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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>

EDA/IC設(shè)計

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

芯片在失效分析中的開封方法及注意事項

Decap:即開封,也稱開蓋,開帽,是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試。...

2023-03-20 標(biāo)簽:IC封裝decapIC封裝RAY 4049

如何在FLOEFD中查看風(fēng)扇工作點?

在產(chǎn)品散熱設(shè)計時需要查看風(fēng)扇的工作點是否合理,F(xiàn)LOEFD在計算完成之后,可以直接查看風(fēng)扇工作狀態(tài)點。...

2023-03-20 標(biāo)簽:EDA工具半導(dǎo)體器件CAE 3128

三星、臺積電赴美建廠遠超預(yù)算!張忠謀揭露美國芯片本土化戰(zhàn)略最大隱患

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,臺積電創(chuàng)始人張忠謀在半導(dǎo)體世紀(jì)論壇上的發(fā)言引起了廣泛的關(guān)注,其首度公開表態(tài)對“美國對大陸進行芯片封鎖”持支持態(tài)度。并認(rèn)為,未來全球半導(dǎo)...

2023-03-19 標(biāo)簽:臺積電三星三星臺積電張忠謀 4648

貿(mào)澤電子與Soracom簽訂全球分銷協(xié)議

2023 年 3 月 15 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (Mouser Electronics) ?宣布與全球知名智能物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接提供商Soracom簽署全球分銷協(xié)議。此后,貿(mào)澤將為客戶...

2023-03-16 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1268

EPS Global推出安全IC燒錄服務(wù),以符合國際安全法規(guī)并避免網(wǎng)絡(luò)攻擊

將安全性作為一項基礎(chǔ)功能來實施 愛爾蘭都柏林2023年3月16日: 全球領(lǐng)先的IC燒錄和安全服務(wù)提供商EPS Global今天宣布推出一項安全燒錄服務(wù),該服務(wù)符合涵蓋互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備網(wǎng)絡(luò)安全措施的國際...

2023-03-16 標(biāo)簽:ICIC 1135

什么是數(shù)字后仿?淺談芯片數(shù)字后仿的那些事

這是相對于數(shù)字前仿來說的。從概念上來說,數(shù)字驗證包含兩方面的內(nèi)容,數(shù)字前仿和數(shù)字后仿。...

2023-03-15 標(biāo)簽:寄存器EDA工具RTL數(shù)字電路EDA工具RTL寄存器數(shù)字電路門級電路 12498

IC驗證中的打包思想簡析

System Verilog(SV)語言的Class本身就帶有“打包”的基因。眾所周知,SV語言的很多特性是派生自C++語言的。...

2023-03-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計VerilogC++語言DUT 1638

cadence17.4設(shè)計PCB零基礎(chǔ)教程入門學(xué)習(xí)過程

博主筆記本電腦 i5 9300h+GTX1050 ,軟件安裝順利,軟件各項功能正常。...

2023-03-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計CISEDA設(shè)計CISEDA設(shè)計PCB設(shè)計SCH 17440

RISC-V聯(lián)盟年會看點回顧 2023年是RISC-V高性能計算元年

記得在2020年某次采訪中我曾說過:RISC-V要能成為與x86、ARM并列的三大指令集,就必須在云計算和高性能計算取得地位。今天,可以說RISC-V已經(jīng)吹響了“向云計算和高性能計算進軍”的號角,在...

2023-03-14 標(biāo)簽:ARMX86指令集高性能計算RISC-V澎峰科技 3544

EDA領(lǐng)域的華大九天科技完成超億元A輪融資

EDA是設(shè)計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件,是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,領(lǐng)先的EDA工具能夠讓芯片設(shè)計企業(yè)不斷提高開發(fā)效率和創(chuàng)新能力。...

2023-03-14 標(biāo)簽:FPGAIC設(shè)計eda 959

Rigid-Flex彎曲設(shè)計規(guī)則簡析

如果彎曲半徑很小,并且彎曲180度,就如同電路折疊在一起,謂之折疊;如果彎曲軸向并非垂直于基板邊沿,多個彎曲組合在一起,電路如同扭曲一般,謂之扭曲。...

2023-03-14 標(biāo)簽:電路板EDA軟件ChatGPT 2306

核「芯」布局,GSIE 2023下好“先手棋”

核「芯」布局,GSIE 2023下好“先手棋”

...

2023-03-14 標(biāo)簽: 1220

openEuler加入RISC-V Landscape

北京時間2023年3月8日,openEuler加入RISC-V Landscape。 此次加入RISC-V Landscape,意味著openEuler在對RISC-V架構(gòu)的生態(tài)適配得到了RISC-V基金會的認(rèn)可,相關(guān)技術(shù)已與RISC-V生態(tài)完成適配。 目前 openEuler 已經(jīng)推...

2023-03-13 標(biāo)簽:RISC-VRISC-V處理器openEuler 2184

EDA探索之MOSFET收縮規(guī)則

High K材料與金屬柵實際上是兩項技術(shù)改進,但是由于他們往往聯(lián)袂出現(xiàn),所以經(jīng)常稱為HKMG。...

2023-03-13 標(biāo)簽:MOSFETeda 1207

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商...

2023-03-10 標(biāo)簽:芯和半導(dǎo)體 1263

力合微PLC技術(shù)和芯片,助力智能家居創(chuàng)新發(fā)展

力合微PLC技術(shù)和芯片,助力智能家居創(chuàng)新發(fā)展

3月6日,由中國建博會、葵花獎組委會主辦的CSS 2023中國智能家居(中山)峰會在華藝廣場圓滿舉行。作為行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計企業(yè)、電力線通信(PLC)技術(shù)及芯片領(lǐng)導(dǎo)者,力合微電...

2023-03-09 標(biāo)簽:plc力合微 1721

“無器件,不產(chǎn)品”,基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展前景廣闊

“無器件,不產(chǎn)品”,基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展前景廣闊

基礎(chǔ)電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵,電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值占電子信息產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比重達到1/5。在數(shù)字經(jīng)濟飛速發(fā)展、行業(yè)間加快融合的...

2023-03-08 標(biāo)簽:電子元器件 1856

新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解決方案

新的EDA工具PrimeClosure通過與Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成,并提供100% 新思科技 PrimeTime黃金簽核STA優(yōu)化,再加上PrimeClosure的LIVE集成可以提供最準(zhǔn)確的ECO結(jié)果質(zhì)量 (QoR),從而實現(xiàn)可預(yù)測的設(shè)計...

2023-03-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計芯片設(shè)計edaAI 1521

愛芯元智發(fā)布第三代智能視覺芯片AX650N,為智慧生活賦能

愛芯元智發(fā)布第三代智能視覺芯片AX650N,為智慧生活賦能

中國 上海 2023 年 3 月 6 日 ——人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。這是繼AX620、AX630系列后,愛芯元智推出的又一款高...

2023-03-07 標(biāo)簽:視覺芯片愛芯元智 2438

IC設(shè)計前仿真和后仿真之間有哪些異同點呢?

一個完整的電路設(shè)計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分,它們都屬于驗證的必要環(huán)節(jié)。...

2023-03-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計RTLSPEC耦合電容 11358

ChatGPT在后端設(shè)計中有什么應(yīng)用?

本以為ChatGPT對于IC后端設(shè)計幫助應(yīng)該不大,畢竟它非常依賴EDA工具,它對于EDA工具這種非常專業(yè)的、非常Custom的東西了解和訓(xùn)練的數(shù)據(jù)應(yīng)該不多,所以可能幫不上什么忙。...

2023-03-07 標(biāo)簽:EDA工具Verilog語言ChatGPTChatGPTEDA工具Verilog語言VHDL源碼 2393

模擬IC設(shè)計的這些坑你都踩過嗎?

模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理各類模擬信號的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號放大縮小后,再全部記錄下來,是連續(xù)的信號;而數(shù)字IC則是通過0和1兩個代號來處理手機信號、寬帶信號和...

2023-03-06 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計EDA工具模擬信號EDA工具IC設(shè)計PDK模擬IC模擬信號 3269

什么是DFT友好的功能ECO呢?

DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進行ECO時, 不會破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計方法。...

2023-03-06 標(biāo)簽:寄存器EDA工具DFTECO時鐘信號 3836

EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era

一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現(xiàn)在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來小一半,密度比原來高一倍。...

2023-03-06 標(biāo)簽:集成電路MOSFETeda 1394

Semtech HotSwitch保護IC在貿(mào)澤開售 為各類電子系統(tǒng)提供高效的安全防護

Semtech HotSwitch保護IC在貿(mào)澤開售 為各類電子系統(tǒng)提供高效的安全防護

2023 年 3 月 3 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Semtech Corporation的 HotSwitch?保護IC。HotSwitch平臺包括集成式負(fù)載開關(guān)和電熔絲,具有出色...

2023-03-03 標(biāo)簽:保護IC 1073

貿(mào)澤電子與Asahi Kasei Microdevices簽訂全球分銷協(xié)議

貿(mào)澤電子與Asahi Kasei Microdevices簽訂全球分銷協(xié)議

2023 年3 月2 日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Asahi Kasei Microdevices (AKM) 簽訂全球分銷協(xié)議。該公司是業(yè)界知名的先進傳感器和模擬/數(shù)字混合信號IC供應(yīng)商,通過將主要用于磁性傳感器的化合...

2023-03-03 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 1080

國產(chǎn)EDA迎新突破,部分工具支持5nm工藝

近年全球EDA市場規(guī)模持續(xù)快速增長,根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年全球EDA市場規(guī)模為132億美元,同比增長15.11%,預(yù)計2026年市場規(guī)模增長至183.34億美元,期間年復(fù)合增長率為6.79%。...

2023-03-03 標(biāo)簽:edaSPICE5nm工藝edaSPICE 2122

從EDA工具的計算任務(wù)視角解析模擬IC

模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理各類模擬信號的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號放大縮小后,再全部記錄下來,是連續(xù)的信號;而...

2023-03-03 標(biāo)簽:模擬電路模擬ICEDA工具DRCLVS 1851

高清無碼:2023年玄鐵RISC-V生態(tài)大會,算能SG2042與澎峰科技的高性能計算型服務(wù)器共同亮相

高清無碼:2023年玄鐵RISC-V生態(tài)大會,算能SG2042與澎峰科技的高性能計算型服務(wù)

? 提醒:本文全部為高清圖片,放大! ~ 芯片介紹 ~ 敲重點 功耗120w,且每瓦算力有卓越表現(xiàn)。 64個RISC-V內(nèi)核,2Ghz主頻。 Cache夠大,L1 64KB+64KB,L2 1MB X 16Cluster,L3 64MB PCIe Gen4,驅(qū)動大GPU、NPU卡。...

2023-03-03 標(biāo)簽:RISC-V澎峰科技 10049

銳成芯微推出基于BCD工藝的三層光罩eFlash IP

銳成芯微推出基于BCD工藝的三層光罩eFlash IP

2023年3月2日,成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:“銳成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro? eFlash IP產(chǎn)品,其特點是在BCD工藝節(jié)點上僅增加三層光罩,使得模擬芯...

2023-03-02 標(biāo)簽:BCD銳成芯微 1650

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