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Semi Connect

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現(xiàn)場可編程門陣列 (Field Programmable Gate Array, FPGA)也稱為現(xiàn)....
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數(shù)字信號處理器 (Digital Signal Processor, DSP)是一種專用微處理器,它....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-30 09:07 ?3012次閱讀
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無互鎖流水級微處理器 (Microprocessors without Interlocked Pi....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-29 09:14 ?4090次閱讀
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的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-27 09:33 ?3363次閱讀

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閃速存儲器 (Flash Memory)簡稱閃存器或閃存,是一種非易失性存儲器(Non-volati....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-23 09:36 ?4073次閱讀
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低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機存取存儲器介紹

低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機存取存儲器 (Low Power Double Data Rate SDR....
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簡單認識動態(tài)隨機存取存儲器

20世紀70 年代到 90年代中期,動態(tài)隨機存取存儲器 (Dynamic Random Access....
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半導體存儲器用于數(shù)據(jù)存儲。按照電源在關斷后數(shù)據(jù)是否依舊被保存的方式區(qū)分,存儲器可分為非易失性存儲器 ....
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數(shù)字集成電路(Digital IC)具有集成度極高、體積很小、功耗超低、系統(tǒng)可靠性高及便于電子系統(tǒng)(....
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微機電系統(tǒng)(MEMS)的基本工藝和應用

自20世紀中期以來,微電子技術及其加工工藝得到迅速的發(fā)展。在此基礎上,微機械加工技術 (Microm....
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系統(tǒng)級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術概念---系統(tǒng)級封裝(S....
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碳化硅材料的主要應用

碳化硅( Silicon Carbide, SiC)具有很好的電學特性,其中禁帶寬度 (2.3~3.....
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GaN HEMT器件結構解析

硅材料的功率半導體器件已被廣泛應用于大功率開關中,如電源、電機控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。....
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CPU的信息安全防護措施

安全控制器中的 CPU 與存儲器一樣,都是攻擊者感興趣的攻擊點,在設計時需要采用多種安全防護措施。
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整體而言,作為集成電路產業(yè)上游的IP核領域,市場呈現(xiàn)出前所未有的壟斷與集中態(tài)勢。2013 年,全球半....
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硅知識產權核,矽智慧財產權核,Silicon IP Core

IP的設計有別于 IC 設計。IP的使用對象是第三方設計公司,要想使IP在第三方設計的 SoC 系統(tǒng)....
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安全控制器中的密碼算法實現(xiàn)模塊同樣能有效抵御各種故障注入攻擊(FIA),目前主要的防護手段包括檢錯技....
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密碼算法實現(xiàn)的SCA防護

對于安全控制器而言,密碼算法的實現(xiàn)與安全性緊密相關,密碼算法實現(xiàn)
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根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計,2016 年,全球電子產品市場規(guī)模達到 1.46 萬億美元從下圖可....
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集成電路制造的發(fā)展歷程

廣義的集成電路制造主要包括設計、制造和封裝(含測試)三個方面。?
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半導體材料的發(fā)展歷程

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電子管、晶體管的發(fā)明與應用

最初,電子設備的核心部件是電子管,電子管控制電子在真空中的運動
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集成電路與集成電路產業(yè),積體電路與積體電路座業(yè)

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