金屬封裝工藝介紹
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬....
SOP封裝工藝簡析
小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀....
引線鍵合工藝流程講解
引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
裝片工藝的流程
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
裝片工藝的主要步驟
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
什么是劃片工藝？劃片工藝有哪些？
劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
一文詳解封裝互連技術
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連....
IC設計中的封裝類型選擇
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現(xiàn)....
封裝類型的選擇
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現(xiàn)....
與傳統(tǒng)封裝相比嵌入式封裝具有優(yōu)勢？
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內部，以實現(xiàn)系統(tǒng)集成、....
氣密性封裝和非氣密性封裝介紹
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
引線框架類封裝介紹
引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
板上芯片封裝的特點
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒....
表面貼裝封裝技術SMP介紹
SMP是指采用表面貼裝技術 (Surface Mounted Technology， SMT) 將集....
先進封裝（Advanced Package）
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利....
傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、....
集成電路傳統(tǒng)封裝的定義及其作用
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程；廣義的封裝定義應包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體....
全球封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
隨著芯片技術的發(fā)展，封裝具有了新的作用，如功能集成和系統(tǒng)測試。從封裝類型的發(fā)展來看，早期的封裝主要是....
動態(tài)隨機存儲器集成工藝（DRAM）詳解
在當前計算密集的高性能系統(tǒng)中，動態(tài)隨機存儲器（DRAM）和嵌入式動態(tài)隨機存取存儲器（embedded....
詳解三維NAND集成工藝（3D-NAND Integration Technology）
在20nm 工藝節(jié)點之后，傳統(tǒng)的平面浮柵 NAND 閃速存儲器因受到鄰近浮柵 -浮柵的耦合電容干擾而....
后段集成工藝（BEOL Integration Flow）- 2
雙鑲嵌工藝分為先通孔 （Via-First） 和先溝槽(Trench-First）兩種技術。以先通孔....
主側墻和N+/P+源漏的形成
首先，沉積四乙基原硅酸鹽氧化物（即使用正硅酸乙酯TEOS前驅的CVD氧化物，簡稱TEOS-ox）和氮....
高K介質（High-k Dielectric)和替代金屬柵(RMG)工藝介紹
高k介質（如 HfO2、HfSiOx、HfSiON)和金屬柵(如TiN、TiAl、Al 或W等）模塊....
自對準硅化物 (Self -Aligned Silicide) 工藝
形成多晶硅柵和源漏之后，先用濕法或干法清除在有源區(qū) (AA)和多晶硅柵表面的氧化物，濺射一薄層（厚度....
