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Festo驚艷亮相 SEMICON China 2026

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2026-03-24 17:05 ? 次閱讀
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創(chuàng)"芯"共贏,智造價(jià)值

上海2026年3月24日 /美通社/ -- 中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從"規(guī)模擴(kuò)張"轉(zhuǎn)向"技術(shù)驅(qū)動(dòng)",這意味著市場對高端、高效、高可靠的自動(dòng)化解決方案的需求正在快速提升,作為自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,百年德企Festo的高品質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)恰好滿足了這一趨勢。

2026年3月25日至27日,SEMICON China在上海舉辦。作為覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及設(shè)備材料等完整產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺(tái),該展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體企業(yè)、技術(shù)專家及行業(yè)領(lǐng)袖。Festo以"創(chuàng)'芯'共贏,智造價(jià)值"為主題攜多項(xiàng)面向半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新解決方案驚艷亮相(展位:E7-7255),展示其在精密自動(dòng)化、數(shù)字化及智能制造領(lǐng)域的技術(shù)積累,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升制造效率及工藝穩(wěn)定性。

技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)對晶圓制造工藝的精準(zhǔn)掌控

2026年,全球半導(dǎo)體市場接近或?qū)_擊萬億美元規(guī)模,芯片制造端正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)縮小與制造復(fù)雜度提升,半導(dǎo)體設(shè)備對各項(xiàng)環(huán)節(jié)中的顆粒生成、振動(dòng)、夾持應(yīng)力和液體用量的精度與潔凈度不斷提出更高要求,一個(gè)小小的閥門開關(guān)、一次微小的壓力波動(dòng)、一滴未被回收的膠體,都可能成為良率殺手,而應(yīng)對這些的核心競爭力在于對制造全流程的"精準(zhǔn)掌控"。

費(fèi)斯托(Festo)將于現(xiàn)場展示一系列面向晶圓制造的系統(tǒng)化解決方案,包含:微米級氣動(dòng)定位控制系統(tǒng)、"非接觸式"晶圓翹曲解決方案Transfer Valve門閥開關(guān)控制方案、液體回吸控制解決方案,助力晶圓搬運(yùn)、夾持、微定位與精密點(diǎn)膠等關(guān)鍵工藝段在智能化、綠色化與高端化轉(zhuǎn)型中實(shí)現(xiàn)性能躍升與可持續(xù)發(fā)展。Festo所展示的這四種看似分散的技術(shù),實(shí)際上指向同一個(gè)方向——將制造過程中的不確定性逐步收斂,并轉(zhuǎn)化為可控制、可復(fù)現(xiàn)的系統(tǒng)能力。

Festo壓電技術(shù)打破傳統(tǒng),構(gòu)建全新氣動(dòng)控制單元

在確保精準(zhǔn)與潔凈度的同時(shí),生產(chǎn)效率和能耗管理亦是各大晶圓廠運(yùn)營中不可避免的挑戰(zhàn)。Festo憑借獨(dú)有的壓電技術(shù),用毫秒級的響應(yīng)、帕斯卡級的精度、零污染的承諾,打破傳統(tǒng)控制方案,打造全新的氣動(dòng)控制方案。

Festo 的壓電產(chǎn)品(如 VTEP、VESC、VEAB 系列)并非只在傳統(tǒng)比例閥上做簡單升級,而是基于壓電陶瓷材料特性構(gòu)建的新一代氣動(dòng)控制單元。該控制單元以超快響應(yīng)(1ms 動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度)、超高精度(壓力分辨率可達(dá) Pa 級別)、靜態(tài)功耗接近于零的超低功耗配合EtherCAT網(wǎng)絡(luò)連接,實(shí)時(shí)獲取壓力/流量數(shù)據(jù),完美契合了半導(dǎo)體工業(yè)場景的嚴(yán)苛需求,成為先進(jìn)制程工藝中不可或缺的靈魂。

Festo本次展出的晶圓翹曲解決方案是基于多年真空夾持方案的深厚積累,推出了一套經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證后構(gòu)建的高度可靠且靈活可調(diào)的夾持系統(tǒng),集成了高精度的比例壓力閥島、超低壓壓差傳感器并搭載智能控制算法,值得關(guān)注的是,這套受控翹曲晶圓夾持方法已獲專利,其核心控制算法與架構(gòu)為Festo自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

提升端到端服務(wù)實(shí)力,響應(yīng)復(fù)雜多變的本土需求

作為第二大本土市場,F(xiàn)esto始終堅(jiān)持在中國的深度本地化戰(zhàn)略。2026年的中國半導(dǎo)體制造業(yè),已經(jīng)從"追趕者"逐步轉(zhuǎn)向"結(jié)構(gòu)性參與者"。在先進(jìn)制程上,雖然仍有差距,但已經(jīng)具備快速迭代和局部突破的能力。

為了全力支持中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,F(xiàn)esto在本土投入的技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)逐漸壯大,覆蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、客制化開發(fā)、現(xiàn)場支持等環(huán)節(jié),以完整的技術(shù)供應(yīng)鏈體系來響應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜多變的需求。在成本方面,F(xiàn)esto應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的解決方案采用緊湊經(jīng)濟(jì)型模塊化設(shè)計(jì),位于濟(jì)南的全球生產(chǎn)中心為成本效益和穩(wěn)定交付保駕護(hù)航。從2024年起,F(xiàn)esto位于上海的半導(dǎo)體創(chuàng)新中心正式落成,更完善了完全獨(dú)立的品質(zhì)保障體系和交貨流程,展現(xiàn)出Festo深耕半導(dǎo)體行業(yè)的決心與實(shí)力。確保從需求的承接、研發(fā)的配合,交貨速度到后續(xù)技術(shù)支持,都可以實(shí)現(xiàn)卓越的本土化端到端服務(wù)水準(zhǔn),以自動(dòng)化技術(shù)為半導(dǎo)體行業(yè)注入新動(dòng)能。

請參考:

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微米級氣動(dòng)定位控制系統(tǒng)

wKgZPGnCU96AfAY3AACX_we-koQ937.jpg


晶圓翹曲解決方案

wKgZO2nCU-CARtXVAABJqoCLhvE985.jpg


Transfer valve門閥開關(guān)控制方案

wKgZPGnCU-OAWmKyAACf91PkE3I015.jpg


液體回吸控制解決方案

wKgZPGnCU-aAQrtkAAChKHYuhPc607.jpg


比例閥島VTEP


審核編輯 黃宇

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