中國制定的民用封裝標準主要包括術語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關標準。 GB....

國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的....

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應....

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應....

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確....

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，....

集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定....

集成電路可拿性是指．在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時問內，集成電路完成規(guī)定功能的能力?？赏ㄟ^可靠度、失效率、....

通過建立故障模型，可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷，這是芯片測試的基礎。

物聯(lián)網 (IoT） 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/....

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結合的設計和驗證方法

可編程邏輯器件 (Programmable Loeie Device,PLD）是一種用戶編程實現(xiàn)某種....

射頻信號是一種具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波，廣義上的射頻(RF)包括了 300kHz~300GHz....

隨著集成電路技術的發(fā)展，高速信號的設計技術指標不斷更新，系統(tǒng)中的數(shù)據傳輸速率已經提高到數(shù)十 Gbit....

單獨的半導體存儲器可以利用存儲器專用測試設備進行測試，該設備通常包含硬件算法圖形生成器 ( Algo....

模擬集成電路包括運算放大器、濾波器、電源管理電路、模擬開關、PLL、射頻前端等，其典型參數(shù)包括泄漏電....

混合信號集成電路是指包括數(shù)宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數(shù)字信號轉換為模擬信號的電路稱為數(shù)模轉換器（....

數(shù)字集成電路的測試主要包括直流參數(shù)測試 (DC Test)、交流參數(shù)測試(AC Test)、功能測試....

集成電路進人后摩爾時代以來，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設計、冗余定制、容錯體系結構和協(xié)議、光機電一體化等....

隨著電子技術的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；....

可制造性設計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設計 (D....

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術發(fā)展的早....

國際半導體設備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術協(xié)會 JEDECJESD51 標....

封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內其他芯片的電信號通路，其電氣性能關....

芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-P....

疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件....

FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP ....

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發(fā)的。

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒....

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無....