2020年，圍繞“新基建”推進(jìn)城際軌道交通、綠色數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)建設(shè)的主旋律。伴隨著5G商用領(lǐng)域的不斷拓寬，基帶芯片、定位導(dǎo)航硬件等也迎來(lái)了加快擴(kuò)張的難得機(jī)遇。

圖片芯片作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被廣大業(yè)內(nèi)人士譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。在電子設(shè)備（如智能手機(jī)、電視、平板電腦等）、即時(shí)通訊、國(guó)防軍事等方面，芯片都已經(jīng)得到得到廣泛應(yīng)用。2020年第一季度，全球芯片市場(chǎng)狀況如何呢？

近日，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)》報(bào)告。據(jù)該報(bào)告顯示，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)9%達(dá)到52億美元。

該報(bào)告指出，2020年Q1，收益份額排名前五的廠商為高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星LSI。高通以42%的收益份額保持基帶市場(chǎng)的前列，其次是海思20%，聯(lián)發(fā)科14%。2020年Q1，5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10%，但占基帶總收益的30%。

從整體來(lái)看，目前5G基帶芯片可大致分為兩種。一種支持6GHz以下頻段和毫米波，業(yè)者有高通、英特爾、三星、華為旗下的海思。有分析人士認(rèn)為，在這些廠商中，高通的5G芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。

另一種5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段，業(yè)者包括聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等。由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類芯片的研發(fā)相對(duì)容易些。值得一提的是，基帶芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高、資金投入大（從開始研發(fā)到一次流片動(dòng)則百萬(wàn)美元為單位）、競(jìng)爭(zhēng)激烈，要想制造出智能、輕薄、體積小的AI芯片，則更是耗時(shí)長(zhǎng)久。

過(guò)去十幾年的時(shí)間，通訊行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代， 再?gòu)?G升級(jí)到如今的5G，更多頻段的開發(fā)和新技術(shù)的引入讓高速網(wǎng)絡(luò)普及，這其中就伴隨著包括芯片在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)。

據(jù)中國(guó)信通院《5G 經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測(cè)，5G 商用預(yù)計(jì)在 2020 年帶動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)約 4，840 億元的直接產(chǎn)出，并于 2030 年增長(zhǎng)至 6.3 萬(wàn)億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 29%。5G 的正式商用化將為新型芯片的上市帶來(lái)更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

2020年，以5G、數(shù)據(jù)中心建設(shè)為代表的“新基建”主題將貫穿全年，其余圍繞“新基建”展開的IDC、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域都將保持高增長(zhǎng)。5G的運(yùn)算復(fù)雜度比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量也提高了5倍，而且5G基帶芯片還需要保證多種通信模式的兼容支持，以及各個(gè)運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)的需求。

此外，功耗無(wú)疑是一個(gè)必須攻克的難題?，F(xiàn)在，實(shí)現(xiàn)5G基帶與處理器的單芯片化對(duì)芯片制造商來(lái)說(shuō)也是一大挑戰(zhàn)。近十年來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在某些關(guān)鍵技術(shù)自主可控方面已取得一定成效，但全球市場(chǎng)占比遠(yuǎn)遠(yuǎn)不。與此同時(shí)，芯片制造企業(yè)在規(guī)模、創(chuàng)新研發(fā)與設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)承接能力方面依舊落后于全球頭部廠商。

接下來(lái)，要想真正實(shí)現(xiàn)芯片的自給自足，國(guó)內(nèi)企業(yè)還需要在核心技術(shù)攻關(guān)、關(guān)鍵材料研發(fā)等方面多下功夫，力求實(shí)現(xiàn)新的突破。而在“新基建”大力推進(jìn)的背景下，芯片等產(chǎn)品更新迭代的速度也將不斷加快，以更好地適應(yīng)各行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需要。

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