...
中端設(shè)計(jì)在IC開發(fā)中的價(jià)值和思考
IC設(shè)計(jì)中通?；谠O(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn)，這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。...
2023-06-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RTLDFTUPFSDC 1664
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