探索ADVANTECH AQD - SD3L8GE16 - MG:高性能DDR3L SODIMM內(nèi)存模塊
在當今的電子設(shè)備中,內(nèi)存模塊的性能和穩(wěn)定性對系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著關(guān)鍵作用。今天,我們將深入探討ADVANTECH的一款高性能內(nèi)存模塊——AQD - SD3L8GE16 - MG,這是一款204Pin DDR3 1.35V 1600 ECC SODIMM 8GB的內(nèi)存產(chǎn)品,基于512Mx8的芯片,具備諸多出色的特性。
文件下載:AQD-SD3L8GE16-MG.pdf
產(chǎn)品概述
AQD - SD3L8GE16 - MG是一款DDR3L SO DIMM內(nèi)存模塊,支持ECC(錯誤檢查與糾正)功能,具有高速、低功耗的特點。它在204 - pin的印刷電路板上使用了18片512Mx8bits的DDR3低電壓SDRAM(采用FBGA封裝)以及一個2K bits的串行EEPROM。該模塊屬于雙列直插式內(nèi)存模塊,適用于204 - pin的邊緣連接器插槽。其同步設(shè)計允許通過系統(tǒng)時鐘進行精確的周期控制,數(shù)據(jù)I/O事務(wù)可以在DQS的兩個邊緣進行,操作頻率范圍和可編程延遲使該設(shè)備適用于各種高帶寬、高性能的內(nèi)存系統(tǒng)應用。
產(chǎn)品特性
環(huán)保與標準兼容性
- RoHS合規(guī):符合RoHS標準,體現(xiàn)了產(chǎn)品在環(huán)保方面的考慮,減少了對環(huán)境的影響。
- 電源標準:支持JEDEC標準的1.35V(1.28V ~ 1.45V)和1.5V(1.425V ~ 1.575V)電源供應,VDDQ也能在相應電壓范圍內(nèi)工作,為不同的系統(tǒng)需求提供了靈活性。
性能參數(shù)
- 時鐘頻率:時鐘頻率為800MHZ,數(shù)據(jù)傳輸速率可達1600MT/s,能夠滿足高速數(shù)據(jù)處理的需求。
- 可編程延遲:具有可編程的CAS Latency(6、7、8、9、10、11)、Additive Latency(0、CL - 2或CL - 1時鐘)以及/CAS Write Latency(CWL = 8,適用于DDR3 - 1600),用戶可以根據(jù)具體的應用場景進行優(yōu)化設(shè)置。
- 預取與突發(fā)長度:支持8位預取和突發(fā)長度為4或8的數(shù)據(jù)傳輸,有助于提高數(shù)據(jù)傳輸效率。
- 數(shù)據(jù)傳輸特性:具備雙向差分數(shù)據(jù)選通(Bi - directional Differential Data - Strobe)功能,通過ZQ引腳進行內(nèi)部校準,ODT引腳實現(xiàn)片上終端,EEPROM實現(xiàn)串行存在檢測,還有異步復位功能,保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性和穩(wěn)定性。
引腳信息
引腳功能
| Symbol | Function |
|---|---|
| A0~A15, BA0~BA2 | Address/Bank input |
| DQ0~DQ63 | Bi - direction data bus. |
| DQS0~DQS7 | Data strobes |
| /DQS0~/DQS7 | Differential Data strobes |
| CK0, /CK0,CK1, /CK1 | Clock Input. (Differential pair) |
| CKE0, CKE1 | Clock Enable Input. |
| ODT0, ODT1 | On - die termination control line |
| /S0, /S1 | DIMM rank select lines. |
| /RAS | Row address strobe |
| /CAS | Column address strobe |
| /WE | Write Enable |
| DM0~DM7 | Data masks/high data strobes |
| VDD | Core power supply |
| VDDQ | I/O driver power supply |
| VREF DQ | DQ reference supply |
| VREF CA | Command/address reference supply |
| VDD SPD | SPD EEPROM power supply |
| SA0~SA1 | I2C serial bus address select for EEPROM |
| SCL | I2C serial bus clock for EEPROM |
| SDA | I2C serial bus data for EEPROM |
| VSS | Ground |
| /RESET | Set DRAMs Known State |
| VTT | DRAM I/O termination supply |
| NC | No Connection |
引腳分配
詳細的引腳分配表為工程師在設(shè)計電路時提供了精確的指導,確保與其他組件的正確連接。
| Pin No | Pin Name | Pin No | Pin Name | Pin No | Pin Name | Pin No | Pin Name | Pin No | Pin Name | Pin No | Pin Name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 | VREFDQ | 41 | VSS | 81 | CB2 | 121 | /WE | 161 | DQ43 | 201 | SA1 |
| 02 | VSS | 42 | DQ21 | 82 | CB7 | 122 | /RAS | 162 | DQ47 | 202 | SCL |
| 03 | VSS | 43 | /DQS2 | 83 | CB3 | 123 | VDD | 163 | VSS | 203 | VTT |
| 04 | DQ4 | 44 | DM2 | 84 | VREFCA | 124 | VDD | 164 | VSS | 204 | VTT |
| 05 | DQ0 | 45 | DQS2 | 85 | VDD | 125 | /CAS | 165 | DQ48 | ||
| 06 | DQ5 | 46 | VSS | 86 | VDD | 126 | ODT0 | 166 | DQ52 | ||
| 07 | DQ1 | 47 | VSS | 87 | CKE0 | 127 | /CS0 | 167 | DQ49 | ||
| 08 | VSS | 48 | DQ22 | 88 | A15 | 128 | ODT1 | 168 | DQ53 | ||
| 09 10 | VSS | 49 50 | DQ18 | 89 90 | CKE1 | 129 130 | /CS1 | 169 170 | VSS | ||
| 11 | /DQS0 DM0 | 51 | DQ23 DQ19 | 91 | A14 BA2 | 131 | A13 VDD | 171 | VSS /DQS6 | ||
| 12 | DQS0 | 52 | VSS | 92 | A9 | 132 | VDD | 172 | DM6 | ||
| 13 | DQ2 | 53 | VSS | 93 | VDD | 133 | DQ32 | 173 | DQS6 | ||
| 14 | VSS | 54 | DQ28 | 94 | VDD | 134 | DQ36 | 174 | DQ54 | ||
| 15 | DQ3 | 55 | DQ24 | 95 | A12/BC# | 135 | DQ33 | 175 | VSS | ||
| 16 | DQ6 | 56 | DQ29 | 96 | A11 | 136 | DQ37 | 176 | DQ55 | ||
| 17 | VSS | 57 | DQ25 | 97 | A8 | 137 | VSS | 177 | DQ50 | ||
| 18 | DQ7 | 58 | VSS | 98 | A7 | 138 | VSS | 178 | VSS | ||
| 19 | DQ8 | 59 | DM3 | 99 | A5 | 139 | /DQS4 | 179 | DQ51 | ||
| 20 | VSS | 60 | /DQS3 | 100 | A6 | 140 | DM4 | 180 | DQ60 | ||
| 21 | DQ9 | 61 | VSS | 101 | VDD | 141 | DQS4 | 181 | VSS | ||
| 22 | DQ12 | 62 | DQS3 | 102 | VDD | 142 | DQ38 | 182 | DQ61 | ||
| 23 | VSS | 63 | DQ26 | 103 | A3 | 143 | VSS | 183 | DQ56 | ||
| 24 | DQ13 | 64 | VSS | 104 | A4 | 144 | DQ39 | 184 | VSS | ||
| 25 | /DQS1 | 65 | DQ27 | 105 | A1 | 145 | DQ34 | 185 | DQ57 | ||
| 26 | VSS | 66 | DQ30 | 106 | A2 | 146 | VSS | 186 | /DQS7 | ||
| 27 | DQS1 | 67 | VSS | 107 | A0 | 147 | DQ35 | 187 | VSS | ||
| 28 | DM1 | 68 | DQ31 | 108 | BA1 | 148 | DQ44 | 188 | DQS7 | ||
| 29 | VSS | 69 | CB0 | 109 | VDD | 149 | VSS | 189 | DM7 | ||
| 30 | /RESET | 70 | VSS | 110 | VDD | 150 | DQ45 | 190 | VSS | ||
| 31 | DQ10 | 71 | CB1 | 111 | CK0 | 151 | DQ40 | 191 | DQ58 | ||
| 32 | VSS | 72 | CB4 | 112 | CK1 | 152 | VSS | 192 | DQ62 | ||
| 33 | DQ11 | 73 | VSS | 113 | /CK0 | 153 | DQ41 | 193 | DQ59 | ||
| 34 | DQ14 | 74 | CB5 | 114 | /CK1 | 154 | /DQS5 | 194 | DQ63 | ||
| 35 | VSS | 75 | /DQS8 | 115 | VDD | 155 | VSS | 195 | VSS | ||
| 36 | DQ15 | 76 | DM8 | 116 | VDD | 156 | DQS5 | 196 | VSS | ||
| 37 | DQ16 | 77 | DQS8 | 117 | A10/AP | 157 | DM5 | 197 | SA0 | ||
| 38 | VSS | 78 | VSS | 118 | NC | 158 | VSS | 198 | /EVENT | ||
| 39 | DQ17 | 79 | VSS | 119 | BA0 | 159 | DQ42 | 199 | VDDSPD | ||
| 40 | DQ20 | 80 | CB6 | 120 | NC | 160 | DQ46 | 200 | SDA |
需要注意的是,/S1、ODT1、CKE用于雙列UDIMMs;單排UDIMMs上為NC。CK1和/CK1用于雙列UDIMMs;單排UDIMMs上不使用但需進行終端處理。
工作條件
溫度條件
- 工作溫度:TOPER為0至85°C,這里的工作溫度是指DRAM中心/頂部的外殼表面溫度,測量條件需參考JESD51 - 2標準。
- 存儲溫度:TSTG為 - 55至 + 100°C,同樣是DRAM中心/頂部的外殼表面溫度,測量條件參考JESD51 - 2標準。
電氣條件
- 絕對最大直流額定值:VDD、VDDQ和任何引腳相對于Vss的電壓范圍為 - 0.4至1.975V,超過這些“絕對最大額定值”可能會對設(shè)備造成永久性損壞。
- 推薦直流工作條件:詳細規(guī)定了VDD、VDDQ、VREFDQ(DC)、VREF CA(DC)等參數(shù)的電壓范圍,同時需注意VDDQ必須小于或等于VDD,VDDQ與VDD相關(guān)聯(lián),AC參數(shù)測量時VDD和VDDQ需連接在一起,VREF上的峰 - 峰交流噪聲偏差不能超過VREF(DC)的 +/- 1% VDD。
電流規(guī)格
文檔中詳細列出了不同工作模式下的電流參數(shù),如IDD0(一個銀行激活 - 預充電電流)、IDD1(一個銀行激活 - 讀取 - 預充電電流)等,這些參數(shù)對于評估模塊的功耗和設(shè)計電源供應具有重要意義。
| Parameter | Symbol | DDR3 1600 CL11 | Unit |
|---|---|---|---|
| Operating One bank Active - Precharge current; tCK = tCK(IDD), tRC = tRC(IDD), tRAS = tRASmin(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands;Address bus inputs are SWITCHING; Data bus inputs are SWITCHING | IDD0 | 657 | mA |
| Operating One bank Active - read - Precharge current; IOUT = 0mA; BL = 8, CL = CL(IDD), AL = 0; tCK = tCK(IDD), tRC = tRC (IDD), tRAS = tRASmin(IDD), tRCD = tRCD(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands; Address bus inputs are SWITCHING; Data pattern is same as IDD4W | IDD1 | 756 | mA |
| Precharge power - down current ; All banks idle; tCK = tCK(IDD); CKE is LOW; Other control and address bus inputs are STABLE; Data bus inputs are FLOATING | IDD2P | 324 | mA |
| Precharge quiet standby current; All banks idle; tCK = tCK(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH; Other control and address bus inputs are STABLE; Data bus inputs are FLOATING | IDD2Q | 576 | mA |
| Precharge standby current; All banks idle; tCK = tCK(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH; Other control and address bus inputs are SWITCHING; Data bus inputs are SWITCHING | IDD2N | 576 | mA |
| Active power - down current; All banks open; tCK = tCK(IDD); CKE is LOW; Other control and address bus inputs are STABLE; Data bus inputs are FLOATING | IDD3P | 684 | mA |
| Active standby current; All banks open; tCK = tCK(IDD), tRAS = tRASmax(IDD), tRP = tRP(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands; Other control and address bus inputs are SWITCHING; Data bus inputs are SWITCHING | IDD3N | 684 | mA |
| Operating burst read current; All banks open, Continuous burst reads, IOUT = 0mA; BL = 4, CL = CL(IDD), AL = 0; tCK = tCK(IDD), tRAS = tRASmax(IDD), tRP = tRP(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands; Address bus inputs are SWITCHING; Data pattern is same as IDD4W | IDD4R | 1575 | mA |
| Operating burst write current; All banks open, Continuous burst writes; BL = 8, CL = CL(IDD), AL = 0; tCK = tCK(IDD), tRAS = tRASmax(IDD), tRP = tRP(IDD); CKE is HIGH, /CS is HIGH between valid commands |
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