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預(yù)計2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將達(dá)到1360億元

牽手一起夢 ? 來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 ? 作者:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 ? 2021-01-11 15:15 ? 次閱讀
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物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別,尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方,而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活,主要是基于日常生活的,比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等,對技術(shù)的要求更高,也更注重應(yīng)用場景的針對性。

物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模:不斷提升

物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心部件,物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展無疑會帶動整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。近年來中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展受到監(jiān)管部門的高度重視,各種與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的政策密集出臺,對推動中國在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用示范推廣、產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展和政策環(huán)境建設(shè)等方面取得了顯著成效。中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模保持高速增長,隨著物聯(lián)網(wǎng)信息處理和應(yīng)用服務(wù)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模從2013年的4896億元增長至2020年的1.6萬億元。

預(yù)計2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將達(dá)到1360億元

物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用廣泛

物聯(lián)網(wǎng)芯片作為驅(qū)動傳統(tǒng)終端升級為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心元器件之一,得到業(yè)界高度重視,從低復(fù)雜度到高性能計算控制芯片,從短距離通信到長距離通信芯片,各種類別芯片大量供應(yīng)商參與的格局已經(jīng)形成,傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網(wǎng)作為未來重要發(fā)力領(lǐng)域之一。

圖表2:物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別

物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展迅速

隨著近幾年來中國物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速普及正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應(yīng)用層領(lǐng)域,并帶動了物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。數(shù)據(jù)顯示,2019年中國芯片行業(yè)銷售收入為7562億元,同比增長15.80%。預(yù)測到2020年底,中國芯片行業(yè)累計銷售額為9307億元,同比增長23.10%,進(jìn)入2020年以來,華為受美限制事件持續(xù)發(fā)酵,在一定程度上推動了國產(chǎn)自主芯片業(yè)的發(fā)展,雖然從短期來看,這情況非常困難,但長期來看整體行業(yè)景氣度提升,芯片產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)保持高速發(fā)展。

圖表3:2015-2020中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增長情況(單位:億元,%)

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場競爭格局:力圖沖破外資壟斷

物聯(lián)設(shè)備芯片具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點(diǎn),完美切合下游實(shí)際應(yīng)用需求,成為物聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵通信技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的開發(fā),對于推進(jìn)智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用,因此,在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實(shí)力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的需求,芯片技術(shù)的需求也極為迫切,急需技術(shù)突破創(chuàng)新來打破國外廠商的壟斷地位。

華為從2014年開始投入物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。2016年9月份,華為首次推出物聯(lián)網(wǎng)商用芯片,同時也是業(yè)內(nèi)第一款正式商用的物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前華為海思半導(dǎo)體的設(shè)計工藝和技術(shù)水平已逐漸追趕上國外先進(jìn)企業(yè),全球主要生產(chǎn)物聯(lián)設(shè)備芯片產(chǎn)生包括華為海思、高通、中興、RDA、英特爾等企業(yè)。

圖表4:物聯(lián)設(shè)備芯片主要研發(fā)設(shè)計廠商

國內(nèi)芯片市場主要源于進(jìn)口,主要提供廠商有恩智浦、三星電子等,其中荷蘭的恩智浦在安全芯片領(lǐng)域?qū)嵙^強(qiáng),恩智浦在控制芯片與安全芯片領(lǐng)域的全球市場占有率分別達(dá)到了75%與55%左右。國內(nèi)芯片制造廠商有國民技術(shù)、大唐電信、長電科技、順絡(luò)電子等。

圖表5:國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片制造加工行業(yè)競爭基本情況

物聯(lián)網(wǎng)芯片前景廣闊

數(shù)年來,芯片一直制約著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為了沖破這個瓶頸,幾代人不懈努力,力求擺脫“洋芯片”的制約。國務(wù)院公布的《加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中明確將芯片產(chǎn)業(yè)作為核心基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),從政策顯示積極的引導(dǎo)作用。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游,芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求,前景廣闊,預(yù)計在2026年物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達(dá)到1360億元。

圖表6:2020-2026中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增長情況(按銷售額)(單位:億元)

責(zé)任編輯:gt

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