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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
濕法和干法刻蝕圖形化的刻蝕過程討論
刻蝕是移除晶圓表面材料，達(dá)到IC設(shè)計(jì)要求的一種工藝過程?？涛g有兩種:一種為圖形 化刻蝕，這種刻蝕能將指定區(qū)域的材料去除，如將光刻膠或光刻版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底薄膜 上...
2023-02-01 標(biāo)簽：MOSFETIC設(shè)計(jì)CMOS芯片 4520
EDA探索之GIDL技術(shù)分析
一般來講，我們認(rèn)為器件在線性區(qū)漏極電壓很小，沒有GIDL現(xiàn)象 。從上圖明顯可以看到在0V時(shí)Idsat曲線比Idlin曲線的電流高了兩個(gè)數(shù)量級(jí)。在反方向繼續(xù)掃描Idsat曲線，Ioff反而會(huì)進(jìn)一步升高。...
EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，全球EDA收入增長(zhǎng)15.1%
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，Synopsys 以 2021 年 31.2% 的市場(chǎng)份額在 IP 許可收入方面位居第一，而 ARM 以 25.6% 的市場(chǎng)份額位居第二。...
貿(mào)澤電子分銷豐富多樣的Samtec產(chǎn)品系列
2023 年 1 月 29 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權(quán)分銷商，Samtec是電子互連解決方案的知名供應(yīng)商。貿(mào)...
2023-01-29 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 962
富昌電子榮獲Diodes授予的“2022亞太區(qū)最佳代理商獎(jiǎng)”
新加坡–2023年1月29日–富昌電子（FUTURE ELECTRONICS）近日憑借在2022年度亞太地區(qū)突破性的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，榮獲由Diodes Incorporated所頒發(fā)的“2022亞太區(qū)最佳代理商獎(jiǎng)”。 ? 作為頒獎(jiǎng)晚宴上的最高榮譽(yù)之...
2023-01-29 標(biāo)簽：富昌電子 941
國(guó)產(chǎn)EDA有哪些“殺手锏”？
在數(shù)字電路設(shè)計(jì)部分環(huán)節(jié)提供特色方案，其中部分工具可支持5nm工藝制程，公司預(yù)計(jì)到2025年左右完成設(shè)計(jì)類所需全流程工具系統(tǒng)建設(shè)。...
2023-01-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)eda 1340
第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名
此前據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢12月15日研究顯示，2022年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)373.8億美元，環(huán)比減少5.3%，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收動(dòng)能下滑。...
2023-01-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 879
億鑄榮登億歐芯榜2022中國(guó)最具投資價(jià)值半導(dǎo)體公司Top20
2023 年 1 月 16 日，中國(guó)上海 – 2023年1月12日，WIM 創(chuàng)新者年會(huì)順利舉辦，會(huì)上，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了2022半導(dǎo)體系列榜單，億鑄科技憑借自主創(chuàng)新的“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片...
中國(guó)EDA與IP等芯片設(shè)計(jì)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
EDA創(chuàng)業(yè)多數(shù)從點(diǎn)工具開始，逐漸從點(diǎn)工具擴(kuò)展到某個(gè)細(xì)分方向的全流程工具，然后再橫向擴(kuò)充。...
2023-01-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 1374
3nm制程代工價(jià)格再破新高，高質(zhì)芯片如何保障？
繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺(tái)積電也在2022年末在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴(kuò)廠典禮，也就是說目前先進(jìn)制程的兩大玩家都已經(jīng)達(dá)成了3nm制程的...
國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)新不止步，2023砥礪前行
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）每年的ICCAD做為半導(dǎo)體行業(yè)年度重要的活動(dòng)，匯集從EDA、IP到IC設(shè)計(jì)等上下游企業(yè)。在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD ...
2023-01-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)edaedaIC設(shè)計(jì)硬件仿真 13666
芯原股份榮獲2022年度ESG報(bào)告獎(jiǎng)
日前，在2022畢馬威氣候變化及可持續(xù)發(fā)展峰會(huì)暨首屆畢馬威“未來 · ESG”大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，芯原獲頒2022年度ESG報(bào)告獎(jiǎng)。芯原股份人事行政副總裁石雯麗女士出席頒獎(jiǎng)典禮并代表公司領(lǐng)獎(jiǎng)。 首...
2023-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IPVeriSilicon芯原股份 964
汽車半導(dǎo)體爆炸性增長(zhǎng)，矽力杰多款車規(guī)電源管理芯片密集發(fā)布
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）1月12日，中汽協(xié)公布了2022年汽車行業(yè)的“收官”數(shù)據(jù)，2022年國(guó)內(nèi)汽車總銷量為2686.4萬(wàn)輛，其中新能源汽車全年銷量超過680萬(wàn)輛，市占率提升至25.6%。新能源汽車景...
2023-01-13 標(biāo)簽：電源管理IC汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)電源管理IC矽力杰 9859
中國(guó)EDA企業(yè)攜手突圍吹響并購(gòu)號(hào)角
近年來，EDA企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。在2020—2021年間，國(guó)內(nèi)EDA公司數(shù)量從20多家增長(zhǎng)到50多家。...
2023-01-12 標(biāo)簽：eda 735
模擬芯片設(shè)計(jì)流程解析
模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理各類模擬信號(hào)的電路，工程師通過模擬電路把模擬信號(hào)放大縮小后，再全部記錄下來，是連續(xù)的信號(hào)；...
2023-01-11 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)EDA工具eda存儲(chǔ)芯片模擬芯片 4693
高可靠芯片的設(shè)計(jì)、評(píng)估、驗(yàn)證介紹
可靠性工程是提高元器件在整個(gè)生命周期內(nèi)可靠性的一門工程技術(shù)學(xué)科，涉及設(shè)計(jì)、分析、試驗(yàn)等各個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程。...
EDA工具未來發(fā)展方向的10點(diǎn)觀察與展望
基于FPGA或?qū)Ｓ糜布挠布?yàn)證系統(tǒng)，可以大大提高仿真性能，是仿真驗(yàn)證的重要手段。...
CadenceTECHTALK：使用 Xcelium Logic Simulator 獲得最優(yōu)性能
SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)且上市時(shí)間不斷縮短，因此仿真器的性能至關(guān)重要。Cadence Xcelium?是高性能仿真器的領(lǐng)導(dǎo)者，我們不懈地專注于提高仿真器的核心性能，并不斷開發(fā)新的性能優(yōu)化，...
助力東芯半導(dǎo)體“C位”出道 中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)投票開啟
今年是AspenCore連續(xù)第21年舉辦IC設(shè)計(jì)調(diào)查及獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選，中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)作為中國(guó)電子業(yè)界最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)1C 設(shè)計(jì)領(lǐng)域極具公信力的社會(huì)品牌，旨在表彰業(yè)內(nèi)...
2023-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片IC設(shè)計(jì)東芯半導(dǎo)體半導(dǎo)體存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片 2674
手工焊接效率，迎來“質(zhì)”的飛躍！實(shí)現(xiàn)BOM和PCB互連，元器件可被快速精準(zhǔn)定位
目前 PCB A的焊接，主要 分手工焊接 和SMT回流焊，而手工焊接在樣品研制及小批量試制中，其 周期和成本會(huì)更具優(yōu)勢(shì) 。 但無論是手工焊接、SMT人工擺件（散料），甚至目視檢驗(yàn)等所有人工參與...
全自動(dòng)化IC設(shè)計(jì)流程管理工具助力***設(shè)計(jì)
在一個(gè)模塊設(shè)計(jì)的流程中，工程師要跑幾十、甚至上百個(gè)目標(biāo)步驟。TAI Flow將芯片設(shè)計(jì)流程集成化，自動(dòng)化管理，多種圖形配置顯示流程中的依賴關(guān)系，自動(dòng)創(chuàng)建和執(zhí)行目標(biāo)任務(wù)，無需人工等待...
2023-01-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 1356
AMD在CES 2023開幕主題演講中強(qiáng)調(diào)高性能和自適應(yīng)計(jì)算的未來
?? AMD首席執(zhí)行官和包括微軟、惠普、聯(lián)想、Magic Leap和Intuitive Surgical在內(nèi)的合作伙伴展示了AMD推動(dòng)人工智能、混合辦公、游戲、醫(yī)療、宇宙探索和可持續(xù)計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)展的技術(shù) — 推出全新的移...
2023 Cadence汽車電子數(shù)字設(shè)計(jì)研討會(huì)來襲
? 伴隨著消費(fèi)類電子的增長(zhǎng)曲線趨于平緩和以新能源汽車為主要推動(dòng)力的車規(guī)芯片需求爆發(fā)，越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司開始跨入汽車電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。不同于消費(fèi)類電子和數(shù)據(jù)中心機(jī)房?jī)?nèi)的高...
2023-01-10 標(biāo)簽：汽車電子Cadence芯片設(shè)計(jì)IPadas 3158
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