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CUI Devices CP60系列帕爾貼模塊:特性、參數(shù)與性能解析

chencui ? 2026-05-13 13:20 ? 次閱讀
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CUI Devices CP60系列帕爾貼模塊:特性、參數(shù)與性能解析

在電子工程領(lǐng)域,帕爾貼模塊作為一種重要的熱管理器件,廣泛應(yīng)用于各種需要精確溫度控制的場(chǎng)景。今天,我們就來(lái)詳細(xì)了解一下CUI Devices的CP60系列帕爾貼模塊。

文件下載:CP60233.pdf

產(chǎn)品特性

CP60系列帕爾貼模塊具有以下顯著特性:

  • 固態(tài)設(shè)備:沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可靠性高,減少了因機(jī)械磨損而導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。
  • 精確溫度控制:能夠根據(jù)實(shí)際需求精確調(diào)節(jié)溫度,滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)溫度精度的要求。
  • 安靜運(yùn)行:由于沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng),在工作過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生噪音,適合對(duì)噪音敏感的環(huán)境。

電氣參數(shù)

CP60系列包含多個(gè)型號(hào),每個(gè)型號(hào)都有其特定的電氣參數(shù),以下是各型號(hào)的關(guān)鍵參數(shù)表格: MODEL input voltage 1 max (Vdc) input current 2 max (A) internal resistance 3 typ ( Ω ±10%) output Qmax 4 (T h =27°C (W)) output Qmax 4 (T h =50°C (W)) output ? Tmax 5 (T h =27°C (°C)) output ? Tmax 5 (T h =50°C (°C))
CP60133 3.8 6.0 0.50 12.2 13.6 66 72
CP60233 8.6 6.0 1.20 27.9 31.2 66 72
CP60333 15.4 6.0 2.20 50.5 56.5 66 72
CP60140 2.1 6.0 0.29 7.1 7.9 68 75
CP60240 3.8 6.0 0.53 13.0 14.5 68 75
CP60301540 4.2 6.0 0.57 14.5 16.1 68 75
CP60340 8.6 6.0 1.21 29.0 32.4 68 75
CP60440 15.4 6.0 2.17 53.0 59.3 68 75

注釋說(shuō)明

  1. 最大電壓:在ΔT max和Th = 27°C時(shí)的最大電壓。
  2. 最大電流:達(dá)到ΔT max所需的最大電流。
  3. 內(nèi)阻:在25°C時(shí)通過(guò)交流4端子法測(cè)量。
  4. 最大吸熱量:在Imax、Vmax和?T = 0°C時(shí),冷端的最大吸熱量。
  5. 最大溫差:在I (###) 和Q = 0W時(shí)的最大溫差(ΔT max在1.3 Pa的真空中測(cè)量)。

規(guī)格參數(shù)

焊接溫度

不同型號(hào)的焊接溫度有所不同,CP60133、CP60233、CP60333、CP60301540的焊接溫度為235°C,其他型號(hào)為138°C。在進(jìn)行焊接操作時(shí),工程師需要根據(jù)具體型號(hào)選擇合適的焊接溫度,以確保焊接質(zhì)量。

組裝壓力

組裝時(shí)的壓縮壓力為1 MPa,這一參數(shù)對(duì)于確保模塊的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。在組裝過(guò)程中,需要嚴(yán)格控制壓力,避免因壓力過(guò)大或過(guò)小而影響模塊的性能。

熱端溫度

熱端板的溫度限制為80°C,在使用過(guò)程中需要確保熱端溫度不超過(guò)這一限制,否則可能會(huì)影響模塊的性能和壽命。

RoHS合規(guī)

該系列模塊符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),這意味著它們?cè)诃h(huán)保方面符合相關(guān)要求,有助于減少對(duì)環(huán)境的影響。

機(jī)械結(jié)構(gòu)

材料與鍍層

  • 陶瓷板:采用96% AL?O?材料,具有良好的絕緣性能和熱導(dǎo)率。
  • 導(dǎo)線:20 AWG規(guī)格,鍍錫處理,提高了導(dǎo)線的導(dǎo)電性和抗氧化能力。
  • 密封劑:冷端和熱端板之間使用硅橡膠703 RTV密封,起到良好的密封和隔熱作用。
  • 接頭蓋:同樣使用硅橡膠703 RTV,進(jìn)一步增強(qiáng)了模塊的密封性。
  • 標(biāo)記:在冷端表面印刷有產(chǎn)品編號(hào)(P/N)和序列號(hào)(S/N),方便識(shí)別和管理。

外形尺寸

MODEL NO. LENGTH (mm) WIDTH (mm) THICKNESS (mm)
CP60133 15 ±0.3 15 ±0.3 3.22 ±0.1
CP60233 20 ±0.3 20 ±0.3 3.22 ±0.1
CP60333 30 ±0.3 30 ±0.3 3.22 ±0.1
CP60140 15 ±0.3 15 ±0.3 4.0 ±0.1
CP60240 20 ±0.3 20 ±0.3 4.0 ±0.1
CP60301540 30 ±0.3 15 ±0.3 4.0 ±0.1
CP60340 30 ±0.3 30 ±0.3 4.0 ±0.1
CP60440 40 ±0.3 40 ±0.3 4.0 ±0.1

工程師在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的型號(hào),并確保模塊的外形尺寸符合設(shè)計(jì)要求。

性能曲線

文檔中還提供了各型號(hào)在Th = 27°C和Th = 50°C時(shí)的性能曲線,這些曲線直觀地展示了模塊在不同條件下的性能表現(xiàn)。通過(guò)分析這些曲線,工程師可以更好地了解模塊的工作特性,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

修訂歷史

CP60系列模塊的修訂歷史記錄了產(chǎn)品的發(fā)展歷程,包括初始版本發(fā)布、模板更新、新模型添加、厚度更改、品牌更新以及文檔樣式更新等。了解修訂歷史有助于工程師掌握產(chǎn)品的演變過(guò)程,及時(shí)了解產(chǎn)品的最新?tīng)顟B(tài)。

總結(jié)

CUI Devices的CP60系列帕爾貼模塊以其固態(tài)設(shè)備、精確溫度控制和安靜運(yùn)行等特性,為電子工程師提供了可靠的熱管理解決方案。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,工程師需要綜合考慮電氣參數(shù)、規(guī)格參數(shù)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和性能曲線等因素,選擇合適的型號(hào),以滿(mǎn)足實(shí)際應(yīng)用的需求。同時(shí),關(guān)注產(chǎn)品的修訂歷史,確保使用的是最新版本的產(chǎn)品。

大家在實(shí)際使用CP60系列帕爾貼模塊的過(guò)程中,有沒(méi)有遇到過(guò)什么問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)??歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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