第1步：關(guān)于技術(shù)

有許多技術(shù)可以制造PCB。這些技術(shù)與用于傳輸模式的方法（電路設(shè)計(jì)）不同。您可以使用墨粉轉(zhuǎn)移方法。在這個(gè)講解中，我將向您展示如何使用UV固化掩模將電路轉(zhuǎn)移到銅板上。即使是較小的軌道寬度，UV可固化掩模也能提供超精細(xì)的輸出。這種方法甚至可用于PCB的大規(guī)模生產(chǎn)。

紫外線固化型抗蝕劑是一種薄層，當(dāng)暴露在紫外線下時(shí)變硬。該抗蝕劑鋪設(shè)在銅板上，并通過由電路圖像組成的不透明薄膜將其暴露在UV光源下。通過電路圖案在抗蝕劑薄膜上固化的方式。通過應(yīng)用顯影劑，可以去除未固化的薄膜并獲得準(zhǔn)備蝕刻的電路。不要與開發(fā)者這個(gè)詞混淆，它只是一種低堿性溶液，如小蘇打，能夠去除未固化的抗紫外線。

有兩種類型的正極和負(fù)極紫外線抗蝕劑膜。當(dāng)顯影劑添加時(shí)，光刻膠的曝光部分仍未溶解，而其他部分則溶解。反之亦然。在此Instructable I中使用否定的。

第2步：材料

所需玻璃片

UV光刻膠

背面蘇打

銅箔

氯化鐵

超級膠水（氰基丙烯酸酯）

OHP打印輸出（頭頂投影儀打印輸出）

步驟3：預(yù)備電路設(shè)計(jì)

如上所述，我們需要將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到透明板上。這可以是通過將設(shè)計(jì)印刷到OHP紙上完成。但首先我們必須設(shè)計(jì)電路。設(shè)計(jì)電路有很多平臺。我個(gè)人使用名為“EASY eda”的在線電路設(shè)計(jì)軟件。它易于學(xué)習(xí)，免費(fèi)且易于查找組件。只需通過一些教程，您就可以熟悉它了。

首先制作一個(gè)電路原理圖。然后對PCB布局進(jìn)行建模。之后使用自動(dòng)路由工具，對你的電路路徑進(jìn)行測試。這對于初學(xué)者來說可能聽起來有點(diǎn)復(fù)雜。但是有一些教程你會‘沒問題。

在設(shè)計(jì)中有太多不需要的文本和組件圖。為了我們的目的，我們只需要軌道和墊。因此，在滿足您的設(shè)計(jì)后，隔離層托盤中的路徑和墊層，并將單色圖像導(dǎo)出為PNG。

我們使用負(fù)型光刻膠，這意味著我們需要將抗蝕劑曝光，因?yàn)槲覀冃枰Ａ翥~。因此在輸出對話框中必須使用“白底黑”選項(xiàng)。這意味著它在黑色背景上保持軌道和襯墊白色。白色意味著OHP紙?jiān)诖蛴『蟊３滞该鳌?/p>

步驟4：打印設(shè)計(jì)

到目前為止，我們已經(jīng)設(shè)計(jì)并導(dǎo)出了圖像。 OHP印刷品的目的是制作一個(gè)遮擋紫外線在不需要的區(qū)域內(nèi)曝光的掩模。為了做到這一點(diǎn)，OHP印刷品的黑色部分應(yīng)該完美地阻擋光線。如果沒有光線會透過它們。一層印刷品不能完美阻擋光線。因此，將3個(gè)印刷品對齊并彼此放置并膠合以保持穩(wěn)定。

步驟5：將銅箔粘合到玻璃上

正如我上面提到的，我是為了做到這一點(diǎn)，我的計(jì)劃是將銅箔粘在玻璃上。在最后階段，我們必須通過用氯化鐵溶解去除不需要的銅。選擇厚銅箔使這個(gè)過程更加堅(jiān)固。時(shí)間很貴。厚度在0.05mm左右是完美的。

為了準(zhǔn)備玻璃，首先我們要用酒精擦拭玻璃和銅箔。如果銅不想粘在玻璃上。清潔后，將一些適量的膠水涂在玻璃上，然后鋪在玻璃上。然后放置銅箔并用力按壓。確保玻璃和銅箔之間沒有氣泡。通過擠壓銅箔移除過多的膠水。讓它好好治愈。

第6步：應(yīng)用Photo Resist

首先切斷所需大小的片。光致抗蝕劑兩側(cè)有兩個(gè)透明蓋。光刻膠材料是粘性的。當(dāng)蓋子被移除時(shí)，它可以很容易地粘在銅板上。正如我所說，抗蝕膜包括兩個(gè)蓋子。為了粘貼光刻膠，我們必須去除蓋子。為此，我們可以在抗蝕劑膜的頂部和底部粘貼兩片透明膠帶。通過撕裂那些膠帶片它可以取下蓋子。然后小心地將未覆蓋的一面放在銅上。輕輕按下光刻膠，以便將它們粘在一起。確保光刻膠膜和銅之間沒有氣泡。

步驟7：使設(shè)置顯示為亮

之后現(xiàn)在我們必須進(jìn)行設(shè)置。使用我們之前制作的OHP打印件。將它放在銅板上。確保放置正確的打印面。如果整個(gè)打印件都沒有鏡像。之后放置一塊玻璃以確保OHP打印緊貼銅板。我添加了兩個(gè)夾子以保持設(shè)置穩(wěn)定?，F(xiàn)在曝光的時(shí)間。

步驟8：曝光

現(xiàn)在我們必須將設(shè)置曝光。您可以自由使用人造紫外光源。明亮的陽光是紫外線的良好來源。大約5分鐘的陽光照射將完成這項(xiàng)工作。確保在曝光過程中保持整個(gè)設(shè)置穩(wěn)定。這是剪輯做得很好。

5-7分鐘后，取出明亮的陽光并拆開每一件東西。你應(yīng)該能夠看到印刷品在抗蝕劑上已經(jīng)固化了。它顯示在圖像中。

步驟9：開發(fā)抗蝕劑

抗蝕膜有另一層覆蓋在它之上。為了發(fā)展它。我們也必須將其刪除。再用透明膠帶幫助取下蓋子。

取一些蘇打水并從中取出溶液。任何基本的解決方案都可以解決他如果你找不到支持蘇打水，沖洗粉也可以完美地完成工作。在制作顯影劑（支持蘇打/沖洗粉溶液）后，蘸上板并保持片刻。然后取出并輕輕洗滌。你必須能夠看到未曝光的部分被沖走了。重復(fù)這個(gè)過程，直到所有未曝光的部分被沖走。

最后你將得到一塊帶有固化抗蝕劑痕跡的銅板。現(xiàn)在是時(shí)候蝕刻了。..。../p》

步驟10：蝕刻

取一定量的三氯化鐵粉末溶于約150ml水中溶液必須是黑色的。如果不加入更多的三氯化鐵。使溶液浸入溶液中的銅板后。經(jīng)常搖動(dòng)板以有效地蝕刻。大約10-15分鐘后，所有不需要的銅可以被移除剩余的路徑。

步驟11：最終產(chǎn)品

使用一些丙酮或溫水，可以去除銅路徑上的抗蝕劑。

在玻璃上制作PCB可能不會帶來任何電氣優(yōu)勢。這種類型的電路可用于許多與透明度相關(guān)的項(xiàng)目。例如，這種電路上的LED組件可能很棒。

這項(xiàng)技術(shù)為許多有創(chuàng)意的事物開辟了道路。即使在曲面上，我們也能夠創(chuàng)造出一塊PCB。用kapton膠帶代替玻璃，它可以制作柔性電路。