近日，廣東芯聚能半導體有限公司（AccoPower）向博世汽車電子事業(yè)部半導體業(yè)務單元發(fā)送了碳化硅芯片的項目定點函和相關(guān)產(chǎn)品訂單。此次定點，開啟了博世和國內(nèi)碳化硅領軍企業(yè)合作的業(yè)務模式。該項目中的博世碳化硅芯片將最終被裝配在國內(nèi)某核心自主品牌主機廠SEA架構(gòu)的多款車型中。作為全球唯一自主生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車零部件供應商，博世正與其他多家碳化硅模塊廠，逆變器廠及主機廠進行積極的技術(shù)溝通和商務洽談。

博世擁有自己的碳化硅芯片研發(fā)，在芯片溝槽技術(shù)方面已有20多年的研發(fā)經(jīng)驗。博世的碳化硅產(chǎn)品采用了獨特的雙通道溝槽柵極技術(shù)，與平面型和單通道溝槽柵極技術(shù)相比，博世的雙通道溝槽柵極技術(shù)在相同的芯片面積下具有更低的導通電阻，這使得我們可以在更小的芯片面積上實現(xiàn)更好的功能，這對于芯片產(chǎn)出與成本控制都有優(yōu)勢；博世碳化硅芯片還提高了對di/dt的耐受，結(jié)合較低的米勒系數(shù)，進一步降低了開關(guān)的能量損耗。優(yōu)化后的設計，可確保更加出色的柵極氧化層魯棒性。

博世碳化硅芯片產(chǎn)品不僅提供裸片，還提供包含TO-247-3L、TO-247-4L和TO-263-7L封裝的750V、1200V單管MOSFET，以滿足客戶的不同需求。

同時，在芯片市場需求激增的情況下，博世全面提高半導體生產(chǎn)能力，竭力保障客戶供貨。博世不僅于2022年全面擴建其位于德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓廠以及位于馬來西亞檳城的半導體測試中心。2021至2023年間，博世將累計追加投資1.5億歐元在羅伊特林根增建無塵車間，此舉有望緩解碳化硅功率半導體的供需缺口。

作為一家全球領先的技術(shù)與服務供應商，博世自1970年起便在羅伊特林根量產(chǎn)半導體元件。博世利用自身在半導體和汽車領域的專業(yè)知識，不斷提高產(chǎn)品性能，為汽車新能源事業(yè)和碳中和持續(xù)注能，惠及客戶以及無數(shù)想在未來繼續(xù)享受安全高效出行的人們。