晶圓代工即將開啟新一輪漲價。中芯國際已率先向下游發(fā)布漲價通知，重點聚焦8英寸BCD工藝平臺，漲幅約10%。業(yè)內(nèi)預(yù)測，后續(xù)高壓CMOS等工藝或跟風(fēng)漲價。

漲價的根本原因為“供給收縮”遇上“需求猛增”。一方面，臺積電正在逐步調(diào)整和退出部分成熟制程，尤其是8英寸的產(chǎn)能，導(dǎo)致市場供給端出現(xiàn)缺口；另一方面，AI、5G、新能源等行業(yè)爆發(fā)，帶動套片需求激增，工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域需求剛性上漲。

一減一增之間，供需天平就傾斜了。中芯國際三季度產(chǎn)能利用率達(dá)95.8%，產(chǎn)線供不應(yīng)求；華虹公司同期利用率更是高達(dá)109.5%，8英寸晶圓廠滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，12英寸產(chǎn)線投片量超產(chǎn)能規(guī)劃。

這次首當(dāng)其沖的BCD工藝，是一種能同時處理功率、模擬和數(shù)字信號的特殊芯片技術(shù)，廣泛應(yīng)用在電源管理、汽車電子這些關(guān)鍵領(lǐng)域。它的漲價，很可能帶動一整條工藝鏈的價格調(diào)整，其他同類代工廠也很可能會跟進(jìn)。

值得關(guān)注的是，不止代工，存儲芯片同步跟漲。三星、SK海力士也已經(jīng)計劃明年價格上調(diào)近20%，代工、存儲、模擬芯片形成漲價梯隊。

在供給缺口和AI等長期需求的雙重推動下，整個半導(dǎo)體行業(yè)的價格上行周期已經(jīng)開啟，國產(chǎn)化替代與設(shè)備自主可控成為核心主線。

審核編輯 黃宇