臺(tái)積電近日舉行法說(shuō)會(huì)，并公布2024年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735.1億元，稅后純益約新臺(tái)幣2,478億5千萬(wàn)元，每股盈余為新臺(tái)幣9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是歷史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求強(qiáng)勁，第2季營(yíng)收與獲利超過財(cái)測(cè)。

「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你買越多臺(tái)積電的芯片，就省下越多成本）在臺(tái)積電第二季法說(shuō)會(huì)上，第一次以董事長(zhǎng)身分主持的魏哲家回應(yīng)法人提問時(shí)，借用了大客戶英偉達(dá)CEO黃仁勛的名言，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電對(duì)客戶的貢獻(xiàn)。

2納米以下制程2026年全面量產(chǎn)

魏哲家表示，先進(jìn)封測(cè)仍供不應(yīng)求，1、2納米制程預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)，對(duì)營(yíng)收產(chǎn)生貢獻(xiàn)，客戶都很想要盡快進(jìn)入1、2納米制程。同時(shí)，設(shè)備大廠艾斯摩爾ASML前一天的法說(shuō)會(huì)上指出，主要用于3納米、2納米制程以下的半導(dǎo)體芯片的第三代EUV曝光機(jī)Twinscan NXE:3800E系統(tǒng)在下半年會(huì)大量交付。

臺(tái)積電第二季營(yíng)收6735億元，較去年同期成長(zhǎng)大幅40％，對(duì)應(yīng)的是較高價(jià)的3納米制程產(chǎn)品占營(yíng)收比重從第一季的9％到第二季的15％，5納米制程占營(yíng)收比重略減為35％，其他制程比重變化不大，包括7納米以下制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)比重超過67％。

AI芯片需求大成長(zhǎng)，不會(huì)改變既有投資計(jì)劃

以產(chǎn)品劃分，代表AI芯片需求的高性能計(jì)算芯片（HPC）占營(yíng)收比重52％，創(chuàng)下新高，去年同期這個(gè)比重為44％，智能手機(jī)占33％。物聯(lián)網(wǎng)占比6%、車用電子占比5%、消費(fèi)性電子與其他占比2%。較上季高效能運(yùn)算成長(zhǎng) 28%、智能手機(jī)減少 1%、物聯(lián)網(wǎng)增加 6%、車用電子增加 5%、消費(fèi)性電子增加 20%、其他增加 5%。

在現(xiàn)場(chǎng)提問部分，當(dāng)被問及特朗普發(fā)表評(píng)論后臺(tái)積電是否會(huì)考慮在美國(guó)成立合資企業(yè)時(shí)，魏哲家回答說(shuō)不會(huì)，“到目前為止，我們并沒有改變?cè)ǖ暮Ｍ夤S擴(kuò)張計(jì)劃。我們將繼續(xù)在亞利桑那州、熊本擴(kuò)張，未來(lái)也許還會(huì)在歐洲擴(kuò)張。我們的戰(zhàn)略沒有改變。我們將繼續(xù)當(dāng)前的做法，”他補(bǔ)充道。

當(dāng)被問及臺(tái)積電是否有足夠的產(chǎn)能來(lái)滿足芯片需求時(shí)，他表示情況“非常非常緊張”，“我們正在非常非常努力地獲得足夠的產(chǎn)能，以便從現(xiàn)在到明年，甚至到 2026 年為我的客戶提供支持?！?/p>

AI仍是法人關(guān)注的焦點(diǎn)，魏哲家表示，先進(jìn)封測(cè)CoWos仍供不應(yīng)求，而先進(jìn)封測(cè)確實(shí)會(huì)拉低毛利率，相對(duì)應(yīng)的作法是提高規(guī)模經(jīng)濟(jì)，大量制造來(lái)降低成本，并表示將和長(zhǎng)期伙伴合作解決先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能不足問題。他強(qiáng)調(diào)「臺(tái)積電CoWoS需求非常強(qiáng)，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，希望2025-2026年能達(dá)到供需平衡。」

先進(jìn)封測(cè)供不應(yīng)求，最快2025年才能供需均衡

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭資深副總經(jīng)理表示：“臺(tái)積電2024年第二季的業(yè)績(jī)雖部分受到智慧型手機(jī)持續(xù)的季節(jié)性因素影響，我們?nèi)允芑萦谑袌?chǎng)對(duì)3納米和5納米技術(shù)的強(qiáng)勁需求，進(jìn)入2024年第三季，預(yù)期臺(tái)積電的業(yè)績(jī)將得益于智慧型手機(jī)和AI 相關(guān)商機(jī)對(duì)我們先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求?！?/p>

臺(tái)積電提出對(duì)第三季的業(yè)績(jī)預(yù)期，合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于224億美元到的232億美元之間；若以新臺(tái)幣32.5元兌1美元匯率假設(shè)，則毛利率預(yù)計(jì)介于53.5％到55.5％之間；營(yíng)業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于42.5％到44.5％之間。

今年資本支出小幅上調(diào)

另外，法說(shuō)會(huì)也公布今年資本支出估落在300億美元至320億美元，較4月中旬法說(shuō)會(huì)預(yù)期280億美元至320億美元區(qū)間，小幅上調(diào)。

黃仁昭重申，臺(tái)積電每年資本支出規(guī)劃，均以客戶未來(lái)數(shù)年需求及市場(chǎng)成長(zhǎng)為考量，今年客戶對(duì)人工智能AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，估計(jì)今年資本支出約70%至80%用在先進(jìn)制程技術(shù)，10%至20%用在特殊制程技術(shù)，10%用在先進(jìn)封裝測(cè)試和光罩生產(chǎn)等。

根據(jù)資料，臺(tái)積電第2季資本支出規(guī)模63.6億美元，較第1季資本支出57.7億美元增加10.2%，較2023年同期資本支出81.7億美元減少22.1%；累計(jì)臺(tái)積電上半年資本支出約121.3億美元，較去年同期181.1億美元減少33%。

若以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)，臺(tái)積電第2季資本支出2056.8億元，較第1季資本支出1813億元增加13.4% ，比2023年同期2505.3億元減少18%。

晶圓代工2.0

臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家還宣布了公司未來(lái)的重要戰(zhàn)略方向——“晶圓代工2.0”，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，包括封裝、測(cè)試、光罩制作等，臺(tái)積電自己計(jì)算擴(kuò)大定義后，代工業(yè)市占率為28％。

魏哲家表示，針對(duì)2024全年，對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估為成長(zhǎng)10％，與先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期相同，但我們擴(kuò)大對(duì)晶圓制造產(chǎn)業(yè)的初始定義到晶圓制造 2.0。在晶圓制造 2.0 中包含了封裝、測(cè)試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商。我們相信，此一新定義將更好地反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的未來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在重新定義后晶圓制造（2.0）產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在 2023 年將近 2500 億美元，相較于之前的定義則為 1150 億美元，而臺(tái)積電在2023年的晶圓制造2.0的定義中，市場(chǎng)占比為28％，預(yù)期在2024年將持續(xù)成長(zhǎng)。

財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭補(bǔ)充，「晶圓制造2.0」是將IDM廠商也納入代工市場(chǎng)，因?yàn)榫A代工界線逐漸模糊，所以才會(huì)擴(kuò)大定義，包含封裝、測(cè)試、光罩制作與其他，以及所有除了記憶體以外的整合元件制造商；市場(chǎng)認(rèn)為重新定義主要也希望降低反壟斷的可能性。

審核編輯 黃宇