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深入解析FDMS8025S N-Channel PowerTrench? SyncFETTM

lhl545545 ? 2026-04-16 09:45 ? 次閱讀
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深入解析FDMS8025S N-Channel PowerTrench? SyncFETTM

作為電子工程師,在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用設(shè)計(jì)中,MOSFET的選擇至關(guān)重要。今天我們就來(lái)深入剖析一款性能出色的N溝道MOSFET——FDMS8025S。

文件下載:FDMS8025S-D.pdf

1. 公司背景與產(chǎn)品變更說(shuō)明

Fairchild已成為ON Semiconductor的一部分。由于系統(tǒng)要求,部分Fairchild可訂購(gòu)的零件編號(hào)需要更改,原編號(hào)中的下劃線(_)將改為短橫線(-)。大家可在ON Semiconductor網(wǎng)站(www.onsemi.com)上核實(shí)更新后的設(shè)備編號(hào)。

2. FDMS8025S產(chǎn)品概述

2.1 特點(diǎn)

  • 低導(dǎo)通電阻:在(V{GS}=10V),(I{D}=24A)時(shí),最大(r{DS(on)}=2.8mΩ);在(V{GS}=4.5V),(I{D}=21A)時(shí),最大(r{DS(on)}=3.5mΩ)。這種低導(dǎo)通電阻特性能夠有效降低功率損耗,提高電源轉(zhuǎn)換效率。
  • 先進(jìn)的封裝與硅技術(shù)結(jié)合:采用先進(jìn)的封裝和硅技術(shù)組合,實(shí)現(xiàn)低(r_{DS(on)})和高效率。
  • SyncFET肖特基二極管:具有高效的單芯片肖特基體二極管,能提升器件的性能。
  • MSL1穩(wěn)健封裝設(shè)計(jì):MSL1(濕度敏感度等級(jí)1級(jí))的封裝設(shè)計(jì),增強(qiáng)了器件的可靠性。
  • 100% UIL測(cè)試:經(jīng)過(guò)100%的非鉗位感性負(fù)載(UIL)測(cè)試,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
  • RoHS合規(guī):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無(wú)污染。

2.2 應(yīng)用領(lǐng)域

  • DC/DC轉(zhuǎn)換器同步整流:在DC/DC轉(zhuǎn)換器中作為同步整流器使用,可提高轉(zhuǎn)換效率。
  • 筆記本Vcore/GPU低端開(kāi)關(guān):適用于筆記本電腦的Vcore和GPU的低端開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
  • 網(wǎng)絡(luò)負(fù)載點(diǎn)低端開(kāi)關(guān):可用于網(wǎng)絡(luò)負(fù)載點(diǎn)的低端開(kāi)關(guān),保障網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
  • 電信次級(jí)側(cè)整流:在電信設(shè)備的次級(jí)側(cè)整流中發(fā)揮作用。

3. 電氣特性分析

3.1 最大額定值

參數(shù) 符號(hào) 額定值 單位
漏源電壓 (V_{DS}) 30 V
柵源電壓 (V_{GS}) ±20 V
連續(xù)漏極電流(封裝限制,(T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 49 A
連續(xù)漏極電流(硅限制,(T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 109 A
連續(xù)漏極電流((T_{A}=25^{circ}C)) (I_{D}) 24 A
脈沖漏極電流 (I_{D}) 100 A
單脈沖雪崩能量 (E_{AS}) 66 mJ
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 50 W
功率耗散((T_{A}=25^{circ}C)) (P_{D}) 2.5 W
工作和存儲(chǔ)結(jié)溫范圍 (T{J},T{STG}) -55 to +150 °C

3.2 熱特性

參數(shù) 符號(hào) 數(shù)值 單位
結(jié)到外殼熱阻 (R_{θJC}) 2.5 °C/W
結(jié)到環(huán)境熱阻((T_{A}=25^{circ}C)) (R_{θJA}) 50 °C/W

3.3 具體電氣參數(shù)

3.3.1 關(guān)斷特性

  • 漏源擊穿電壓((BV_{DSS})):在(I{D}=1mA),(V{GS}=0V)時(shí)為30V。
  • 擊穿電壓溫度系數(shù)((Delta BV{DSS}/Delta T{J})):在(I_{D}=10mA),參考溫度25°C時(shí)為19mV/°C。
  • 零柵壓漏極電流((I_{DSS})):在(V{DS}=24V),(V{GS}=0V)時(shí)為500μA。
  • 柵源正向泄漏電流((I_{GSS})):在(V{GS}=20V),(V{DS}=0V)時(shí)為100nA。

3.3.2 導(dǎo)通特性

  • 柵源閾值電壓((V_{GS(th)})):在(V{GS}=V{DS}),(I_{D}=1mA)時(shí),范圍為1.2 - 3.0V。
  • 柵源閾值電壓溫度系數(shù)((Delta V{GS(th)}/Delta T{J})):在(I_{D}=10mA),參考溫度25°C時(shí)為 -5mV/°C。
  • 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻((r_{DS(on)})):在不同條件下有不同值,如(V{GS}=10V),(I{D}=24A)時(shí)為2.2 - 2.8mΩ 。

3.3.3 動(dòng)態(tài)特性

  • 輸入電容((C_{iss})):在(V{DS}=15V),(V{GS}=0V),(f = 1MHz)時(shí)為2255 - 3000pF。
  • 輸出電容((C_{oss})):為815 - 1085pF。
  • 反向傳輸電容((C_{rss})):為85 - 125pF。
  • 柵極電阻((R_{g})):為1.0 - 2.5Ω。

3.3.4 開(kāi)關(guān)特性

  • 開(kāi)啟延遲時(shí)間((t_{d(on)})):在(V{DD}=15V),(I{D}=24A),(V{GS}=10V),(R{GEN}=6Ω)時(shí)為11 - 19ns。
  • 上升時(shí)間((t_{r})):為4.5 - 10ns。
  • 關(guān)斷延遲時(shí)間((t_{d(off)})):為29 - 46ns。
  • 下降時(shí)間((t_{f})):為3.7 - 10ns。
  • 總柵極電荷((Q_{g})):在不同條件下有不同值,如(V{GS}=0V)到10V,(V{DD}=15V),(I_{D}=24A)時(shí)為34 - 47nC。

3.3.5 漏源二極管特性

  • 源 - 漏二極管正向電壓((V_{SD})):在(V{GS}=0V),(I{S}=2A)時(shí)為0.62 - 0.8V;在(V{GS}=0V),(I{S}=24A)時(shí)為0.8 - 1.2V。
  • 反向恢復(fù)時(shí)間((t_{rr})):在(I_{F}=24A),(di/dt = 300A/μs)時(shí)為26 - 42ns。
  • 反向恢復(fù)電荷((Q_{rr})):為27 - 44nC。

4. 典型特性曲線

文檔中給出了多種典型特性曲線,如導(dǎo)通區(qū)域特性、歸一化導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系、歸一化導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系等。這些曲線能夠幫助工程師更好地了解器件在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而在設(shè)計(jì)中做出更合理的選擇。例如,通過(guò)導(dǎo)通區(qū)域特性曲線可以直觀地看到不同柵極電壓下漏極電流與漏源電壓的關(guān)系,為電路設(shè)計(jì)提供參考。

5. SyncFET肖特基體二極管特性

Fairchild的SyncFET工藝在PowerTrench MOSFET中嵌入了肖特基二極管,其特性類似于與MOSFET并聯(lián)的分立外部肖特基二極管。從文檔中的反向恢復(fù)特性曲線可以看到該二極管的反向恢復(fù)特性。不過(guò)需要注意的是,肖特基勢(shì)壘二極管在高溫和高反向電壓下會(huì)出現(xiàn)明顯的泄漏,這會(huì)增加器件的功率損耗。在設(shè)計(jì)時(shí),工程師需要充分考慮這一因素,以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

6. 封裝信息

FDMS8025S采用PQFN8 5X6, 1.27P封裝,文檔中給出了詳細(xì)的封裝尺寸圖和相關(guān)說(shuō)明。在設(shè)計(jì)PCB時(shí),工程師需要根據(jù)這些信息合理布局,確保器件的安裝和電氣連接符合要求。同時(shí),建議在禁止區(qū)域內(nèi)不要有走線或過(guò)孔,以避免影響器件的性能。

7. 總結(jié)

FDMS8025S N - Channel PowerTrench? SyncFETTM憑借其低導(dǎo)通電阻、先進(jìn)的封裝和硅技術(shù)、SyncFET肖特基體二極管等特性,在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢(shì)。電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)電路時(shí),可以根據(jù)其電氣特性和典型特性曲線,結(jié)合具體的應(yīng)用需求,合理選擇和使用該器件。但同時(shí)也要注意肖特基二極管在高溫高反向電壓下的泄漏問(wèn)題,以及封裝設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過(guò)類似器件的使用問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)交流分享。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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