電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近段時間，多款搭載芯馳科技智能座艙芯片的汽車上市，包括第三代榮威RX5/超混eRX5，奇瑞全新產(chǎn)品系列OMODA旗下首款車型歐萌達(dá)等。

芯馳科技在智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、高性能MCU四個領(lǐng)域都有產(chǎn)品布局，四個系列的產(chǎn)品分別是自動駕駛“駕之芯”V9系列、智能座艙“艙之芯”X9系列，中央網(wǎng)關(guān)“網(wǎng)之芯”G9系列，以及高性能MCU“控之芯”E3系列。

智能座艙滲透率不斷提升

隨著科技的發(fā)展，汽車已經(jīng)從以前簡單的交通工具逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芙K端，從2020年開始，電動化引領(lǐng)新能源汽車市場爆發(fā)之后，以智能座艙、自動駕駛為代表的智能化也逐漸成為如今車企競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。

相對于自動駕駛可能還需要更多時間進(jìn)行技術(shù)升級，智能座艙作為智能汽車的標(biāo)配目前已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)外的共識。智能座艙可以說是包括操控系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、座椅系統(tǒng)、交互系統(tǒng)、感知系統(tǒng)的所有模塊。

從目前的情況來看，智能座艙滲透率正在不斷提升，根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年1-4月中國市場（不含進(jìn)出口）乘用車前裝數(shù)字聯(lián)網(wǎng)座艙新車上險量為244.06萬輛，同比增長28.36%；前裝搭載率為42.57%，同比增加近15%。

隨著傳統(tǒng)座艙向智能座艙升級，傳統(tǒng)的MCU芯片逐漸難以滿足需求，而能夠滿足現(xiàn)有功能和后續(xù)升級空間的智能座艙芯片SoC正在成為市場需要的核心產(chǎn)品。

芯馳科技的智能座艙芯片產(chǎn)品

芯馳為新一代汽車電子座艙開發(fā)了車規(guī)級智能座艙處理器“艙之芯”X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多個產(chǎn)品，配置不同數(shù)目和性能的CPU和CPU內(nèi)核，算力最高達(dá)到 100KDMIPS，完整覆蓋液晶儀表、中控導(dǎo)航、高端智能座艙等多種座艙應(yīng)用場景。

經(jīng)過幾年的合作探索，今年7月開始，多款搭載芯馳科技X9系列的汽車陸續(xù)上市開售，2022年7月19日消息，第三代榮威RX5/超混eRX5正式開啟預(yù)售。

第三代榮威RX5/超混eRX5儀表就是搭載的芯馳科技車規(guī)處理器“艙之芯”X9。一顆芯馳X9替代一顆儀表SoC+MCU，支持12.3寸3D液晶儀表，達(dá)到ASIL B功能安全級別。

X9系列集成了高性能CPU、GPU、AI 加速器、視頻編解碼處理器等加速單元。一顆 X9 處理器，可以同時驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達(dá)10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。

同時，X9系列處理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應(yīng)用于車載系統(tǒng)。該款處理器還采用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應(yīng)用于對安全性能要求嚴(yán)苛的場景。

除此之外，本月奇瑞全新產(chǎn)品系列OMODA旗下首款車型歐萌達(dá)也宣布正式上市。歐萌達(dá)智慧座艙也采用的是芯馳科技車規(guī)智能座艙芯片“艙之芯”X9。

作為新世代潮跑SUV，歐萌達(dá)搭載奇瑞最新一代“Lion 5.0 AI科技智慧座艙”。具有全液晶的高清中控大屏，提供語音喚醒、手勢交互、人臉識別、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等多模交互方式。

另外，7月13日消息，全球軟件技術(shù)供應(yīng)商Qt公司完成對芯馳智能座艙芯片X9系列和車規(guī)MCU E3系列的適配，為客戶提供能在復(fù)雜HMI項目上實現(xiàn)無縫、同步協(xié)作的設(shè)計、開發(fā)、測試和部署工具，加快車載HMI的創(chuàng)新速度。

Qt與芯馳科技于2020年開始在車載儀表方案領(lǐng)域進(jìn)行合作，并共同完成了基于芯馳科技智能座艙芯片X9H的Linux+Qt儀表demo的開發(fā)，涉及多個主題、2D/3D混合渲染、2.5D效果實現(xiàn)、多引擎同時渲染、跨平臺代碼復(fù)用等，可以滿足不同用戶基于不同應(yīng)用場景和產(chǎn)品線的多樣渲染需求。

小結(jié)

整體而言，如今智能座艙已經(jīng)成為汽車行業(yè)發(fā)展的必爭之地，而這背后少不了芯片，目前智能座艙芯片的主要玩家，除了傳統(tǒng)在消費電子領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的高通、聯(lián)發(fā)科、華為等之外，芯馳科技、芯擎科技等新勢力也逐漸嶄露頭角，未來該領(lǐng)域的市場格局或許會有所改變。