臺積電正在為某超高音速DD的芯片進(jìn)行代工
斷供華為后的臺積電，以為擁抱美國就能夠“衣食無憂”，殊不知正在走上了昔日東芝的舊路。日前《華盛頓郵報》表示，臺積電正在為某超高音速DD的芯片進(jìn)行代工，其實臺積電背后是否真的有這波操作已經(jīng)不重要了，美國已經(jīng)給臺積電放了一個“先禮而后兵”。
先讓臺積電前往美國投資建造6個工廠，轉(zhuǎn)身卻開始扶持英特爾等“老玩家”，就是為了能夠讓臺積電在美國壯大后，慢慢擠掉在臺灣省的工廠，然后英特爾也可以趁勢壓制臺積電。最重要的是老美可以“故技重施”，像當(dāng)初利用“機床事件”打壓東芝一樣，像當(dāng)初利用“印尼事件”打壓阿爾斯通一樣，像如今打壓華為一樣。
所以別看臺積電擁有全球晶圓代工市場一大半的市場份額，擁有尖端的代工技術(shù)，但是背后有一大部分都是來自華爾街的資本，而且老美想要摁倒臺積電更是太容易不過了。如今邀請臺積電前往美國建廠就是一個最大的信號。說白了美國不讓臺積電在中國市場做生意，就是告訴了所有人臺積電背后是“姓美”的。
而如今的臺積電確實是兩頭不到岸，隨著統(tǒng)一的聲音越來越近，臺積電終究要做出一個選擇，究竟是姓中還是姓美。
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原文標(biāo)題：這次真被美國盯上了，臺積電將成為下一個阿爾斯通？
文章出處：【微信號：TenOne_TSMC，微信公眾號：芯片半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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