2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行，這場(chǎng)被譽(yù)為 "半導(dǎo)體嘉年華" 的行業(yè)盛會(huì)吸引了全球目光。作為亞太地區(qū)規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，本屆展會(huì)以 "跨界全球?心芯相聯(lián)" 為主題，展覽面積超過(guò)10萬(wàn)平方米，匯聚了1500多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商，吸引18萬(wàn)人次專業(yè)觀眾。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)變革與地緣政治雙重挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)期，本屆SEMICON China 呈現(xiàn)出前所未有的產(chǎn)業(yè)活力。SEMI 中國(guó)總裁馮莉在開幕式致辭中表示，在 AI 算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬(wàn)億美元芯時(shí)代有望于2026 年底提前到來(lái)。

魯歐智造聚焦電子熱管理領(lǐng)域進(jìn)行共性技術(shù)創(chuàng)新，攜核心產(chǎn)品亮相本屆展會(huì)，在T2440展位展示了赤霄系列瞬態(tài)熱測(cè)試設(shè)備、全新一代國(guó)產(chǎn)多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)FASIM以及繁星工具集等核心產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)風(fēng)口下，熱管理是性能突破核心命題

本屆展會(huì)清晰呈現(xiàn)出兩大不可逆的產(chǎn)業(yè)主線：其一，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)已從過(guò)去的單點(diǎn)技術(shù)突破，邁入全鏈條協(xié)同發(fā)力的國(guó)產(chǎn)化新階段，從上游材料、核心制造設(shè)備，到先進(jìn)封裝、檢測(cè)配套，每個(gè)關(guān)鍵賽道都有本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)破局；其二，人工智能技術(shù)正從應(yīng)用端反向滲透到半導(dǎo)體制造的全流程，從芯片設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化到缺陷檢測(cè)、良率提升，AI 正在重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。兩大主線雙向賦能，疊加上游核心環(huán)節(jié)同步向AI算力芯片制造與先進(jìn)封裝靠攏，北方華創(chuàng)、中微公司、中環(huán)領(lǐng)先等本土標(biāo)桿企業(yè)各賽道精準(zhǔn)發(fā)力，全產(chǎn)業(yè)鏈形成協(xié)同進(jìn)階態(tài)勢(shì)，既改寫了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展路徑，也重塑了全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，推動(dòng)著行業(yè)加速向高端制程邁進(jìn)。

隨著AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、2.5D/3D封裝等先進(jìn)技術(shù)加速普及，芯片功率密度持續(xù)攀升，熱管理已從“配套保障”升級(jí)為“核心競(jìng)爭(zhēng)力”。正如行業(yè)共識(shí)：在設(shè)計(jì)AI算力芯片、HPC處理器等高功率芯片時(shí)，若未能在早期充分考量散熱方案，極易產(chǎn)生設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致最終封裝在成本、尺寸、重量與性能上難以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)。

硬件與軟件深度融合，為國(guó)產(chǎn)熱工程筑牢底層能力

針對(duì)本屆 SEMICON China 2026 聚焦的 AI 算力芯片、先進(jìn)封裝兩大核心產(chǎn)業(yè)主題，魯歐智造緊扣行業(yè)痛點(diǎn)，打造軟硬件協(xié)同的一體化熱管理解決方案，從核心硬件測(cè)試的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集，到軟件仿真的模型優(yōu)化與驗(yàn)證，形成全流程技術(shù)閉環(huán)，精準(zhǔn)破解 AI 算力芯片高功率密度、先進(jìn)封裝異構(gòu)集成帶來(lái)的熱測(cè)試與熱設(shè)計(jì)難題，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供核心技術(shù)支撐。

硬件端：精準(zhǔn)測(cè)試，夯實(shí)熱管理數(shù)據(jù)根基

一. 赤霄-瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀陣列（CXAI）：AI 算力芯片多熱源熱測(cè)試專屬方案

針對(duì) AI 算力芯片（GPU/SoC/配套HBM 等）多熱源、高功率密度、強(qiáng)熱耦合的特性，依托SoC 多熱源測(cè)試方法，實(shí)現(xiàn)多熱源芯片瞬態(tài)熱響應(yīng)的精準(zhǔn)采集與解耦。設(shè)備搭載N路全隔離獨(dú)立測(cè)量通道，支持μs級(jí)同步采集與獨(dú)立K系數(shù)標(biāo)定，從硬件層面杜絕電流分流、電壓串?dāng)_問(wèn)題，可精準(zhǔn)捕捉各熱源結(jié)溫動(dòng)態(tài)變化，量化熱流路徑交叉影響，有效解耦自熱與互熱效應(yīng)，突破傳統(tǒng)單熱源測(cè)試設(shè)備的技術(shù)局限，為 AI 算力芯片結(jié)溫精準(zhǔn)評(píng)估、熱路徑優(yōu)化提供真實(shí)可靠的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。

二. 赤霄-TIM 測(cè)試儀（CXTIM）：先進(jìn)封裝異構(gòu)集成多層堆疊等效熱阻精準(zhǔn)測(cè)量方案

針對(duì)先進(jìn)封裝2.5D/3D堆疊、Chiplet、異構(gòu)集成等技術(shù)路線帶來(lái)的復(fù)雜熱路徑問(wèn)題，專研等效熱阻/熱導(dǎo)率精準(zhǔn)測(cè)量技術(shù)。設(shè)備遵循 ASTM D5470 標(biāo)準(zhǔn)，具備厚度+壓力雙測(cè)試模式，可高精度控制壓力、厚度等參數(shù)，模擬芯片實(shí)際裝配工況，實(shí)現(xiàn)對(duì)Micro-bump、TSV、底部填充膠等先進(jìn)封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的等效熱阻/熱導(dǎo)率測(cè)量，同時(shí)結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)完成散熱路徑全解析，精準(zhǔn)捕捉界面接觸熱阻變化，為先進(jìn)封裝多層堆疊結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計(jì)、材料選型提供核心數(shù)據(jù)依據(jù)。

軟件端：通過(guò)多物理場(chǎng)耦合仿真，實(shí)現(xiàn)熱設(shè)計(jì)精準(zhǔn)預(yù)判與全局優(yōu)化

魯歐智造全新一代多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)FASIM搭配繁星工具集，與硬件測(cè)試數(shù)據(jù)深度聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建 “實(shí)測(cè)數(shù)據(jù) - 模型校準(zhǔn) - 仿真優(yōu)化” 的技術(shù)閉環(huán)。針對(duì)AI算力芯片與先進(jìn)封裝的多物理場(chǎng)耦合、復(fù)雜熱傳導(dǎo)特性，將硬件實(shí)測(cè)的等效熱阻、結(jié)溫、熱耦合等數(shù)據(jù)作為仿真輸入與校準(zhǔn)依據(jù)，對(duì)異構(gòu)集成、多層堆疊芯片進(jìn)行高精度熱仿真分析，精準(zhǔn)預(yù)測(cè)芯片全工況下的結(jié)溫分布、熱點(diǎn)變化。同時(shí)，依托仿真平臺(tái)的自動(dòng)校準(zhǔn)功能，快速迭代優(yōu)化熱模型，大幅提升熱設(shè)計(jì)精度與效率，有效解決行業(yè) “熱設(shè)計(jì)激進(jìn)、仿真失準(zhǔn)” 的痛點(diǎn)，為AI算力芯片與先進(jìn)封裝的研發(fā)設(shè)計(jì)、規(guī)?；慨a(chǎn)提供科學(xué)的熱設(shè)計(jì)支撐。

深度交流共話趨勢(shì)，攜手共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

展會(huì)期間，魯歐智造技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)與全球半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士、頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)深入交流，聚焦產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的熱設(shè)計(jì)痛點(diǎn)提供定制化解決方案，精準(zhǔn)把握市場(chǎng)方向與行業(yè)趨勢(shì)；并與多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)達(dá)成合作意向，為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

最后，衷心感謝所有蒞臨展位的行業(yè)同仁、嘉賓與合作伙伴的關(guān)注與鼎力支持！未來(lái)，魯歐智造將持續(xù)深耕電子熱管理領(lǐng)域，以硬核技術(shù)與定制化解決方案為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能、貢獻(xiàn)力量，更期待與各界伙伴深化交流、攜手同行，凝心聚力共赴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程！