以太網(wǎng)&MVB從站轉(zhuǎn)CAN網(wǎng)關(guān)功能簡介

NETMVBCANCOM系列是廣州眾志誠信息科技有限公司生產(chǎn)的以太網(wǎng)&MVB轉(zhuǎn)CAN&串行接口系列協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊?？梢詫⒁蕴W(wǎng)M12接口或者M(jìn)VB的EMD接口或者ESD+接口轉(zhuǎn)換為CAN或者RS232、RS485（ModBus協(xié)議）。...

2023-08-01 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器CAN總線連接器ModBus協(xié)議以太網(wǎng)接口 5618

從以太網(wǎng)技術(shù)到SDN+AI，發(fā)生哪些重大轉(zhuǎn)折？

下圖就是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)大致的發(fā)展歷程，從最開始的以太網(wǎng)技術(shù)到今天的SDN+AI，網(wǎng)絡(luò)越來越智能化和自動(dòng)發(fā)展。...

2023-08-01 標(biāo)簽：控制器以太網(wǎng)BGP路由SDN技術(shù)VxLAN 2161

PLC如何應(yīng)用于建筑的3D打?。?/a>

2023-08-01 標(biāo)簽：plc伺服電機(jī)lvds接口3D打印TCP通信 785

中國半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率到了什么水平

2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。...

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)光刻機(jī)SERDES接口chiplet 2692

設(shè)計(jì)芯片，這成為了新問題

由于對提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。...

2023-08-01 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)無線網(wǎng)絡(luò)PHY 1726

為什么要用碳化硅？碳化硅晶體長不“高”到底難在哪兒？

硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料，目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過，由于轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限，當(dāng)電壓大于900V時(shí)，要實(shí)現(xiàn)更大的功率，硅基...

2023-08-01 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體芯片 2692

在各種檢測器的所有模塊實(shí)現(xiàn)無監(jiān)督預(yù)訓(xùn)練

近年來，大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練后微調(diào)優(yōu)化方法在計(jì)算機(jī)視覺中取得了重大進(jìn)展。一系列預(yù)訓(xùn)練算法被設(shè)計(jì)出來，以學(xué)習(xí)特定領(lǐng)域的或任務(wù)感知的概念，以提升下游性能。...

2023-08-01 標(biāo)簽：檢測器MIM圖像變換 1678

AI for Science：利用數(shù)據(jù)和算法發(fā)現(xiàn)自然科學(xué)的新規(guī)律

AI for Science是指利用人工智能技術(shù)來輔助科學(xué)研究，發(fā)現(xiàn)自然科學(xué)的新規(guī)律，解決復(fù)雜的科學(xué)問題。AI for Science已經(jīng)在物理、化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域取得了一些令人矚目的成果...

2023-08-01 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)OpenAI 3163

英偉達(dá)特供芯片暴漲到50萬元！

據(jù)供應(yīng)鏈消息，英偉達(dá)特供的A800和H800芯片已經(jīng)從原來的12萬人民幣左右，漲至了25萬甚至30萬，甚至有高達(dá)50萬一片。...

2023-08-01 標(biāo)簽：cpu英偉達(dá)數(shù)據(jù)傳輸器AI芯片ChatGPT 1927

OT邊緣技術(shù)將DCS連接到云端的過程

為適應(yīng)新的全球市場，工廠需要不斷進(jìn)行調(diào)整，一個(gè)具有安全OT邊緣技術(shù)的、可擴(kuò)展的控制系統(tǒng)將有助于其提升效率。...

2023-08-01 標(biāo)簽：二極管控制器以太網(wǎng)DCS智能傳感器 1919

如何利用ebpf檢測rootkit項(xiàng)目取證呢？

Rootkit木馬是一種系統(tǒng)內(nèi)核級病毒木馬，其進(jìn)入內(nèi)核模塊后能獲取到操作系統(tǒng)高級權(quán)限...

2023-08-01 標(biāo)簽：Linux系統(tǒng)rootkit 1378

編譯器和解釋器的區(qū)別

編譯器(compiler)對于我們并不陌生，它主要為程序設(shè)計(jì)語言提供服務(wù)，它將各種各樣的程序設(shè)計(jì)語言（比如：C、C++、RUST、JAVA等）進(jìn)行處理，翻譯成我們底層的計(jì)算機(jī)能夠理解并執(zhí)行相應(yīng)動(dòng)作。...

2023-08-01 標(biāo)簽：C++編譯器程序設(shè)計(jì)解釋器 2639

InfiniBand到底是什么技術(shù)？它為什么會(huì)倍受追捧？

對于InfiniBand，很多搞數(shù)通的同學(xué)肯定不會(huì)陌生。...

2023-08-01 標(biāo)簽：控制器以太網(wǎng)存儲(chǔ)器InfiniBandChatGPT 2530

vivo v3芯片正式發(fā)布，使用6nm工藝

據(jù)媒體報(bào)道，vivo昨天舉行了一場vivo影像盛典特別活動(dòng)?；顒?dòng)上，他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。...

2023-08-01 標(biāo)簽：dspSoC芯片圖像處理器SRAM存儲(chǔ)器NPU 3771

數(shù)字圖像處理必備基本知識(shí)簡析

數(shù)字圖像，又稱為數(shù)碼圖像或數(shù)位圖像，是二維圖像用有限數(shù)字?jǐn)?shù)值像素的表示。數(shù)字圖像是由模擬圖像數(shù)字化得到的、以像素為基本元素的、可以用數(shù)字計(jì)算機(jī)或數(shù)字電路存儲(chǔ)和處理的圖像。...

2023-08-01 標(biāo)簽：處理器圖像處理器數(shù)字圖像處理中值濾波圖像變換 2064

STM32MP135嵌入式核心板如何助力充電樁發(fā)展

隨著電動(dòng)車的普及和人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，充電樁作為電動(dòng)車充電設(shè)備的重要一環(huán)，充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展，消費(fèi)市場的大量應(yīng)用也造就市場的需求量不斷增長。因此，產(chǎn)品的功能、可靠性、安...

2023-07-31 標(biāo)簽：嵌入式STM32核心板 3412

STM32也能輕松跑Linux了 ！STM32MP135開發(fā)板評測

本篇測評由優(yōu)秀測評者“strongerHuang”提供。上個(gè)月，意法半導(dǎo)體推出了新一代64位Cortex-A35內(nèi)核，主頻高達(dá)1.5GHz的STM32MP2x系列微處理器（MPU），這讓STM32MP系列處理器又上了一個(gè)新的臺(tái)階。最近，...

2023-07-31 標(biāo)簽：LinuxSTM32開發(fā)板 4907

瑞薩RZ/G2L開發(fā)板在工控領(lǐng)域的應(yīng)用-基于SOEM的EtherCAT主站

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。前言本文介紹【米爾MYD-YG2LX開發(fā)板】在工控領(lǐng)域的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)基于SOEM的EtherCAT主站。開發(fā)環(huán)境基于WSL2。下載代碼gitclone?https://github.com/OpenEtherCATsociety/...

2023-07-31 標(biāo)簽：瑞薩工控開發(fā)板soem 1450

ST官方基于米爾STM32MP135開發(fā)板培訓(xùn)課程（一）

本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例，講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developerpackage實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。1.開發(fā)準(zhǔn)備1.1Developerpackage準(zhǔn)備a.Developerpackage下...

2023-07-31 標(biāo)簽：STM32開發(fā)板米爾 1413

俄羅斯最強(qiáng)自研CPU大戰(zhàn)華為&英特爾：一項(xiàng)測試領(lǐng)先鯤鵬！

Baikal-S是由俄羅斯Baikal Electronics自主研制的服務(wù)器CPU，是俄羅斯最強(qiáng)的處理器。...

2023-08-01 標(biāo)簽：處理器英特爾壓縮機(jī)熱設(shè)計(jì)MIPS芯片 2129

先進(jìn)封裝CoWoS：臺(tái)積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。...

2023-08-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)HPCCoWoSAI芯片先進(jìn)封裝 3599

推薦一款好看又實(shí)用的Linux

MX Linux 23 “Libretto”現(xiàn)已發(fā)布，作為這款輕量級基于 Debian 的發(fā)行版的最新穩(wěn)定版本，它提供了 KDE Plasma、Xfce 和 Fluxbox 版本。...

2023-08-01 標(biāo)簽：Linux系統(tǒng)交換機(jī)LINUX內(nèi)核GNUahs 1801

開發(fā)者分享：輕松搞起CANFD

先楫的CANFD外設(shè)，有兩個(gè)CANFD的IP，其中HPM6700系列，HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN，包括了經(jīng)典CAN和CANFD。...

2023-08-01 標(biāo)簽：CAN總線CAN控制器PLL電路CANFDHPM6750 5393

奔馳CAN FD嵌入式控制器開發(fā)硬件設(shè)計(jì)及應(yīng)用趨勢

CAN FD作為一種性能可靠、功能完善、成本合理的遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)通信控制方式，集成CAN/CAN FD控制器的MCU、核心板、工控板及物聯(lián)網(wǎng)解決方案已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到各個(gè)控制系統(tǒng)中，例如汽車電子、自動(dòng)控...

2023-08-01 標(biāo)簽：控制器嵌入式奔馳CAN FD 3426

人機(jī)交互與人機(jī)混合智能的區(qū)別在哪？

人機(jī)交互和人機(jī)融合智能是兩個(gè)相關(guān)但不完全相同的概念...

2023-08-01 標(biāo)簽：人機(jī)交互觸摸屏計(jì)算機(jī)機(jī)器學(xué)習(xí) 1855

git中的最常用命令有哪些 git原理及應(yīng)用

綠色的5位字符表示提交的ID，分別指向父節(jié)點(diǎn)。分支用橘色顯示，分別指向特定的提交。當(dāng)前分支由附在其上的HEAD標(biāo)識(shí)。這張圖片里顯示最后5次提交，ed489是最新提交。master分支指向此次提交...

2023-08-01 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫MASTERGit 505

800V電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)解讀

由于電池仍然是電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的最主要成本構(gòu)成，因此以最高效的方式使用電池提供的能量是很重要的，從電能到機(jī)械能的轉(zhuǎn)換效率即電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)效率就顯得及其重要。...

2023-08-01 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)逆變器驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)SiC純電動(dòng)汽車 2219

查看linux系統(tǒng)磁盤io情況的辦法是什么

談到 Linux 磁盤 I/O 的工作原理，我們了解到 Linux 存儲(chǔ)系統(tǒng) I/O 棧由文件系統(tǒng)層（file system layer）、通用塊層（ general block layer）和設(shè)備層（device layer）構(gòu)成。...

2023-08-01 標(biāo)簽：Linux磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng) 2908

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。...

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝SRAM存儲(chǔ)器TSV封裝2.5D封裝 5594

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。...

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能CoWoSHBM 1598