1月3日，中國證券監(jiān)督管理委員會批準了深圳市龍圖光罩股份有限公司提交的科創(chuàng)板IPO注冊申請，給予正式批準。此舉意味著龍圖光罩成為了國內(nèi)首家獲取該項批準的半導(dǎo)體掩模版制造商。

龍圖光罩是一家中小型半導(dǎo)體掩模版供應(yīng)公司，主要專注于特色工藝半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，緊跟國內(nèi)政策趨勢和技術(shù)熱點。公司產(chǎn)品工藝節(jié)點從最初的1μm逐步升級到130nm，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬 IC等領(lǐng)域。同時，其客戶群體跨越產(chǎn)業(yè)多個領(lǐng)域，包括新能源、光伏發(fā)電、智能車輛、工業(yè)自動化、無線通訊、物聯(lián)網(wǎng)、電子消費品等。

生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面，龍圖光罩已掌握130nm及以上節(jié)點半導(dǎo)體掩模版制作技術(shù)，形成了覆蓋全流程的核心技術(shù)體系；在顧客反饋及營銷策略方面，已經(jīng)與多家國際知名客戶建立長期穩(wěn)固合作關(guān)系，并擁有良好的口碑和聲譽。

本次IPO，龍圖光罩計劃公開發(fā)行不超過3，337.50萬股人民幣普通股票（A股），共籌集資金6.6億元。其中4.8億元用于投資建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目，以開發(fā)更高精度（130nm-65nm節(jié)點）半導(dǎo)體掩模版滿足高端市場需求；其余部分投入高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目，旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。

此外，龍圖光罩計劃通過高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目提高自身教研實力和競爭潛力，根據(jù)市場和客戶需求進行技術(shù)研發(fā)改進以便應(yīng)對日益加劇的市場挑戰(zhàn)。

對于未來發(fā)展，龍圖光罩承諾繼續(xù)堅持“西安工藝”戰(zhàn)略，以特色工藝半導(dǎo)體為核心，重點聚焦高端芯片掩模版市場，加強科研投入和投資力度，計劃逐步實現(xiàn)90nm、65nm及更高節(jié)點的高端制程半導(dǎo)體掩模版規(guī)模生產(chǎn)及國內(nèi)自主配套，從而實現(xiàn)公司競爭力與盈利能力的穩(wěn)步提升。