此前，2026年5月8-10日，國際電子設計自動化研討會(International Symposium of EDA, ISEDA)在新加坡濱海灣金沙酒店圓滿落幕。本屆會議由EDA開放創(chuàng)新合作機制(EDA2)主辦，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA擔任顧問指導，是全球集成電路設計自動化領域極具影響力的頂級學術與產(chǎn)業(yè)盛會。

概倫電子受邀亮相本次盛會，集中展示了EDA工具賦能芯片全流程的研發(fā)創(chuàng)新成果，包括自研硬件產(chǎn)品與IP服務能力。概倫電子高級經(jīng)理秦朝政發(fā)表專題演講，分享公司在DTCO(設計工藝協(xié)同優(yōu)化)方法學領域的前沿技術成果，以及一站式COT解決方案，充分彰顯中國EDA企業(yè)在先進工藝與高端芯片設計領域的國際競爭力。

本次演講聚焦DTCO平臺創(chuàng)新與全流程COT解決方案，系統(tǒng)闡述概倫電子以應用驅(qū)動為核心，打通從工藝開發(fā)、器件建模、PDK研發(fā)、IP定制到電路仿真、良率提升的全鏈條協(xié)同能力，助力全球IDM及芯片設計企業(yè)高效實現(xiàn)PPA(性能、功耗、面積)與產(chǎn)品良率雙重提升。

秦朝政在演講中指出，先進工藝節(jié)點下，僅依靠尺寸微縮已難以持續(xù)突破性能瓶頸，DTCO方法學已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片綜合競爭力的核心路徑。通過設計與制造早期深度協(xié)同，經(jīng)DTCO優(yōu)化的工藝和EDA參考流程可實現(xiàn)PPA顯著提升，有效縮短研發(fā)周期、降低流片風險。

演講重點介紹概倫電子新一代DTCO解決方案，具備四大核心優(yōu)勢：

Medit全流程自動化：覆蓋工藝/器件仿真、模型自動提取、自適應高階效應建模、單元庫快速生成與電路PPA分析，打通“器件—單元—芯片”全層級優(yōu)化鏈路;

Medit高效協(xié)同仿真：深度聯(lián)動NanoSpice、VeriSim等自研的全棧電路仿真工具，支持數(shù)模混合電路精準分析，可快速定位數(shù)模交互異常信號，提升復雜SoC調(diào)試效率;

Medit設計驅(qū)動優(yōu)化：融合神經(jīng)網(wǎng)絡模型與大數(shù)據(jù)處理能力，實現(xiàn)工藝參數(shù)智能調(diào)優(yōu)、電路性能快速預測，將傳統(tǒng)數(shù)月的迭代周期壓縮至數(shù)周;

Medit全場景廣泛覆蓋：支持CMOS、SOI、BCD、RF等多元工藝，適配0.18μm至5nm及以下節(jié)點先進制程，同時兼顧成熟工藝差異化需求與前沿制程研發(fā)挑戰(zhàn)。

此外，概倫電子的COT一站式解決方案，為IDM與設計公司提供定制化工藝器件開發(fā)、測試結(jié)構設計、高精度器件模型、完整PDK、基礎IP/物理IP優(yōu)化及良率可靠性分析等全流程EDA工具，以及PDK和IP定制等全棧服務能力。通過標準單元結(jié)構與布局雙重優(yōu)化，可在不損失運行速度的前提下，實現(xiàn)面積有效縮減;依托IP Compiler敏捷設計平臺，支持SRAM、Foundation IP等核心IP快速生成，與跨工藝、跨平臺遷移復用。

該方案整合NanoSpice電路仿真、MS-SDEP模型提取、PQLab PDK驗證、AutoCell標準單元版圖自動化生成、NanoCell庫表征等全套自研工具，搭配FS800半導體參數(shù)測試系統(tǒng)、9812系列低頻噪聲測試平臺，形成“軟件+硬件+流程+服務”多位一體交付能力，全面破解工藝與設計協(xié)同的效率瓶頸。

未來，概倫電子將持續(xù)深耕DTCO技術創(chuàng)新，持續(xù)完善應用驅(qū)動的EDA全流程體系，結(jié)合領先的AI算法、算力和創(chuàng)新的Agent平臺，以更智能、高效、可靠的解決方案打通設計與制造壁壘，攜手全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)技術迭代與高質(zhì)量發(fā)展。