CUI Devices CP85系列帕爾貼模塊：特性、參數(shù)與性能解析

在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，帕爾貼模塊扮演著至關(guān)重要的角色。今天就來深入探討一下CUI Devices的CP85系列帕爾貼模塊，看看它有哪些獨特之處。

文件下載：CP85238.pdf

產(chǎn)品概述

CP85系列帕爾貼模塊是CUI Devices推出的一款固態(tài)設(shè)備，具備精確的溫度控制能力，運行時噪音極低。部分型號采用了arcTEC?結(jié)構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計為產(chǎn)品性能的提升提供了有力支持。

電氣性能參數(shù)

關(guān)鍵參數(shù)表

參數(shù)解釋

• 輸入電壓：在最大溫差和 (T = 27^{circ}C) 時的最大電壓。
• 輸入電流：達到最大溫差所需的最大電流。
• 輸出電阻：采用交流4端法在25°C下測量所得。
• 最大吸熱量：在最大電流、最大電壓且溫差為0°C時，冷端的最大吸熱量。
• 最大溫差：在最大電流、最大電壓且熱流為0W時的最大溫差，該值在1.3 Pa的真空中測量。

產(chǎn)品規(guī)格

基本規(guī)格

機械尺寸

材料與鍍層

• 陶瓷板：采用96%的AL?O?材質(zhì)。
• 導(dǎo)線：20 AWG鍍錫線。
• 密封劑：冷、熱端板之間使用硅橡膠703 RTV。
• 接頭蓋：采用硅橡膠703 RTV。
• 標記：產(chǎn)品編號和序列號印在冷端表面。

性能表現(xiàn)

文檔中分別給出了不同型號在 (Th = 27^{circ}C) 和 (Th = 50^{circ}C) 條件下的性能曲線，但未詳細展示曲線內(nèi)容。在實際應(yīng)用中，這些性能曲線能幫助工程師更好地了解模塊在不同工況下的表現(xiàn)，從而進行合理的選型和設(shè)計。

修訂歷史

CP85系列帕爾貼模塊的修訂歷史記錄了產(chǎn)品從2009年初始發(fā)布到2022年的多次更新，包括模板應(yīng)用、新模型添加、焊料溫度更改、厚度調(diào)整以及品牌和文檔風(fēng)格更新等內(nèi)容。這體現(xiàn)了CUI Devices對產(chǎn)品不斷優(yōu)化和改進的態(tài)度。

注意事項

CUI Devices提供一年有限保修，完整的保修信息可在其網(wǎng)站查詢。同時，該公司保留隨時更改產(chǎn)品的權(quán)利，且對產(chǎn)品使用不承擔責任，也不負責因使用該產(chǎn)品可能導(dǎo)致的第三方專利或其他權(quán)利的侵權(quán)問題。此外，CP85系列產(chǎn)品不建議用于對可靠性要求極高的設(shè)備中的關(guān)鍵組件。

在選擇帕爾貼模塊時，工程師們需要綜合考慮產(chǎn)品的電氣性能、機械尺寸、材料特性以及應(yīng)用場景等因素。那么，你在實際項目中使用過類似的帕爾貼模塊嗎？遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。