國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局與投資不斷加深、加大，且兵分兩路，由邏輯和存儲兩大路線持續(xù)前進(jìn)。其中，華虹集團(tuán)這兩年匯聚不少目光，市場高度關(guān)注的無錫 12 寸廠房預(yù)計在 2019 年第二季搬入機臺設(shè)備，年底正式啟動量產(chǎn)，會是國內(nèi)邏輯工藝技術(shù)的強大陣營。華虹集團(tuán)和中芯國際兩大陣營分頭沖刺技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品布局，存儲領(lǐng)域則有長江存儲、合肥睿力分別于 NAND Flash 和 DRAM 領(lǐng)域扮演攻堅角色，各個陣營在眼前艱困的國際局勢和產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，都有一定程度的突破，往前看， 2019 年、 2020 年會是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常關(guān)鍵的時期。

華虹集團(tuán)旗下的華虹宏力專注于 8 寸特色工藝，成績斐然，更在 2010 年成立上海華力微電子專攻 12 寸技術(shù)（華虹五廠），第一座 12 寸廠以 55 nm 、40 nm 技術(shù)為主， 2016 年建置第二座專攻 28 nm 工藝的 12 寸廠（華虹六廠）。上海華力微年初宣布， 2019 年將量產(chǎn) 28 nm HKC+ 工藝技術(shù)，合作伙伴是聯(lián)發(fā)科，雙方共同打造無線通訊芯片，更預(yù)計在 2020 年正式量產(chǎn) 14nm 工藝。此外，華虹集團(tuán)除了旗下上海華力微有兩座12寸廠之外，華虹也在 2018 年宣布與無錫市政府簽約，建置一座全新的 12 寸廠房（華虹七廠），預(yù)計第一期月產(chǎn)能達(dá) 3.5 萬片，這是華虹首次跨出上海地區(qū)，在無錫打造全新的生產(chǎn)基地。

華虹位于無錫的 12 寸晶圓廠自從 2018 年動工以來，預(yù)計在 2019 年第二季搬入機臺設(shè)備，年底正式啟動量產(chǎn)，是國內(nèi)邏輯工藝技術(shù)的強大勢力。華虹日前公布 2019 年第一季財報，銷售收入 2.208 億美元，同比增長 5.1 % ，環(huán)比減少 11.4 % ，當(dāng)季毛利率 32.2 % ，同比上升 0.1 個百分點，環(huán)比下降 1.8 個百分點，期內(nèi)溢利 4,660 萬美元，同比上升 15.9 % ，環(huán)比下降 4.0 % ，基本每股盈利 0.037 美元。展望 2019 年第二季，華虹預(yù)計銷售收入約 2.30 億美元左右，同比持平，環(huán)比增長 4.2 % ，單季毛利率約 30 % 左右。華虹總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，盡管當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿不確定性和挑戰(zhàn)，仍保持樂觀，并堅持特色工藝戰(zhàn)略，目前已經(jīng)看到了一些技術(shù)平臺復(fù)蘇的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。針對無錫 12 寸新廠，唐均君也表示，預(yù)計在 6 月末完成 12 寸廠房和潔凈室的建設(shè)，第二季度開始搬入設(shè)備，并在 2019 年第四季度開始試生產(chǎn) 12 寸晶圓，同時，華虹的技術(shù)研發(fā)、工程和銷售、市場團(tuán)隊正在緊鑼密鼓地開發(fā)幾個新產(chǎn)品，為新生產(chǎn)線的初始量產(chǎn)做準(zhǔn)備。目前，華虹 3 座 8 寸廠合計產(chǎn)能約 17.5 萬片，第一季產(chǎn)能利用率約 87.3%，相較 2018 年第三季、第四季的 101.5%、 96.7% 呈現(xiàn)下滑。再者， 2019 年第一季營收中，中國比重占52.8 % 、其次是美國18.6 % 。

根據(jù)技術(shù)平臺劃分營收，嵌入式非易失性存儲器占 38.4%、分立元件 37.9%、模擬和電源管理元件占 10.8%、邏輯和射頻 11.0%、獨立非易失性存儲器占 1.8%。根據(jù)終端市場營收劃分，電子消費產(chǎn)品應(yīng)用的比重最高占 61.4% 、工業(yè)和汽車 20.3% 、通訊 13.6% 、計算機 4.7%。華虹集團(tuán)董事長張素心在 SEMICON China 2019 的開幕主題演講中也闡述 “開放、創(chuàng)新、合作” 這三個詞是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基本定位和立場。張素心表示，集成電路是全球電子信息產(chǎn)業(yè)變遷的支撐和核心，其自身也在出現(xiàn)新的模式，當(dāng)前的全球熱點是大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、 5G 通信等應(yīng)用。他進(jìn)一步指出，近 20 多年來，集成電路產(chǎn)業(yè)的模式由 IDM 主導(dǎo)，轉(zhuǎn)向 IDM 和 Foundry 模式相結(jié)合，從 2000 年以來的 19 年中，按產(chǎn)品計算 fabless + Foundry 模式的增長率遠(yuǎn)高于 IDM 模式，其中只有 2017 、2018 兩年是因為存儲價格上漲，導(dǎo)致 IDM 廠的營收大幅升高。另一個趨勢是，超越摩爾定律的特色工藝技術(shù)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性提升，國內(nèi)不單是要拼先進(jìn)工藝，超越摩爾定律的特色工藝也同等重要。在下一代科技浪潮中，張素心分享未來新興領(lǐng)域的應(yīng)用將明顯成為運營增長的驅(qū)動力，像是 5G 通信將承載 4K/8K 視頻、 AR/VR 、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等應(yīng)用，還有新能源汽車的電子化，未來將成為 PC 、移動通信之外的第三大集成電路市場。