CUI Devices CP85系列帕爾貼模塊：設(shè)計(jì)與性能全解析
CUI Devices CP85系列帕爾貼模塊：設(shè)計(jì)與性能全解析
在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，帕爾貼模塊是一種常見(jiàn)且有效的解決方案。今天，我們就來(lái)深入了解一下CUI Devices的CP85系列帕爾貼模塊，看看它有哪些特點(diǎn)和性能表現(xiàn)。
文件下載：CP85338.pdf
產(chǎn)品概述
CP85系列帕爾貼模塊屬于固態(tài)設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的溫度控制，并且運(yùn)行時(shí)十分安靜。部分型號(hào)采用了arcTEC?結(jié)構(gòu)，為產(chǎn)品的性能提升提供了有力支持。
關(guān)鍵參數(shù)
電氣參數(shù)
| MODEL | input voltage 1 max (Vdc) | input current 2 max (A) | internal resistance 3 typ ( Ω ±10%) | output Qmax 4 | output ? Tmax 5 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T h =27°C (W) | T h =50°C (W) | T h =27°C (°C) | T h =50°C (°C) | ||||
| CP85204035 | 7.6 | 8.5 | 0.75 | 37.4 | 41.8 | 68 | 75 |
| CP85301535 | 4.2 | 8.5 | 0.41 | 20.0 | 22.3 | 68 | 75 |
| CP85435 | 24.1 | 8.5 | 2.28 | 118 | 130 | 68 | 75 |
| CP85138 | 2.1 | 8.5 | 0.20 | 10.0 | 11.1 | 68 | 75 |
| CP85238 | 3.8 | 8.5 | 0.40 | 18.0 | 20.1 | 68 | 75 |
| CP85338 | 8.6 | 8.5 | 0.90 | 42.0 | 46.9 | 68 | 75 |
| CP85438 | 15.4 | 8.5 | 1.50 | 75.0 | 83.9 | 68 | 75 |
這里需要注意幾個(gè)參數(shù)的含義：
- 最大電壓（input voltage 1 max）：在?T max 且 (T = 27^{circ }C) 時(shí)的最大電壓。
- 最大電流（input current 2 max）：達(dá)到?T max 所需的最大電流。
- 內(nèi)阻（internal resistance 3 typ）：在25°C時(shí)通過(guò)交流4端子法測(cè)量得到。
- 最大吸熱量（output Qmax 4）：在Imax、Vmax且?T = 0°C時(shí)，冷端的最大吸熱量。
- 最大溫差（output ? Tmax 5）：在Imax、Vmax且Q = 0W時(shí)的最大溫差（?T max 在1.3 Pa的真空中測(cè)量）。
其他規(guī)格參數(shù)
| parameter | conditions/description | min | typ | max | units |
|---|---|---|---|---|---|
| solder melting temperature | connection between thermoelectric pairs | 235 | °C | ||
| assembly compression | 1 | MPa | |||
| hot side plate | 80 | °C | |||
| RoHS | yes |
從這些參數(shù)中我們可以看出，該系列模塊在焊接溫度、組裝壓力和熱端溫度等方面都有明確的要求，這對(duì)于工程師在設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中是非常重要的參考。
機(jī)械結(jié)構(gòu)
材料與鍍層
| MATERIAL | PLATING | |
|---|---|---|
| ceramic plate | 96% AL?O? | |
| wire leads | 20 AWG | tin |
| sealer | silicon rubber 703 RTV (between cold and hot side plates) | |
| joint cover | silicon rubber 703 RTV | |
| marking | P/N & S/N printed on cold side surface |
尺寸規(guī)格
| MODEL NO. | LENGTH (mm) | WIDTH (mm) | THICKNESS (mm) |
|---|---|---|---|
| CP85204035 | 20 ±0.3 | 40 ±0.3 | 3.5 ±0.1 |
| CP85301535 | 30 ±0.3 | 15 ±0.3 | 3.5 ±0.1 |
| CP85435 | 40 ±0.3 | 40 ±0.3 | 3.5 ±0.1 |
| CP85138 | 15 ±0.3 | 15 ±0.3 | 3.74 ±0.1 |
| CP85238 | 20 ±0.3 | 20 ±0.3 | 3.74 ±0.1 |
| CP85338 | 30 ±0.3 | 30 ±0.3 | 3.74 ±0.1 |
| CP85438 | 40 ±0.3 | 40 ±0.3 | 3.74 ±0.1 |
這些機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)為工程師在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和安裝時(shí)提供了精確的尺寸信息，確保模塊能夠與其他部件完美配合。
性能表現(xiàn)
文檔中分別給出了各個(gè)型號(hào)在 (Th = 27^{circ} C) 和 (Th = 50^{circ} C) 時(shí)的性能曲線，但這里沒(méi)有具體數(shù)據(jù)呈現(xiàn)。不過(guò)我們可以推測(cè)，不同的溫度條件下，模塊的吸熱量、溫差等性能指標(biāo)會(huì)有所變化。在實(shí)際應(yīng)用中，工程師需要根據(jù)具體的工作環(huán)境溫度來(lái)選擇合適的型號(hào)。
修訂歷史
| rev. | description | date |
|---|---|---|
| 1.0 | initial release | 09/03/2009 |
| 1.01 | applied new template | 05/08/2012 |
| 1.02 | added new models | 09/08/2016 |
| 1.03 | changed to higher temperature solder used in model CP85204035 | 11/29/2017 |
| 1.04 | changed thickness of CP85138, CP85238, CP85338, CP85438, CP85301535, CP85435 models | 09/19/2018 |
| 1.05 | changed thickness of model CP85204035 | 12/03/2018 |
| 1.06 | brand update | 10/28/2019 |
| 1.07 | updated datasheet | 11/30/2020 |
| 1.08 | logo, datasheet style update | 08/05/2022 |
從修訂歷史中我們可以看到，該系列產(chǎn)品在不斷地進(jìn)行改進(jìn)和更新。工程師在使用時(shí)需要關(guān)注這些變化，確保使用的是最新的設(shè)計(jì)和性能參數(shù)。
總結(jié)與思考
CUI Devices的CP85系列帕爾貼模塊具有多種型號(hào)可供選擇，能夠滿足不同的應(yīng)用需求。其精確的溫度控制和安靜的運(yùn)行特點(diǎn)，使其在電子設(shè)備熱管理領(lǐng)域具有一定的優(yōu)勢(shì)。但在實(shí)際應(yīng)用中，我們也需要考慮到產(chǎn)品的一些限制，比如不能用于對(duì)可靠性要求極高的關(guān)鍵設(shè)備中。
作為電子工程師，在選擇和使用帕爾貼模塊時(shí)，我們需要綜合考慮電氣參數(shù)、機(jī)械結(jié)構(gòu)、性能表現(xiàn)等多個(gè)方面。你在實(shí)際項(xiàng)目中使用過(guò)帕爾貼模塊嗎？遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。
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