對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，他們這波被動(dòng)落后AMD，雖然有很多因素決定，但不夠先進(jìn)的工藝絕對(duì)是其中一個(gè)。

據(jù)外媒最新報(bào)道稱(chēng)，考慮由其他廠(chǎng)商代工芯片的Intel，已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給了臺(tái)積電，將采用后者的6nm工藝。

除了18萬(wàn)片GPU的代工訂單，臺(tái)積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也會(huì)獲得Intel的訂單。

在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶(hù)蘋(píng)果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠(chǎng)商預(yù)訂，其中就包括Intel。

臺(tái)積電目前正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。但知情人士也透露，5.5萬(wàn)片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬(wàn)片晶圓。
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