EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
康佳特推出全新載板設計培訓課程
加快知識傳播 ? Shanghai, China, 2 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特宣布推出新的載板設計培訓課程，旨在傳授先進計算機模塊標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐...
2023-03-02 標簽：康佳特 981
在柵極驅(qū)動器 IC 方面取得的進步讓開關(guān)電源實現(xiàn)新的功率密度水平
經(jīng)久耐用的電氣隔離技術(shù)以及柵極驅(qū)動器 IC 輸出級和封裝的多項創(chuàng)新 ? 像許多電子領(lǐng)域一樣，進步持續(xù)發(fā)生。目前，在 3.3 kW 開關(guān)電源 (SMPS) 中，產(chǎn)品效率高達 98%，1U結(jié)構(gòu)尺寸，其功率密度可達...
2023-03-02 標簽：開關(guān)電源IC 941
數(shù)字芯片設計流程分析之模擬IC
假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進制數(shù)0和1，然后用兩種狀態(tài)的...
在IC驗證的產(chǎn)品級工程中使用機器學習ML方法
由于半導體設計的復雜性、規(guī)模和任務關(guān)鍵型操作的增加，集成電路驗證要求也隨之大幅擴展。...
什么是剛撓結(jié)合板？什么是IC載板？
剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。...
打好基礎(chǔ)軟件攻堅戰(zhàn)，國產(chǎn)EDA上市企業(yè)“打頭陣”，部分工具支持5nm工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）2月21日，為了推動基礎(chǔ)研究高質(zhì)量發(fā)展，政策提出，“要打好科技儀器設備、操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件國產(chǎn)化攻堅戰(zhàn)?！?? 其中EDA軟件是集成電路領(lǐng)域上游的必備工具...
EDA技術(shù)探索之窄溝道效應與反窄溝道效應
其中柵極方向與有源區(qū)方向呈垂直交錯，中間白色的區(qū)域就是隔離區(qū)，或稱為場區(qū)。我們最常見的照片是沿著有源區(qū)方向做截面的，如果沿著柵極方向做截面，則可以看到完整的溝道和場氧化層...
淺談EDA貫穿芯片設計與制造
整個 EDA 的市場規(guī)模在整個集成電路產(chǎn)業(yè)中占比很小，和以互聯(lián)網(wǎng)為代表的信息技術(shù)服務產(chǎn)業(yè)相比更是九牛一毛。但是EDA產(chǎn)業(yè)是電子設計產(chǎn)業(yè)的最上游，也是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基石之一。...
英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)
【 2023 年 02 月 22 日， 德國慕尼黑 訊】 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當今社會所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠改善生活質(zhì)量、增強便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器...
2023-02-22 標簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng) 674
2022 年 Digi-Key Electronics 新增了 550 多家供應商和 75,000 多個 SKU
新增的供應商包括 AirBorn、Endress+Hauser、EPC Space、Isabellenhutte 和 Schneider Electric ? 全球供應品類極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics?日前宣布 2022 年大幅擴...
2023-02-22 標簽：電子元器件 829
EDA和IP市場出現(xiàn)的三大技術(shù)趨勢分析
在云端部署云原生EDA工具和預先針對IC設計而優(yōu)化的硬件平臺，以及靈活的EDA使用授權(quán)模式，讓云端EDA成為很有吸引力的選擇。云計算部署模式有三種形式：公有云、私有云和混合云。...
世健喜獲ADI“2022年最佳代理商”等多個獎項
近期，亞太區(qū)領(lǐng)先的電子元器件分銷商Excelpoint世健公司有多個喜報傳來。世健系統(tǒng)（香港）有限公司獲得了來自供應商ADI（又名亞德諾投資有限公司）NCRG Team授予的“2022年度最佳代理商”獎項...
2023-02-21 標簽： 1006
機器學習如何影響計算機硬件設計2
為什么芯片設計需要很長時間？能不能加速芯片設計周期？能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設計？這是一個非常有野心的目標。過去十年，機器學習的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬件的進步，現(xiàn)在機器...
2023-02-20 標簽：Google芯片設計硬件設計機器學習Google機器學習硬件設計神經(jīng)網(wǎng)絡技術(shù)芯片設計 1826
機器學習如何影響計算機硬件設計1
為什么芯片設計需要很長時間？能不能加速芯片設計周期？能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設計？這是一個非常有野心的目標。過去十年，機器學習的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬件的進步，現(xiàn)在機器...
2023-02-20 標簽：Google芯片設計硬件設計機器學習神經(jīng)網(wǎng)絡技術(shù) 1806
芯片供應反彈緩慢的原因分析
全球半導體供應鏈在疫情之前出現(xiàn)問題，動蕩的市場進一步加劇了這些問題。造成延誤的最重要因素是半導體、材料和相關(guān)組件的供應量有限。...
8-11 顆攝像頭成L4標配，ADAS助推車載CIS朝高像素、高動態(tài)迭代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在CIS芯片中，智能手機是主要的市場應用場景，2020年的市場占有率達到68%，接下來是計算機、安防、汽車、醫(yī)療、航空等領(lǐng)域。其中汽車的占比達到7%，與2019年...
慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，滿足次世代TLC和QLC 3D NAND的設計需求
SM2268XT 為業(yè)界首款支持3200 MT/s NAND IO Speed的主控芯片 ? 臺北和美國加州訊，2023年2月17日 -- 全球NAND閃存主控芯片領(lǐng)導廠商慧榮科技（NasdaqGS: SIMO），今日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe Gen4 ...
MediaTek發(fā)布天璣 7200移動平臺，升級游戲與影像體驗
2023年2月16日，MediaTek發(fā)布天璣7200移動平臺，這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，并且能效表現(xiàn)出色，助力終端設備實現(xiàn)更長續(xù)航。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
