電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>
EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
模擬芯片設(shè)計(jì)公司微源半導(dǎo)體榮獲“年度中國優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)”
由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“2023國際集成電路展覽會暨研討會”，于3月29-30日在上海國際會議中心舉辦，并在30號舉行了2023中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計(jì)成就獎頒獎典禮。...
2023-03-31 標(biāo)簽：集成電路ICIC設(shè)計(jì)模擬芯片ICIC設(shè)計(jì)微源半導(dǎo)體模擬芯片集成電路 2122
芯原股份戴偉民博士榮獲“年度中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎
? 3月29至30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai) 在上海國際會議中心舉辦。同期，2023中國IC設(shè)計(jì)成就獎揭曉，芯原股份創(chuàng)始人、董事長...
2023-03-31 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)異構(gòu)計(jì)算chiplet芯原股份 2813
芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)
由于裸片通過TSV供電，后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的，每個裸片的電壓降（IR）/ 電遷移（EM）可能會相互影響。為解決這一問題，我們同時分析了多芯片的 IR/EM。...
2023-03-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工三星 1758
如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連接扇出擴(kuò)展到Die的投影面積之外，增加了bump的放置靈活性和IO數(shù)量。與CoWoS-S相比，既減少了...
2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線芯和半導(dǎo)體info封裝布線芯和半導(dǎo)體芯片 4884
EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹
摩爾定律提出的時候，還處于Happy Scaling Era（EDA探索丨第11期：MOSFET收縮，Happy Scaling Era）。所以除了器件密度的翻倍，大家通常所認(rèn)識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。...
系統(tǒng)驗(yàn)證的“推背感”不只是加速這么簡單，英諾達(dá)EnCitius SVS為系統(tǒng)驗(yàn)證提供完
近幾十年，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升讓驗(yàn)證工作成為從業(yè)者關(guān)注的焦點(diǎn)，而工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證能力的鴻溝也有待業(yè)內(nèi)創(chuàng)新方法學(xué)和解決方案去彌補(bǔ)和追趕。下圖顯示了工藝節(jié)點(diǎn)愈先進(jìn)，...
2023-03-29 標(biāo)簽：英諾達(dá) 1282
兆易創(chuàng)新專利糾紛案勝訴！涉案金額7050萬元
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）3月28日下午，國內(nèi)閃存芯片龍頭兆易創(chuàng)新發(fā)布《關(guān)于訴訟結(jié)果的公告》。公告顯示，深圳市中級人民法院就匯頂科技起訴存儲廠商兆易創(chuàng)新全資子公司思立微的專...
2023-03-28 標(biāo)簽：兆易創(chuàng)新匯頂科技專利糾紛兆易創(chuàng)新匯頂科技 9264
芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 日前，芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，芯華章將為上海張江高科技園的集成電路等科技企業(yè)提供技術(shù)...
類比半導(dǎo)體推出低溫漂、高性能、小封裝電壓基準(zhǔn)源REF1xx/3xx/4xx系列
致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓...
2023-03-28 標(biāo)簽：數(shù)?；旌闲酒?/a>類比半導(dǎo)體 2377
張江高科攜手芯華章達(dá)成戰(zhàn)略合作 賦能科技企業(yè)數(shù)字化自主創(chuàng)新
近日，芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司（以下簡稱張江高科）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，為園區(qū)服務(wù)的集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、航空航天等科技企業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的EDA工具支持，...
2023-03-28 標(biāo)簽：芯華章 1365
RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技
RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技 成立于2018年的賽昉科技宣布完成新一輪融資，3月23日，賽昉科技正式宣布完成新一輪融資，由戰(zhàn)略投資方百度獨(dú)家投資。這次投資或者意味著RISC-V挺進(jìn)...
2023-03-27 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心百度RISC-Vchiplet賽昉科技 1719
為什么選擇3D，3D芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。...
華為實(shí)現(xiàn)14nm以上工藝的EDA工具
華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會后的采訪表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定，華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。...
2023-03-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)華為衛(wèi)星通信eda5G芯片 1637
邏輯綜合在整個IC設(shè)計(jì)流程RTL2GDS中的位置
根據(jù)摩爾定律的發(fā)展，晶體管的Poly的最小柵極長度已經(jīng)到達(dá)了1nm甚至更小，集成電路的規(guī)模越 來越大，集成度越來越高。...
2023-03-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA工具HDLASIC技術(shù)UPF 3336
全志科技實(shí)現(xiàn)RISC-V的多點(diǎn)開花
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全志科技正式對外發(fā)布《珠海全志科技股份有限公司 2022年年度報(bào)告披露提示性公告》（以下簡稱：公告）。公告中，全志科技著重提到了RISC-V，并引用...
從零到一如何構(gòu)建一款先進(jìn)的數(shù)字仿真器呢？
數(shù)字仿真器（Simulator）是一種大型EDA工業(yè)軟件，是數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的基礎(chǔ)工具之一，也是為數(shù)不多的簽核（sign-off）級工具。...
2023-03-25 標(biāo)簽：仿真器EDA技術(shù)SPICEVCS 1631
EDA探索之MOSFET的微縮-nanosheet era
主要的障礙在于n型和p型器件之間需要很大的空間余量，這使得有效納米片寬度在按比例的單元高度中變得困難，空間被功函數(shù)金屬的圖形化步驟所消耗。...
國產(chǎn)FPGA搭建圖像處理平臺
整體和lattice diamond界面類似，這里有個不舒服的地方就是文件沒有層級關(guān)系，需要綜合之后才能在Hierarchy看到層級關(guān)系...
芯片設(shè)計(jì)2.5和3D技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
硅中介層是 IC 封裝技術(shù)的成功和蓬勃發(fā)展的進(jìn)步。這項(xiàng)技術(shù)將很快取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法。將不同的功能塊和存儲器組合在同一個封裝內(nèi)，可為高級設(shè)計(jì)技術(shù)提供高速和改進(jìn)的性能。...
如何構(gòu)建一款先進(jìn)的數(shù)字仿真器？
數(shù)字仿真器（Simulator）是一種大型EDA工業(yè)軟件，是數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的基礎(chǔ)工具之一，也是為數(shù)不多的簽核（sign-off）級工具。...
一文淺析IC設(shè)計(jì)的高扇出的危害、RAM相關(guān)知識
高扇出指的是一個邏輯單元驅(qū)動的邏輯單元過多。常見于寄存器驅(qū)動過多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動多少邏輯單元算過多，需要根據(jù)工藝，后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。...
2023-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RAM 1785
“高性能時鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式成立！
3月16日下午，“香港科技大學(xué)（廣州）-大普通信高性能時鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽約儀式在我校舉行。香港科技大學(xué)（廣州）校長倪明選教授、系統(tǒng)樞紐院長李世瑋教授、協(xié)理副校長（研究）...
2023-03-21 標(biāo)簽：時鐘芯片 1434
深度校企戰(zhàn)略合作 | 大普通信與香港科技大學(xué)（廣州）成立“高性能時鐘芯片聯(lián)
3月16日，廣東大普通信技術(shù)股份有限公司（簡稱“大普通信”）與香港科技大學(xué)（廣州）“高性能時鐘芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”簽約儀式在香港科技大學(xué)（廣州）舉行。 廣東省工業(yè)和信息化廳總工程...
2023-03-21 標(biāo)簽：大普通信 1730
***被圍堵？國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模
沒有半導(dǎo)體設(shè)備的支持，芯片制造的任何一個環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付，但目前國產(chǎn)化率在全球市場中所占的比例很低。...
2023-03-21 標(biāo)簽：eda光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 907
解碼國產(chǎn)EDA數(shù)字仿真器系列之一 | 從零到一 如何構(gòu)建一款先進(jìn)的數(shù)字仿真器
數(shù)字仿真器（Simulator）是一種大型EDA工業(yè)軟件，是數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的基礎(chǔ)工具之一，也是為數(shù)不多的簽核（sign-off）級工具。其實(shí)歷史上第一款 EDA 軟件SPICE，就是從仿真開始的?？梢哉f，EDA軟件從...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
