2025 年 10 月 7 日 - 9 日，全球半導體行業(yè)頂級盛會 SEMICON West 在鳳凰城會議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術與創(chuàng)新解決方案重磅參展（展位號#1041），通過沉浸式體驗、專家演講、高端論壇等多重形式，與行業(yè)伙伴共探半導體產業(yè)發(fā)展新路徑，展現(xiàn)了其在推動行業(yè)協(xié)作與技術革新中的核心力量。

展位亮點：沉浸式體驗前沿技術

本次展會期間，普迪飛打造了沉浸式技術體驗區(qū)，讓現(xiàn)場觀眾親身感受其技術如何貫穿整個半導體價值鏈，為性能提升、效率優(yōu)化與創(chuàng)新突破注入強勁動力。無論是尋求復雜問題解決方案，還是探索新技術應用可能，專業(yè)團隊全程為參觀者提供深度交流與協(xié)作支持，搭建起技術對接與思想碰撞的高效平臺。

干貨滿盈：多場重磅演講賦能行業(yè)發(fā)展

活動期間，普迪飛的產品領袖與技術專家輪番登場，帶來覆蓋設備連接與控制、AI 應用、良率與產能優(yōu)化、測試與數據分析及視覺智能五大核心板塊的精彩分享，聚焦半導體制造關鍵技術與實操方案，內容兼具技術深度與實踐價值：

設備連接與控制：包含“設備連接與控制解決方案更新”“晶圓廠與設備的安全遠程連接——secureWISE 解決方案”，聚焦半導體制造設備的高效、安全連接技術。

AI應用：涵蓋 “從制造到企業(yè)集成的生成式AI應用（SAP、Joule AI與Sapience 制造中心）”“過程控制中AI應用的演進”，探索AI在半導體制造全流程及跨系統(tǒng)集成中的創(chuàng)新應用。

良率與產能優(yōu)化：涉及“提升化合物半導體制造良率”“ECF與EquipmentTwin 協(xié)同提升產能”，圍繞半導體（尤其是化合物半導體）制造中良率提升、產能增效的方法與工具。

測試與數據分析：包含“利用前饋數據實現(xiàn)先進測試方法”“從實驗室到晶圓廠的配方無縫轉移（借助Exensio）”“借助引導式分析實現(xiàn)規(guī)?；圃旆治觥?，聚焦測試技術創(chuàng)新與大規(guī)模制造場景下的數據分析應用。

視覺智能：設置“半導體制造全流程的視覺智能”演講，探索視覺技術在半導體制造各環(huán)節(jié)的應用價值。

此外，普迪飛CEO、總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人John Kibarian受邀在CEO峰會上發(fā)表主題演講，聚焦 “AI 驅動的行業(yè)平臺：重塑半導體協(xié)作模式”。他深入探討摩爾定律放緩背景下，3D 架構、小芯片等創(chuàng)新方向帶來的行業(yè)變革，以及跨生態(tài)協(xié)作平臺在數據管理、安全協(xié)作、IP 保護中的關鍵作用，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性思考。

團隊成員還積極參與論壇主持與內容展示，涵蓋機器學習在化合物半導體良率管理、AI 測試前沿、GEM 接口網絡安全等多個熱點議題，全方位展現(xiàn)公司技術實力與行業(yè)洞察力。

值得關注的是，展會最后一天舉辦的首屆 “Connected Equipment Summit”，進一步聚焦半導體智能制造的未來方向，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。

后續(xù)預告：演講資料與視頻即將上線

未能親臨現(xiàn)場的行業(yè)伙伴無需遺憾！我們將陸續(xù)整理本次 SEMICON West 活動中的演講視頻、技術資料與核心干貨，后續(xù)將通過官方渠道開放下載。無論是想重溫專家分享的技術細節(jié)，還是深入了解解決方案的應用場景，都可持續(xù)關注我們的官方動態(tài)，第一時間獲取權威內容。