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存儲(chǔ)技術(shù)
提供全球最前沿存儲(chǔ)技術(shù),云存儲(chǔ)技術(shù)、快速存儲(chǔ)技術(shù)、虛擬存儲(chǔ)技術(shù)、存儲(chǔ)解決方案、與英特爾快速存儲(chǔ)技術(shù)等存儲(chǔ)技術(shù)新聞、產(chǎn)品信息及技術(shù)熱點(diǎn)。
淺析自動(dòng)駕駛視覺(jué)感知算法
環(huán)境感知是自動(dòng)駕駛的第一環(huán)，是車(chē)輛和環(huán)境交互的紐帶。一個(gè)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)整體表現(xiàn)的好壞，很大程度上都取決于感知系統(tǒng)的好壞。目前，環(huán)境感知技術(shù)有兩大主流技術(shù)路線...
2023-07-25 標(biāo)簽：RGBFPS自動(dòng)駕駛系統(tǒng)3D視覺(jué)FPSRGB多傳感器自動(dòng)駕駛系統(tǒng) 1206
到底誰(shuí)能提升Calibre的效率？
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。...
2023-07-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器SWAPDRCFPGA開(kāi)發(fā)板 2060
算力芯片需求激起制造環(huán)節(jié)千層浪
華為日前展出了基于計(jì)算、存儲(chǔ)能力的EDA解決方案。行業(yè)認(rèn)為，算力芯片復(fù)雜度和數(shù)量需求急劇上升，變相提升了EDA需求，進(jìn)而對(duì)集群計(jì)算能力提出進(jìn)一步要求。...
2023-07-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA工具人工智能算力芯片ChatGPT 1769
看看ARM-Linux開(kāi)發(fā)和MCU開(kāi)發(fā)的不同點(diǎn)
針對(duì)ARM-Linux程序的開(kāi)發(fā)，主要分為三類(lèi)：應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)內(nèi)核開(kāi)發(fā)。針對(duì)不同種類(lèi)的軟件開(kāi)發(fā)，有其不同的特點(diǎn)。...
2023-07-25 標(biāo)簽：mcu嵌入式仿真器Linux系統(tǒng)LINUX內(nèi)核 1737
光學(xué)薄膜的反射率討論
現(xiàn)代的任何一種光學(xué)儀器或光電裝置，幾乎都與光學(xué)薄膜息息相關(guān)，如光纖通訊、生物晶片、光顯示器。...
2023-07-25 標(biāo)簽：顯示器存儲(chǔ)器光纖通訊光纖通訊存儲(chǔ)器微機(jī)電系統(tǒng)顯示器 3727
如何實(shí)現(xiàn)一種基于FPGA的橫向FIR濾波器設(shè)計(jì)？
設(shè)經(jīng)過(guò)AD采集得到的輸入序列為x(n)，其通過(guò)單位沖激響應(yīng)為h(n)的因果FIR濾波器后，輸出y(n)在時(shí)域可表示為線性卷積和的形式...
2023-07-25 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)寄存器Verilog語(yǔ)言AD采樣fir濾波器FPGA設(shè)計(jì)Verilog語(yǔ)言寄存器 1217
半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（下）
晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。...
2023-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM芯片DRAM芯片EPM半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī) 3987
AutoSAR Dem配置項(xiàng)基礎(chǔ)知識(shí)梳理
Dem負(fù)責(zé)DTC的處理，包括凍結(jié)幀、擴(kuò)展數(shù)據(jù)、運(yùn)行循環(huán)、debounce策略等。...
2023-07-24 標(biāo)簽：RAM計(jì)數(shù)器AUTOSAR觸發(fā)器NVM 12522
全球第一SSD誕生：QLC閃存70年寫(xiě)不死
SK海力士收購(gòu)Intel NAND閃存業(yè)務(wù)重新組建的Solidigm公司非常活躍，最近披露了其近期NAND、SSD規(guī)劃路線圖，預(yù)計(jì)2023年上半年陸續(xù)落地。...
你一定要懂的CDC錯(cuò)誤
本文描述的跨時(shí)鐘錯(cuò)誤在特定場(chǎng)景下，有些是允許的，甚至有些是正常設(shè)計(jì)。因此IC設(shè)計(jì)者想要確認(rèn)跨時(shí)鐘錯(cuò)誤需要分析應(yīng)用場(chǎng)景。...
2023-07-24 標(biāo)簽：寄存器靜態(tài)時(shí)序分析CDC技術(shù)寄存器時(shí)鐘域靜態(tài)時(shí)序分析 6639
使用RDREC讀取診斷數(shù)據(jù)記錄的編程示例
在以下示例中，可通過(guò) RDREC 讀取 IO 設(shè)備的診斷數(shù)據(jù)記錄“16#E00A”。觸發(fā)斷路時(shí)，系統(tǒng)將錯(cuò)誤信息輸出為一條診斷數(shù)據(jù)記錄。...
半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（上）
半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。...
2023-07-24 標(biāo)簽：CMOS晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片CMOSTSMC半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片晶圓 4886
STM32F1的SPI模塊協(xié)議介紹
SPI是是一種高速的，全雙工，同步的總線通信方式。STM32F1低中容量設(shè)備的SPI模塊支持主從兩種模式。...
2023-07-24 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)寄存器SPI接口CPHAUSART串口stm32f1 6408
SIMATIC S7-1500數(shù)據(jù)塊介紹其應(yīng)用（1）
數(shù)據(jù)塊用于存儲(chǔ)用戶數(shù)據(jù)及程序中間變量。新建數(shù)據(jù)塊時(shí)，默認(rèn)狀態(tài)是優(yōu)化的存儲(chǔ)方式，且數(shù)據(jù)塊中存儲(chǔ)的變量是非保持的。...
2023-07-24 標(biāo)簽：plcSIMATIC數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器S7-1500plcS7-1500SIMATIC數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器電動(dòng)機(jī) 4223
如何實(shí)現(xiàn)一種基于STM32單片機(jī)的電子密碼鎖設(shè)計(jì)？
本項(xiàng)目使用Proteus8仿真STM32單片機(jī)控制器，使用LCD1602液晶、矩陣按鍵、蜂鳴器、EEPROM模塊、繼電器模塊等。...
2023-07-24 標(biāo)簽：繼電器EEPROMLCD1602STM32單片機(jī)EEPROMLCD1602STM32單片機(jī)電子密碼鎖繼電器 3854
一文了解NAND閃存技術(shù)的發(fā)展演變
隨著游戲產(chǎn)業(yè)和數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，全球 NAND 市場(chǎng)正呈擴(kuò)張之勢(shì)。而由于新冠疫情的爆發(fā)，人們更多選擇遠(yuǎn)程辦公和在線課程，對(duì)數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)器的需求隨之增長(zhǎng)...
用TIM的PWM輸出模式寫(xiě)一個(gè)步進(jìn)電機(jī)的Stepper庫(kù)函數(shù)
這是之前寫(xiě)平衡小車(chē)時(shí)自己用TIM的PWM輸出模式寫(xiě)了一個(gè)步進(jìn)電機(jī)的Stepper庫(kù)函數(shù)。...
2023-07-24 標(biāo)簽：寄存器STM32步進(jìn)電機(jī)PWM波預(yù)分頻器 3645
STM32 UART配置中斷DMA傳輸
在處理UART數(shù)據(jù)的時(shí)候，DMA是一種非常靈活、高效的方式。...
2023-07-24 標(biāo)簽：寄存器TDR中斷處理UART接口數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 4982
STM32的USART1與USART2模塊串行數(shù)據(jù)通訊功能
STM32的USART1與USART2模塊支持多種功能，包括IrDA紅外、Smart Card(IC卡)等。...
2023-07-24 標(biāo)簽：STM32觸發(fā)器中斷處理狀態(tài)寄存器USART串口 7460
GPIO可配置為幾種模式 請(qǐng)簡(jiǎn)述GPIO的工作模式
GPIO可配置為三種模式：Output模式、Input模式和Analog模式...
2023-07-24 標(biāo)簽：下拉電阻寄存器GPIOADC采樣ADC采樣GPIO下拉電阻寄存器施密特觸發(fā)器 8544
芯粒的好處以及為什么芯粒更好？
芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。...
2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片chiplet3D芯片封裝chipletSoC芯片微處理器片上系統(tǒng)芯粒 3558
AMD Zen4還在積極布局中,AMD Zen5開(kāi)始行動(dòng)！
AMD Zen4還在積極布局中，AMD Zen5也不遠(yuǎn)了。...
2023-07-24 標(biāo)簽：傳感器Linux系統(tǒng)DDR5CCD技術(shù)DDR5Linux系統(tǒng)MCR傳感器 2446
三星開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM顯存
與目前的GDDR6 DRAM相比，GDDR7的每引腳帶寬從24Gbps提升至32Gbps，總帶寬可達(dá)1.5TB/s。這款新產(chǎn)品采用了脈沖幅度調(diào)制（PAM3）信令的方法，取代了前幾代產(chǎn)品中非歸零（NRZ）信令方案，得以提升帶寬...
HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)：AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia
生成式人工智能即將到來(lái)，它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對(duì)人工智能可能性的想象力以來(lái)，我們看到各種各樣的公司都在爭(zhēng)先恐后地訓(xùn)練人工智能模型并將生成式人工智能部...
2023-07-24 標(biāo)簽：DRAM芯片人工智能TSV技術(shù)OpenAIChatGPT 3397
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