此前，2026年5月8日至10日，EDA國際研討會(huì)（International Symposium of EDA，ISEDA）在新加坡盛大舉行。廣立微受邀參加本次大會(huì)，通過前沿學(xué)術(shù)報(bào)告與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐分享，與全球行業(yè)同仁共同探討半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及測試自動(dòng)化的前沿趨勢與未來方向。

01破解先進(jìn)封裝DFT難題

廣立微產(chǎn)品專家黃征在大會(huì)期間發(fā)表主題為《應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝下的DFT設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：EDA解決方案的落地實(shí)施與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用》的主題演講，他深入剖析了2.5D/3D集成、異構(gòu)集成等技術(shù)給熱管理、信號(hào)完整性及可測試性設(shè)計(jì)帶來的復(fù)雜難題，并結(jié)合真實(shí)項(xiàng)目案例，系統(tǒng)闡述了廣立微專用DFT解決方案從理論到產(chǎn)業(yè)化落地的完整路徑。

02從預(yù)防到診斷的DFT產(chǎn)品體系

面對(duì)先進(jìn)封裝場景下日益復(fù)雜的DFT設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，廣立微已圍繞可測試性設(shè)計(jì)構(gòu)建起完整的自研產(chǎn)品矩陣。廣立微DFT工具QuanTest可提供領(lǐng)先的可測性設(shè)計(jì)、診斷與良率分析一體化解決方案，輕松應(yīng)對(duì)業(yè)界復(fù)雜的SoC芯片的量產(chǎn)測試、良率提升的挑戰(zhàn)，取得質(zhì)量與成本雙贏。

其中YAD良率感知診斷分析平臺(tái)依托AI 算法，將復(fù)雜良率分析從數(shù)周壓縮至數(shù)小時(shí)，目前已在頭部晶圓廠與芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。同時(shí)，通過 YAD 與 YMS 良率管理系統(tǒng)、Testchip 方案的深度協(xié)同，廣立微構(gòu)建起 “設(shè)計(jì)預(yù)防 — 在線監(jiān)控 — 失效診斷” 的完整閉環(huán)，為先進(jìn)封裝芯片提供高效可靠的良率提升支撐。

03廣立微展臺(tái)精彩直擊

ISEDA 2026大會(huì)現(xiàn)場，廣立微設(shè)立了專題展臺(tái)，集中展示QuanTest、YAD良率感知診斷分析平臺(tái)及YMS良率管理系統(tǒng)等核心產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)從測試向量生成到良率閉環(huán)管理的全流程解決方案，吸引眾多產(chǎn)業(yè)伙伴駐足交流。

本次ISEDA 2026為廣立微提供了與全球產(chǎn)業(yè)伙伴深度交流、協(xié)同創(chuàng)新的寶貴平臺(tái)。未來，廣立微將持續(xù)深耕EDA底層技術(shù)創(chuàng)新，以更完善的解決方案、更開放的協(xié)作生態(tài)，與全球合作伙伴一道，攻克先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成場景下的技術(shù)難題，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高效率、更可靠、更可持續(xù)的發(fā)展新階段。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。