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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>

EDA/IC設(shè)計

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

通過建立故障模型模擬芯片制造過程中的物理缺陷

通過建立故障模型,可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷,這是芯片測試的基礎(chǔ)。...

2023-06-09 標簽:存儲器EDA工具模擬器 2594

什么是芯片?芯片是怎么設(shè)計的?

什么是芯片?芯片是怎么設(shè)計的?

芯片是我們這個時代最最最偉大的發(fā)明之一,如果沒有芯片的出現(xiàn),我們很難想象如今的電子時代會是個什么樣子?...

2023-06-09 標簽:FPGAIC設(shè)計ASIC芯片數(shù)字信號處理器片上存儲器 9718

PCB信號完整性分析入門

PCB信號完整性分析入門

PCB中信號完整性分析的基礎(chǔ)知識可能不是基本的。信號完整性仿真工具非常適合在原理圖和布局設(shè)計期間計算不同網(wǎng)絡(luò)中信號的行為,但您仍然需要采取一些步驟來解釋結(jié)果。...

2023-06-09 標簽:pcb緩沖器EDA工具信號完整性電容耦合 1773

芯動科技與云璣信息達成戰(zhàn)略合作共筑GPU云桌面新征程

近日,芯動科技與云璣信息簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將基于在各自領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品,圍繞本土GPU顯卡產(chǎn)品在高性能桌面云場景下的應(yīng)用展開全方位深度合作,共筑GPU云桌面新征程。 根...

2023-06-08 標簽:云計算gpusoc芯動科技 1940

芯片及芯片組是什么

芯片就是集成電路,采用先進技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上,從而縮減體積,并且能夠完成大量計算,由此可見,芯片的技術(shù)決定了電子產(chǎn)品的性能...

2023-06-08 標簽:芯片集成電路芯片組 5493

IC設(shè)計端EDA工具的使用

設(shè)計一款芯片,明確需求(功能和性能)之后,先由架構(gòu)工程師設(shè)計架構(gòu),得出芯片設(shè)計方案,前端設(shè)計工程師形成RTL代碼,驗證工程師進行代碼驗證,再通過后端設(shè)計工程師和版圖工程師生成...

2023-06-08 標簽:IC設(shè)計EDA工具RTLVCSHDL語言 1026

淺談芯片設(shè)計最大的挑戰(zhàn)和機遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。...

2023-06-08 標簽:芯片設(shè)計eda人工智能機器學(xué)習(xí) 1366

CST電磁兼容性仿真—雙脈沖3D仿真

CST電磁兼容性仿真—雙脈沖3D仿真

眾所周知,達索系統(tǒng)的CST對于電磁兼容性仿真有著很好的精度和準確度。那么CST除了電磁兼容性仿真,SIPI仿真還能做哪些事呢?...

2023-06-08 標簽:二極管電磁兼容MOS管驅(qū)動電阻CST 8336

淺析芯片沉積工藝

淺析芯片沉積工藝

在了解芯片沉積工藝之前,先要闡述下薄膜(thin film)的概念。薄膜材料是厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機物層。...

2023-06-08 標簽:邏輯電路PVD儲存器CVDNMOS管 5537

芯片制造光刻步驟詳解

芯片制造光刻步驟詳解

芯片前道制造可以劃分為七個環(huán)節(jié),即沉積、涂膠、光刻、去膠、烘烤、刻蝕、離子注入。...

2023-06-08 標簽:集成電路PAC光刻機EUV 7569

重點闡述濕法刻蝕

重點闡述濕法刻蝕

光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕。...

2023-06-08 標簽:集成電路邏輯電路晶圓IC設(shè)計光刻膠 8980

一文詳解EDA芯片設(shè)計流程

一文詳解EDA芯片設(shè)計流程

整個實現(xiàn)階段,可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué),EDA 工具無疑是實現(xiàn)階段的主導(dǎo),一顆芯片做得好不好,在實現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的能力強不強,而在實現(xiàn)階段之后基本取...

2023-06-07 標簽:集成電路芯片設(shè)計eda 4262

芯片設(shè)計中的LEF文件淺析

芯片設(shè)計中的LEF文件淺析

LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會碰到的兩類文件,也會對APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?;鞠喈斢贏PR物理設(shè)計的基礎(chǔ)建設(shè)。...

2023-06-07 標簽:芯片設(shè)計DRCDEFaprDEFDRCGDS芯片設(shè)計 11692

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真?

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真?

門級仿真(gate levelsimulation)也稱之為后仿真,是數(shù)字IC設(shè)計流程中的一個重要步驟。...

2023-06-07 標簽:IC設(shè)計芯片設(shè)計仿真DFT數(shù)字IC 3244

Mac Pro將搭載自研芯片 M2 Ultra 蘋果所有Mac產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自研芯片

蘋果公司在全球開發(fā)者大會(WWDC)上宣布即將上市的 Mac Pro 電腦將搭載旗下新一代最強的自研芯片 M2 Ultra,這意味著“CPU 自研切換”戰(zhàn)略任務(wù)全面完成。受此利空消息影響,蘋果傳統(tǒng)電腦處理...

2023-06-07 標簽:英特爾蘋果Mac 1714

HDMI接口需注意的PCB可制造性設(shè)計問題

HDMI接口需注意的PCB可制造性設(shè)計問題

高清多媒體接口(High Definition Multimedia Interface)簡稱HDMI,是一種全數(shù)字化視頻和聲音發(fā)送接口,可以 同時發(fā)送未壓縮的視頻及音頻信號 ,且發(fā)送時采用同一條線材,大大簡化了系統(tǒng)線路的安裝...

2023-06-06 標簽:接口PCB 2753

射頻芯片layout設(shè)計的40MHz晶振布局走線規(guī)范

射頻芯片layout設(shè)計的40MHz晶振布局走線規(guī)范

在沒有結(jié)構(gòu)限制情況下, Crystal 和 BT CHIP 要放在同一層面。...

2023-06-06 標簽:ESD晶振射頻芯片TVS管Layout設(shè)計 3965

中端設(shè)計在IC開發(fā)中的價值和思考

中端設(shè)計在IC開發(fā)中的價值和思考

IC設(shè)計中通?;谠O(shè)計時間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計和后端實現(xiàn),這個也是大家通常所能理解和接受的。...

2023-06-06 標簽:IC設(shè)計RTLDFTaprFAB 1137

快訊:小米自研芯片公司增資至19.2億 西安電子科技大學(xué)用于人工嗅覺的傳感器腔室流體行為控制取得進展

快訊:小米自研芯片公司增資至19.2億 西安電子科技大學(xué)用于人工嗅覺的傳感器

傳感新品 【西安電子科技大學(xué):在用于人工嗅覺的傳感器腔室流體行為控制方面取得研究進展】 近年來,電子鼻在醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測、公共安全和農(nóng)業(yè)等多個領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,與傳統(tǒng)的分析手...

2023-06-06 標簽:傳感器芯片小米 1887

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際,作為當前我國技術(shù)最為先進,工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商,堪稱是當下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進光刻機設(shè)備的禁運,中芯國際卻依...

2023-06-06 標簽:中芯國際臺積電光刻機14nm芯片制程 19662

臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了

臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注,臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨...

2023-06-05 標簽:臺積電2nm 4637

IC設(shè)計中Buffer的作用有哪些?

首先了解一下buffer是什么,buffer中文名稱緩沖器,屬于邏輯和電壓轉(zhuǎn)換分類,主要目的用于增強系統(tǒng)中的信號完整性。...

2023-06-05 標簽:緩沖器IC設(shè)計信號完整性電壓轉(zhuǎn)換器時鐘信號 19408

芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹

芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹

利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個常用的IC封裝詳細模型...

2023-06-05 標簽:CADPBGAIC封裝QFN封裝TQFP 3981

EDA集成電路設(shè)計實現(xiàn)流程講解

EDA集成電路設(shè)計實現(xiàn)流程講解

外部世界是一個模擬世界,故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路,模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運算處理,再將數(shù)字集成電路運算處理完的信...

2023-06-05 標簽:集成電路芯片設(shè)計eda 2536

芯片設(shè)計的主要流程

芯片設(shè)計是一個復(fù)雜的過程,需要從概念到最終產(chǎn)品的多個階段,涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。...

2023-06-03 標簽:測試封裝芯片設(shè)計 11468

Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設(shè)備

? 內(nèi)容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進行了精細優(yōu)化,為 Arm Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G6...

2023-06-03 標簽:芯片ARMgpusocCadenceIPeda 1069

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。...

2023-06-03 標簽:芯片制造晶圓制造 21315

2023中國科幻大會時頻創(chuàng)新技術(shù)引關(guān)注 北京市人民政府副秘書長領(lǐng)導(dǎo)來訪

2023中國科幻大會時頻創(chuàng)新技術(shù)引關(guān)注 北京市人民政府副秘書長領(lǐng)導(dǎo)來訪

近日,北京市人民政府副秘書長劉印春,首鋼集團董事長趙民革,市科委中關(guān)村管委會副主任劉輝等一行領(lǐng)導(dǎo)到訪,參觀賽思全球研創(chuàng)總部西克魔邇展示的高精度國產(chǎn)時鐘芯片、芯片原子鐘、高...

2023-06-06 標簽:5G通信賽思電子5G通信時頻賽思電子 1377

淺談IC驗證者眼中的FS

淺談IC驗證者眼中的FS

明確需求,形成OR文檔是芯片研發(fā)諸多環(huán)節(jié)中,比較重要的一步,但只是第一步。...

2023-06-02 標簽:IC設(shè)計AMBASPECDFxSERDES接口 3199

談?wù)凩atch:組合與時序邏輯的橋梁

談?wù)凩atch:組合與時序邏輯的橋梁

鎖存器( latch)是電平觸發(fā)的存儲單元,數(shù)據(jù)存儲的狀態(tài)取決于輸入時鐘(或者使能)信號的電平值,僅當鎖存器處于使能狀態(tài)時,輸出才會隨著數(shù)據(jù)輸入發(fā)生變化。...

2023-06-02 標簽:FPGA設(shè)計EDA工具鎖存器觸發(fā)器DFT 5324

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