3月25日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2026，并在開(kāi)幕論壇發(fā)表主題演講《先進(jìn)封裝的原子級(jí)革新定義芯片成品制造新范式》。

鄭力表示，當(dāng)前先進(jìn)封裝走到原子級(jí)的“精度革命”，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了重要轉(zhuǎn)折，產(chǎn)業(yè)重心正從單純依賴(lài)晶體管微縮，擴(kuò)展到強(qiáng)調(diào)“系統(tǒng)級(jí)集成、互連效率與整體能效”的范式升級(jí)。

精度革命帶來(lái)范式轉(zhuǎn)變

先進(jìn)邏輯制程正逼近更嚴(yán)峻的物理與經(jīng)濟(jì)約束，單純依賴(lài)傳統(tǒng)微縮路徑提升系統(tǒng)性能的難度顯著增加。在這一背景下，混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，使芯片成品制造真正走上了系統(tǒng)化集成之路。

鄭力表示，以混合鍵合為代表的原子級(jí)封裝，正用一場(chǎng)“精度革命”來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的系統(tǒng)級(jí)制造。原子級(jí)封裝帶來(lái)了“對(duì)準(zhǔn)精度”“互連密度”“表面粗糙度”和“界面間隙”四個(gè)“精度革命”，本質(zhì)上實(shí)現(xiàn)了三個(gè)數(shù)量級(jí)的跨越，從而共同推高了系統(tǒng)性能的上限。例如，以混合鍵合為代表的高密度互連技術(shù)，正在把芯粒間互連從百級(jí)/千級(jí)每平方毫米推進(jìn)到萬(wàn)級(jí)乃至更高水平。

精度的革命，對(duì)整個(gè)集成電路芯片的生產(chǎn)制造帶來(lái)了范式的革命，從追求在單位面積上把這個(gè)晶體管做的越來(lái)越小，轉(zhuǎn)向如何把芯片從系統(tǒng)層面做的質(zhì)量更好——更短路徑、更低損耗、更強(qiáng)信號(hào)完整性、更高可制造性與良率穩(wěn)定性。誠(chéng)然，生產(chǎn)工藝的向前發(fā)展也離不開(kāi)設(shè)備、材料等整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的支撐。

與AI雙向賦能

原子級(jí)封裝把工藝要求抬升到新高度，復(fù)雜與并發(fā)問(wèn)題顯著增加，人工智能（AI）工具的應(yīng)用也因此從“可選項(xiàng)”變?yōu)椤氨剡x項(xiàng)”。通過(guò)數(shù)字孿生等方法，結(jié)合數(shù)據(jù)采集、清洗、策略制定、模型構(gòu)建與知識(shí)推理，AI驅(qū)動(dòng)的智能決策，已廣泛應(yīng)用于芯片制造的良率控制、工藝精度優(yōu)化，并支撐跨學(xué)科的協(xié)同仿真，把問(wèn)題前移解決。

與此同時(shí)，原子級(jí)封裝技術(shù)也為AI系統(tǒng)能力的擴(kuò)展提供支撐。例如依托原子級(jí)封裝，實(shí)現(xiàn)數(shù)千甚至數(shù)萬(wàn)個(gè)AI芯片的超大規(guī)?；ヂ?lián)，從而打破算力瓶頸。依托光電合封（CPO）技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)光電器件與芯片的微系統(tǒng)集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了更高效的實(shí)現(xiàn)路徑。

此外，先進(jìn)封裝走向規(guī)模化的關(guān)鍵約束之一是測(cè)試。3D堆疊會(huì)帶來(lái)復(fù)合良率、熱管理、機(jī)械應(yīng)力等多重挑戰(zhàn)，因此多維度性能驗(yàn)證（電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械）成為保障可靠性與良率穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

未來(lái)展望

鄭力表示：“站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的節(jié)點(diǎn)上，我們已清晰地看到，原本認(rèn)為即將走向物理極限的產(chǎn)業(yè)難題，在微系統(tǒng)集成的領(lǐng)域上依托原子級(jí)先進(jìn)封裝創(chuàng)新，開(kāi)辟出一個(gè)新的廣闊天地。毫無(wú)疑問(wèn)，這將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)豐富的發(fā)展機(jī)遇。”

原子級(jí)封裝將成為后摩爾時(shí)代延續(xù)產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的核心路徑，也是AI算力革命的重要支撐。它將以精度、互連與集成的系統(tǒng)性突破，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)與制造邏輯，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向以系統(tǒng)級(jí)集成與擴(kuò)展為特征的新生態(tài)。

“先進(jìn)封裝，芯連萬(wàn)象——長(zhǎng)電科技希望與行業(yè)伙伴更緊密地結(jié)合在一起，用我們的技術(shù)革新賦能千行百業(yè)，共同開(kāi)拓集成電路產(chǎn)業(yè)更加美好的明天。”

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線(xiàn)鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。